硅光产业的竞争，正在从单点技术突破转向产业体系能力的比拼。

在日前举行的2026浦江创新论坛“硅光创新发展专题论坛”上的圆桌论坛环节，来自制造平台、产业企业及投资机构的多位嘉宾认为，只有把技术创新、工程验证、产业协同、应用需求和资本力量真正连接起来，硅光才能从“技术可行”走向“规模化商用”。

如何合力解决量产

硅光产业首先面对的是制造问题。

英伟芯（上海）科技有限公司总经理聂辉在上述圆桌上说，国内在硅光制造平台和先进封装平台方面，与国际一流体系相比仍然存在追赶空间。

“我们在国产的，特别是硅光制造平台以及先进封装平台，还有很多的工作和体系待开发完成。”在聂辉看来，目前产业最大的现实问题之一，是量产的问题。这意味着，对不少初创企业而言，其产品开发过程并不能简单建立在成熟制造平台之上，而是需要企业和制造平台共同打磨。

这既是成本，也是机会。

他建议，以产业链尤其是国产化需求为牵引，通过国家级或市级平台推动硅光制造和先进封装能力建设。

2025年3月17日，上海发布全国首个硅光领域行动方案。一年多以来，上海围绕硅光平台建设、生态打造、人才引育等方面重点工作，加强市区联动、委办协同，将硅光作为未来产业新赛道共同培育，聚焦张江合力打造全国首个硅光未来产业集聚区（硅光芯源）。张江高科在集聚区，联合上海光电科技创新中心，共建硅光芯片测试与验证服务平台，帮助企业快速定位硅光芯片的设计缺陷、工艺偏差及可靠性短板，加快前沿技术成果转化；同时，建设共享模式的千级洁净室。

在圆桌论坛开始前，上海硅光概念验证平台负责人杨丰赫告诉第一财经，像上海硅光概念验证平台主要就是帮助这些初创的团队，帮他们解决最初一公里的问题。“平台是今年正式启动运行，目前储备项目有11个，预计今年下半年开始，我们会陆续去征集更多的具有原始创新技术的团队，来帮助他们继续解决问题。”

如果说成熟半导体产业更多是在既定工艺体系中进行产品创新，那么当前硅光产业仍需要产品公司、制造平台和封装平台共同定义工艺。这也决定了，仅靠单家企业很难完成整个产业基础设施的搭建。

中试平台要解决的，是“从科研到产业”的断层。

上海微技术工业研究院研发副总经理夏晓媛在圆桌上介绍，上海工研院聚焦MEMS和硅光两大技术领域。在她看来，中试平台本身承担的就是“承上启下”的角色：科研院所和初创公司的原始设计，需要在中试平台完成工程化开发和产业放大。

夏晓媛认为，任何一个单独环节都很难独立推动整个产业成熟，整个硅光的产业发展需要每一个环节共同地发力。

因此，她将产业生态建设的重点放在了“全产业链协同”上。一个典型问题是标准。从系统端到封测、制造，再到材料端，能否提前形成接口规划和沟通机制，将直接影响产业链迭代效率。“有没有可能从上层、系统层面上，比较强有力地向上游从封测端再往上到制造端，制造端再往上到材料端都能够有一定的沟通、协作，有一定的标准接口的规划与制定。”

产业化的下一步

如果说制造和中试解决的是“能不能做出来”，那么硅光走向产业化的下一道问题是：谁来用，以及用多少。

上海未来启点私募基金管理有限公司投资执行总经理蔡金旭分享道，目前整个硅光产业处于从中试逐步走向规模量产的阶段，但不同技术方向成熟度并不一致。在这一过程中，量产仍然面临一系列现实障碍。

而破解这些问题的关键，在他看来并不是先讨论“量产能力”，而是先找到足够明确的应用场景。“大家说到的量产，说到的标准，核心就是得有一个具体的场景，能把这个量给放起来。”因此，上海未来产业基金提出，要推动硅光与国产芯片之间的打通，“把真正的使用给做起来”。

光本位智能科技（上海）股份有限公司研究院执行副院长蒲华楠同样将需求放在产业协同的起点。

在他看来，硅光生态最重要的不是单独优化某一个技术环节，而是在设计之初就将FAB、封装以及最终客户需求纳入同一个体系。“面向最终的客户需求去反推我们在整个产业链环节上，可能需要去细分的这些技术点，或者是对应的技术参数到底有哪些。”

蒲华楠提到，在相关项目落地过程中，一些既有芯片封装技术已经较为成熟，但当光的部分被引入之后，就需要与供应商共同合作，重新推动技术迭代。这也意味着，硅光并不是在既有半导体产业链上增加一个孤立模块，而可能要求设计、制造、封装和系统端重新协同。

平台与场景之外，资本也开始被赋予新的角色。

蔡金旭透露，上海未来产业基金在硅光领域整体布局超过9亿元，覆盖基金和直接投资，形成由8个基金共同合作的硅光基金生态联盟，期望通过联盟的方式把社会资本往该领域导入：一方面，市场化方式可以对项目进行选择；另一方面，可以利用基金联盟将不同资源导入产业，通过资本和生态、包括和产业的结合把硅光生态完善起来。