1、覆铜板年内第七轮提价落地，PCB全产业链顺价机制打通，2026Q3成为盈利改善起涨点

9月22日，江西省宏瑞兴科技股份有限公司发布调价通知，将覆铜板产品出厂价格上调10%，PP（半固化片）上调15%，通知明确"产能已处于超负荷运行状态，交货期被迫延长"。这是继中国巨石9月对电子布厚布、薄布分别提价15%和20%之后的又一轮材料涨价。自去年12月起，建滔、南亚等主流厂商连续发布调价函，覆铜板单周涨幅达10%至20%，其中覆铜板龙头建滔积层板年内已密集提价7次，部分产品累计涨幅突破100%。

国海证券指出，随着电子布、铜箔及CCL价格持续上行，PCB厂商已陆续启动重新报价，相较上游材料板厂涨价存在一定时滞，2026Q3有望成为产品价格、产能利用率与订单结构共同改善的起涨点。招商证券指出，PCB环节顺价机制全面打通，定价模式发生根本性变化，中小厂商从5月份开始逐月提价，已完成4至5轮涨价，定价模式升级为按出货时点市场即期现货CCL价格定价，三季度多数中小PCB厂商净利率已修复至历史高点10%，预计四季度还有进一步上升空间。

相关板块：PCB、覆铜板、电子铜箔

相关概念股：中一科技、依顿电子、江南新材、超声电子、澳弘电子、满坤科技等

2、佰维存储45亿加码先进封装，利基存储量价共振

9月22日晚，佰维存储公告称，公司及控股子公司广东芯成汉奇拟与东莞松山湖高新区管委会签订晶圆级先进封测制造项目三期合作协议，预计总投资约45亿元，其中固定资产投资40亿元，一期二期合计30.9亿元已投完、月产能约3000片，处于客户送样与小批量试产阶段。公司2026年上半年营收155.75亿元同比增长298.10%，归母净利润71.66亿元扭亏为盈，AI新兴端侧存储产品收入同比增长433.58%。

西部证券指出，国产半导体产业链正逐步进入量产落地与突破高端场景的发展周期，AI算力需求有望重构技术演进路线，推动HBM堆叠、Chiplet封装快速产业化，先进封装环节将为国产设备企业打开新的增量空间。招银国际指出，国际大厂将资源集中于HBM、DDR5等高端产品并主动退出利基DRAM、SLC NAND等市场，国产厂商承接空间打开，下游传导顺畅，成熟产线扩产周期长，2027年前无新增产能释放，利基型存储量价利同步向上且景气周期拉长。

相关板块：存储芯片、先进封装、利基存储

相关概念股：佰维存储、兆易创新、香农芯创、德明利、深科技等

3、AI算力建设驱动矢量网络分析仪需求

AI算力建设推动高速互连加速升级，矢量网络分析仪（VNA）有望迎来发展机遇，据产业链信息，海外龙头是德科技67GHz以上网分产品交付周期已排至一年以上，高阶PCB板检测从抽检转向全检后，67G矢量网络分析仪市场规模有望扩至约100亿元，单台价格200万至300万元。

华泰证券指出，数据中心网络向800G、1.6T演进，高速连接器、线缆及高端PCB对信号完整性与良率管控的要求持续提高，将带动VNA测试需求增长，同时测试向更高频率、更多端口及自动化方向升级，有望推动VNA量价齐升，看好国内厂商凭借射频微波技术积累与产品迭代，在下游需求扩张与国产替代背景下实现成长。

相关板块：电子测量仪器、VNA、国产替代

相关概念股：普源精电、优利德、鼎阳科技、电科思仪、坤恒顺维等

4、IonQ展示业界首个端到端实时量子纠错解码器，量子核心器件国家标准密集落地

IonQ公司展示了业界首个端到端实时量子纠错解码器，海外技术突破迅速传导至A股。市场监管总局集中推动制定一批量子核心器件国家标准，新发布两项、新立项四项，加速构建我国量子技术国家标准体系。国家"十五五"规划将量子科技纳入未来产业核心方向，明确研制可容错通用量子计算机与可扩展专用量子计算机。

国泰海通证券指出，量子科技正由前沿科研走向产业验证，具备技术积累、场景资源和工程化交付能力的上市公司有望率先受益，量子通信已在运营商专网、政务金融、电力能源等高安全场景形成示范应用。中金公司指出，产业资金的流入有望推动量子计算从科研驱动逐步进入资本市场定价阶段，产业链关键环节有望在资金支持下加速工程化验证与商业化落地。据ICV TA&K统计，全球量子产业规模预计将从2025年的61亿美元扩容至2035年的8117亿美元。

相关板块：量子科技、量子通信、量子精密测量

相关概念股：天奥电子、光迅科技、浙江东方、光库科技、腾景科技等

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