今日赛微电子大涨8.36%，消息面上，赛微电子(300456)12月24日晚间公告，公司全资子公司瑞典Silex以MEMS（微电子机械系统，简称为微机电系统）工艺为某客户制造的OCS（即光链路交换器件）完成了工艺及性能验证，并于12月22日收到该客户发出的批量采购订单，瑞典Silex开始进行MEMS-OCS的商业化规模量产。

据财联社报道，赛微电子子公司SilexMicrosystemsAB(下称“瑞典Silex”)近期收到的MEMS-OCS采购订单客户系于12月6日刚刚发布Gemini多模态大模型和自研OCS的谷歌。此次OCS量产订单与12月6日晚谷歌发布的自研光电路交换机OCS高度同步，是其产品的核心零部件之一。随后，财联社就此事是否属实致电赛微电子证券部，工作人员仅表示“具体客户信息不便透露”。

一、何为OCS？

12月7日，谷歌推出原生多模态大模型Gemini1.0，是谷歌迄今为止规模最大、能力最强的大模型；同时推出全新的面向云端AI加速的TPUv5p，大范围部署OCS（光电路交换机），其超级计算机通过OCS交换机可以轻松地动态重新配置芯片之间的连接，有助于避免出现问题并实时调整以提高性能。

2023年3月，在OFC2023（2023年美国光纤通讯博览会）上，谷歌详细介绍了其内部项目Apollo。该项目在其数据中心大范围部署光电路交换机（OpticalCircuitSwitch，OCS），带来数据中心网络架构的重大变革。

传统数据中心网络采用脊叶（Spine-leaf）结构，其中SP（Spine，脊）层主要是电网络交换机（ElectronicPacketSwitch，EPS）。SP层与每一个AB（AggregationBlock，汇聚）层相连，AB层与TOR（TopofRack）交换机相连。由于传统架构中信号经过SP层进行多次电信号和光信号的转换，因此会产生较大的功耗，同时增加数据的延迟。

谷歌Apollo项目将EPS替换为OCS交换机，开发了一种非阻塞的136x136光路开关，其目的是降低功耗和成本；与无线带宽技术（Infiniband）相比，OCS交换机成本不到系统成本的5%，功率不到系统功率的3%。同时在AI大模型快速发展的背景下，OCS交换机可以动态配置计算芯片间的连接关系，构建更好的大型算力网络对AI大模型的发展具有重大的意义。

谷歌OCS交换机名为Palomar，输入输出端口是两个光纤准直器阵列（Fibercollimatorarray），包括光纤阵列和微透镜阵列，输入输出均为136个通道。当光通过光纤进入OCS交换机后，会先后经过两个2DMEMS阵列，每个阵列含有136个平面镜，用于精确调节光的传播方向。此外，系统中还包括两组监控通道，使用850nm波长的光，经过MEMS阵列反射后进入到监控相机处，通过图像处理来反馈控制MEMS阵列，从而优化链路插损。

MEMS光开关是基于半导体微细加工技术构筑在半导体基片上的微镜，即将电、机械和光集成为一块芯片。MEMS光开关系统可以完成对多路光波路由的任意切换，其基本原理为通过发送控制指令给MEMS控制板上的单片机，控制MEMS光开关内部镜片的相应动作，使可以活动的微镜产生旋转，改变输入光的传播方向以实现光路切换，从而完成光路的交叉连接而无需进行任何光电转换。MEMS光开关的插入损耗低，串扰低，与速率和调制方式无关，具有功耗低，寿命长等特点。

光开关（OpticalSwitch）是在一定范围内将光信号从一个光通道转换成另一个光通道的器件，具有一个或多个可选择的传输窗口，可对光传输线路或集成光路中的光信号进行相互转换或逻辑操作，是实现光交叉连接、光分插复用、网络监控以及光保护等功能的核心器件。Palomar可实现136个光路间的任意切换，信号可以双向传播，其核心在于MEMS反射镜组件，因此谷歌在其数据中心内大范围部署MEMS光开关。

二、赛微电子是全球MEMS代工龙头，布局MEMS光开关等硅光电子前沿产品

赛微电子是全球最大的纯MEMS晶圆代工厂，现有MEMS业务包括工艺开发和晶圆制造两大类：工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程；晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。

公司过往参与了500余项MEMS工艺开发项目，与下游客户开展广泛合作，代工生产了包括光开关、微镜、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风等在内的多种MEMS产品。公司代工产品用途广泛，产品终端应用涵盖了通讯、生物医疗、工业及科学、消费电子等领域。

10月20日，公司在投资者互动平台表示，公司境外MEMS产线的硅光子芯片制造技术较为成熟，已具备工艺开发及小批量生产经验，已向欧美知名厂商长期供货。同时，境内MEMS产线已执行不同阶段的工艺开发合同，制造工艺正在持续积累迭代中。公司持续关注硅光芯片在下游光通信、光互联与光计算领域的应用，努力为境内外客户和相关产业创造价值。

2016年，公司以7.5亿元人民币的价格完成对瑞典Silex的控股收购，瑞典Silex成为公司的全资子公司，同时成为MEMS业务板块的核心工厂及支持平台。2022年1月以来，瑞典FAB1及FAB2积极维护并拓展已有通信、生物医疗、工业汽车、消费电子领域市场，积极推进新型MEMS硅光子器件、新型MEMS医学器件、新型MEMS红外器件、新型MEMS超声波换能器件、新型MEMS惯性器件（包括在AR/VR领域的新应用）等不同类别、不同型号产品的工艺开发及产品验证。

公司全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业，服务于全球各领域巨头厂商，且公司正在瑞典扩充产能，同时公司控股子公司赛莱克斯北京已投入运营并持续推动产能爬坡，有望继续保持纯MEMS代工的全球领先地位。

图：赛微电子晶圆厂情况等核心要素梳理

资料来源：公司年报，九方金融研究所

三、公司估值分析

根据国信证券，考虑到公司在MEMS代工领域的龙头地位，以及MEMS光开关、硅光芯片等领域的广泛布局和快速发展，结合三季度财报数据表现，以及公司BAW滤波器和激光雷达MEMS振镜等新品的量产进度，上调公司业绩预期，预计2023-2025年营业收入13.22/16.88/20.72亿元（前值9.90/13.96/17.85亿元），归母净利润0.37/1.27/2.06亿元（前值0.33/0.87/1.42亿元）。

如果以2023/2024年净利润0.37亿元/1.27亿元计算，公司目前对应2023/2024年PE约为489.2/142.5;以2023/2024年营业收入13.22/16.88亿元计算，公司目前对应2023/2024年PS为13.7/10.75。考虑到公司目前盈利不稳定，不适用于PE估值，我们用波动比较规律的PS估值来观察其估值是否合理。如下图，公司2020年底以来PS-TTM最低约为10倍、平均值约为17.48倍、均值减一个标准差为13.39。公司当前PS-TTM为15.92，略低于近3年均值，当前股价对应2023年PE为13.7，我们认为其估值处于底部区间，在相关事件催化下估值有继续提升的动力。

参考资料：

20231212-国信证券-赛微电子-谷歌推动OCS交换机持续部署，MEMS光开关前景广阔

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