事件：2026年OCP全球峰会将于10月12日—15日在美国加利福尼亚州圣何塞举办，主题为“Scaling Innovation for the AI Era”。本届峰会设有22个技术专题，覆盖计算、网络、芯片、电源、散热、存储、固件及验证。

从液冷维度梳理，峰会议程核心内容可归纳为四大主线：

• 主线一：英伟达、谷歌整体基础设施方案及进展；

• 主线二：英伟达、谷歌CDU最新进展；

• 主线三：800V架构对液冷环节的反向重塑；

• 主线四：浸没式液冷、TIM材料、金刚石、网络互连液冷I/O等多元化技术路径。

AI算力驱动液冷成为"必选项"

AI加速器单设备功率已超过1800瓦，功率密度突破200瓦/平方厘米，路线图显示机架密度将超过600千瓦。传统风冷在600kW机架密度下逼近技术极限，液冷由“可选项”升级为“必选项”。

• 主线一：英伟达与谷歌整体基础设施方案

• 英伟达：Vera Rubin平台与AI工厂叙事

英伟达本次重点推介NVIDIA Vera Rubin平台，结合OCPMGX机架架构，整合七款突破性芯片与五款机架级系统。超大规模计算与高性能计算副总裁将围绕“AI工厂”展开论述——基础设施从单一机架架构转向数据中心级系统，计算、网络、存储、供电、散热与软件需协同运作。

• 谷歌：“从芯片到公用电网”协同设计

Google AI与基础设施技术专家Amber Huffman提出关键命题：AI架构每两年迭代一次，但公用电网输电设施升级周期长达五到七年。数据中心需从被动电力消耗者转变为主动参与者与稳定伙伴。

Google给出三层架构：

• 芯片与软件层：load shaping；

• 机架内储能技术：平抑亚秒级波动；

• 设施级微电网：限制兆瓦级功率爬坡速率。

Google Cloud硬件平台工程副总裁将重点介绍OCP最新里程碑进展，覆盖800V直流配电、固态变压器、模块化直流电源侧挂单元（sidecars）以及液冷技术。液冷已被纳入AI工厂整体架构的协同设计范畴。

• 主线二：CDU最新进展与一二级供应商

10月13日，英伟达资深机械工程师与谷歌资深热系统工程师将共同演讲“冷却分配单元（CDU）子项目概览与进展更新”，披露CDU自验证测试矩阵与流程协调方案。英伟达、谷歌CDU产品及其零部件的方案、供应商名单或将更清晰。

• 泵技术路径的正式确认

报告披露两个关键信号：谷歌新一代2MW大功率CDU方案已正式确认可以采用电子屏蔽泵；英伟达下一代800HVDC高压直流架构CDU将正式采用高压直流电子屏蔽泵

供应商层面，大元泵业的37KWCDU核心主泵产品已完成国内及北美G客户审验，后续将与维谛及中国台湾渠道客户共同推进，目标切入全球NV链温控客户，加快产品在北美算力链中的放量步伐。飞龙股份截至2026半年报披露日，其L平台（10kW以上）液冷泵终端客户订单已近万台，依托Cooler Master、台达、施耐德、宝德、英维克、同飞股份、申菱环境等温控厂商，以及字节跳动、阿里、腾讯、中国移动、立讯精密、东阳光及日本客户等核心客户推进项目落地。

• 主线三：800V架构对液冷的反向重塑

• 800V架构的主流地位

英伟达首席电气工程师MikeTu将分享“面向AI工厂的800VDC技术：从架构协同到行业部署”。据英伟达《下一代AI基础设施的800伏直流架构》白皮书，800V高压直流将成为未来AI数据中心供电主流方案，整体供电效率可提升至97.5%，有效降低机房PUE。800V HVDC是Kyber新一代AI算力平台的原生标准架构。

• 800V对液冷环节的反向影响

800V架构要求供电、算力、液冷系统全域适配兼容，新一代CDU需同步升级。传统AC交流泵、低压DC泵无法直接接入高压母线，必须加装变压装置，抬升能耗与故障风险。高压直流屏蔽泵可直连高压母线，天然适配新型CDU架构。

• 二阶受益方向

Google高级数据中心工程师将在“重新思考电力安全：800V低压直流架构的内在优势”演讲中指出，具备故障限流能力的先进功率变换器——固态变压器SST、直流不间断电源DCUPS——将构建新的安全防护边界。SST与DCUPS将随800V架构同步放量。

• 主线四：液冷技术全家福

除主板冷板式液冷外，液冷技术向四个分支延伸：

• 浸没式液冷

OCP浸没式冷却项目已成为推动数据中心生态系统中浸没式冷却技术发展的核心协作平台。Eaton数据中心技术首席专家将介绍项目组织架构、工作重点与主要贡献领域。浸没式液冷将整台服务器置于绝缘冷却液中，散热效率高于冷板式，但工程难度大、冷却液材料要求高，目前主要应用于特定高密度场景。

• 热界面材料（TIM）

将展示先进金属TIM与冷板协同优化的测试数据。芯片级温度降低10°C所带来的效应可传导至整个冷却架构——增加散热裕量、支持更高冷却液运行温度、降低冷却能耗、改善单位瓦特算力性能。TIM材料具有“杠杆型”技术进步特征。

• 金刚石散热

鸿富瀚科技、热控科技（深圳）、超聚变将共同分享新一代金刚石散热方案。结合金刚石-铜或金刚石-陶瓷冷板，双芯片散热能力可突破4000瓦，是极限散热场景下的高端选项。

• 网络互连领域液冷

立讯技术将发布OSFP2×8液冷I/O解决方案，赋能1600GAI数据中心互连。液冷正从芯片级热管理扩展至网络互连领域。随着1600G高速光模块成为下一代交换机与服务器互连的主流方案，224GSerDes及更高速率演进推动光模块功耗攀升，传统风冷已逼近技术极限。OSFP2×8液冷I/O为下一代高带宽交换机及AI集群提供液冷互连平台。

小结

展望下半年，谷歌与英伟达新一代液冷方案量产将驱动板块从“交易预期”切换至“交易落地”。重点跟踪节点包括10月13日CDU子项目演讲、800V架构产业链催化、以及下半年规模化出货兑现。

参考研报

• 20261011-华源证券-2026OCP液冷前瞻：英伟达及谷歌CDU方案及一二级供应商名录或更清晰