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华为计划在2026-2028年期间分阶段推出四款昇腾系列芯片，包括950PR（2026Q1）、950DT（2026Q4）、960（2027Q4）、970（2028Q4），每代芯片以几乎一年一代算力翻倍的速度，围绕更易用、更多数据格式、更高带宽等方向持续演进。昇腾芯片作为华为AI算力战略的基础，有望大幅推动国产算力芯片自主发展，逐步打破制约中国AI领域发展壮大的供应瓶颈。华为新一代昇腾芯片及超节点和集群方案的推出有望推动国产算力产业加速发展，光模块、交换机、液冷等核心环节或可受益：菲菱科思、华丰科技、锐捷网络、星网锐捷、光迅科技等。

菲菱科思是国内交换机ODM“排头兵”，公司的主营业务为网络设备的研发、生产和销售，通过ODM/OEM等模式与网络设备品牌商进行合作，提供交换机、路由器及无线产品、通信设备组 件等产品。公司产品定位于企业级网络设备市场，兼顾消费级市场，具备全方位解决方案的能力。 网络设备行业位于信息化、数字化建设中最刚需的物理设施层，以交换机为主要核心设备，网络设备行业可划分为品牌商和制造商，品牌商格局稳固，制造商格局较为分散。

品牌商：品牌商是公司直接客户，公司坚定大客户战略，深度绑定新华三，积极开拓S客户。目前全球网络设备品牌商呈现寡头竞争格局，思科、华为、新华三等主要厂商占绝对份额。公司坚定执行大客户战略，与新华三合作深厚，持续代工园区级交换机，并新建海宁生产线合作中高端数据中心交换机，预计中高端交换机份额提升后公司产品结构有望进一步优化。

制造商：公司隶属网络设备制造商梯队，直面台资竞争，未来有望争取更多市场份额。不同于网络设备品牌商，制造服务商份额较为分散，台湾自90年代起在互联网及数字经济推动下继续发展壮大电子外包服务业，具备技术研发、装备能力、高端产品等优势；近年来内资制造企业凭借研发设计、产品制造、响应速度等方面的优势，正逐渐扩大市场份额，公司作为国内交换机ODM“排头兵”有望率先享受产业转移红利。

公司积极拓展汽车电子新业务，打造营收第二增长极。公司与安徽国祎共同投资设立深圳菲菱国祎，注册资本为人民币1000万元，公司持股55%，控股子公司将布局汽车电子领域，提供乘用车及商用车智能管理系统终端解决方案，培育和发展新的业务增长点。

Q3单季度来看，公司实现营业收入5.1亿元，同比增长18%，环比增长19%；归母净利润2481万元，环比增长122%。。公司继Q2营收拐点出现后（营收4.3亿，同比增长4%，环比增长49%），Q3营收同比增幅再次增加，连续两个季度保持增长态势，业务逐步回暖。单季度来看，净利率4.8%，环比提升2.3 pct。从资产端看，公司存货7.5亿元，较年初增长101%，主要系增加新项目销售和备料所致，反映公司在手订单较为充足，支撑后续业绩增长。

公司数据中心交换机业务获得较大进展。公司在自研白牌交换机进展方面进步较大，在中高端数据中心交换机产品部分，公司在200G/400G/2.0T/8.0T数据中心交换机上迭代12.8T等产品形态，启动了基于博通芯片的数据中心交换机产品开发，当前已实现交付客户；扩展了基于国产CPU的COME模块，公司在中高端数据通信产品领域储备了多样化实施方案和项目资源。

多维度产品布局，研发持续投入。公司在目前主营业务网络设备交换机等主要产品基础上，不断夯实并延伸向中高端数据中心交换机、服务器、高端PCBA、FTTR产品，及DPU加速卡、汽车信息交互产品等智算、电子产品的布局与建设，紧密跟上联接与智算相辅相成的新时代，逐步形成“CT通信+IT计算+高端PCBA制造+汽车电子制造”等多维度业务体系。同时公司研发持续投入，2025年前三季度，研发投入合计约为1.1亿元，同比增长约为11.6%。

公司与交换机市场主要品牌方深度绑定，客户集中度较高。公司主要实施大客户战略，提供网络设备研发设计、生产制造、销售服务的一站式服务，下游客户包括新华三、S 客户、小米、神州数码、浪潮思科、D-Link、迈普技术等国内外知名网络设备品牌商。

公司不断投入研发，中高端交换机实现量产出货。公司紧跟网络通信设备行业的技术发展趋势，不断提升自主研发和设计能力，持续加强研发投入与技术积累；在新产品研发方面，公司在中高端数据中心交换机等领域均取得成果，实现25G/100G/400G等中高端交换机的量产交付，尤其在以太网交换机领域，公司自主开发的交换机能够提供数据中心应用场景需要的高可靠性硬件设计，满足企业和云计算数据中心应用场景的高性能、高可用性和弹性网络需求，既可以作为柜顶交换机，也可以部署在100GE或400GE分布式骨干网络中。伴随公司研发投入成果的逐渐展现，中高端交换机出货量进一步增加，产品结构持续优化，未来公司创收能力和盈利能力均有望提升。

参考研报

20251108-国盛证券-菲菱科思-301191-营收逐步回升，多维布局带来增长动能