中信建投发布研报称，目前大盘 “W型底部” 已经形成，前期担忧明显缓解，修复行情如期展开。复盘经验表明：A股整体反弹时间仍然较短，修复程度约为历史平均水平的一半，8月有望延续修复行情。其中科技成长风格前期跌幅较大，当前修复程度仍然偏低，仍有较大修复空间。中小盘风格受益于流动性改善本轮反弹涨幅较大，但修复进程和全A基本相当。行业配置依然围绕超跌修复和景气改善的思路进行。重点关注AI算力（PCB/CCL、半导体设备/材料、先进封装等）、创新药（CRO/CDMO）、有色金属（工业金属、贵金属、战略小金属等）、机械设备。

中信建投主要观点如下：

W型底部确立，市场进入修复期

本周市场如期开启修复行情，目前大盘 “W型底部” 已经形成，新一轮上涨行情正在开启。市场前期核心担忧也获得明显缓解。一是韩国杠杆风险，韩国单一个股杠杆ETF基金规模一度缩减86%，预计去杠杆最剧烈的阶段可能已经过去。二是融资资金持续流出，从本周二以来的情况来看，融资资金开始持续稳定净流入，A股去杠杆风险已经明显缓解。三是对国际油价、美国通胀和美联储加息的担忧：这些外部风险近日已经出现明显消解，包括霍尔木兹海峡紧张局势缓和、国际油价回落、美国非农数据大幅低于预期和美联储9月加息概率大幅走低。我们构建并持续跟踪的投资者情绪指数同样验证了当前市场担忧的缓解和8月市场有望修复的观点。

本轮反弹持续性如何？

该行分析A股历史上短期急跌后指数反弹修复的历史规律，以复盘统计为基础进行判断。结果表明A股整体反弹时间仍然较短，修复程度约为历史平均水平的一半，8月有望延续修复行情。其中以创业板指为代表科技成长风格前期跌幅较大，当前修复程度仍然偏低，仍有较大修复空间。以中证1000为代表的中小盘风格受益于流动性改善本轮反弹涨幅较大，但修复进程和全A基本相当。

行业配置思路：继续围绕修复与景气布局

AI算力：继续重点把握全球AI供应链和国产半导体设备两条主线，围绕上游环节紧缺材料，关注高端PCB、高速铜连接、光模块以及刻蚀、沉积、测试和键合设备；电源、液冷、半导体材料及设备零部件可作为后续扩散方向。创新药/CXO：在内外需共振复苏下，26年国内CRO/CDMO行业的新签订单及业绩会加速增长，带动CXO产业链进入新一轮发展阶段。有色金属：供给约束强化，降息交易确认，继续看多铜、铝、锡等工业金属；贵金属和战略小金属迎来新机遇。机械设备：半导体设备“超级景气”仍在前半段；人形机器人产业化进入关键落地窗口；工程机械内外销同步改善迎来低位修复。