韩国存储芯片巨头SK海力士的一位高管日前表示，随着存储芯片需求的激增给全球供应带来压力，该公司计划将一座新工厂的投产时间提前三个月，并将于2月开始运营另一座新工厂。

在SK海力士作出这一决定之际，全球存储芯片短缺不仅推高了手机、个人电脑等消费电子产品的价格，还拖慢了人工智能（AI）数据中心的建设进程。

SK海力士美国公司首席执行官Sungsoo Ryu在接受采访时表示：“我们必须为人工智能基础设施的内存消耗提供支持。”

Ryu表示，SK海力士在韩国龙仁的新芯片生产基地的首座工厂计划于2027年2月投产，比原计划提前三个月。

此外，该公司还计划下个月开始在韩国清州的新工厂M15X部署产能，以生产高带宽存储芯片（HBM）。

据韩联社此前报道，由于 HBM 对先进工艺产能的高需求，SK 海力士在龙仁的投资规模将远超此前预期。该企业在龙仁的 1 座晶圆厂的规模就与 6 座清州 M15X 相当。

HBM芯片被英伟达、AMD等公司用于构建人工智能应用所需的系统。SK海力士是英伟达的核心存储芯片供应商。

位于首尔以南40公里（约25英里）的龙仁芯片厂是SK海力士“半导体产业集群”计划的一部分，该集群规划总投资额达600万亿韩元（约合4070亿美元），最终将建成四座晶圆厂。

Ryu仍拒绝透露龙仁首座工厂的产能细节，但表示，新增产能将“非常有助于”满足客户需求。

他表示，包括超大规模企业在内的客户正越来越多地寻求签订多年期供应协议——这与过去更常见的一年期合同相比是一种转变，因为他们急于锁定长期供应。

Ryu还表示，SK 海力士会每月对旗下产品的生产计划进行审查，以确保能够满足客户需求。

“目前（存储芯片市场）正经历结构性变革，” Ryu说道，并补充称，他尚未看到需求放缓的迹象。“我们看到的是巨量且强劲的需求，”他称。

市场研究机构TrendForce的数据显示，随着人工智能基础设施需求激增导致产能吃紧，全球存储芯片市场正迎来前所未有的繁荣期，部分存储芯片产品的价格去年第四季度同比飙升300%。

新工厂提前投产是SK海力士努力满足市场需求的最新举措。该公司本周二表示，已决定投资19万亿韩元（约合129亿美元）在韩国建设一家先进的芯片封装厂，以满足与AI相关的、激增的存储芯片需求。新工厂将位于韩国清州市，将于今年4月启动建设，目标是明年年底完工。

作为全球第二大存储芯片制造商（仅次于三星电子），SK海力士的股价过去一年累计飙升 280%。