“2026年上半年，公司紧抓行业高景气机遇，在巩固前期市场拓展成果的基础上，加快产能释放、深化技术升级、强化质量管控，经营业绩实现较快增长，高端产品收入占比稳步提升，核心竞争力持续提升。”生益电子(688183)董事长邓春华在公司2026年半年度业绩说明会上表示。

半年报显示，生益电子上半年实现营收57.84亿元，同比增长53.46%；实现归母净利润11.11亿元，同比增长109.36%；综合毛利率34.31%，同比提升3.92个百分点。

生益电子是中国印制线路板行业领先企业之一。邓春华在业绩说明会上介绍称，公司聚焦高端前沿赛道统筹技术攻关布局。产品重点覆盖高端服务器、高速网络、卫星通信、无线通信及智能汽车电子等领域。同时公司将AI算力基础设施PCB作为核心研发主线，集中资源攻坚高速、高多层、高阶HDI、mSAP核心工艺，全方位迭代升级AI服务器配套产品技术体系。

针对公司近期资本开支规划的情况，邓春华表示，公司近期开展的相关扩产计划包括：东莞人工智能计算HDI生产基地建设项目，计划投资总额约20.32亿元；吉安智能制造高多层算力电路板项目，计划投资总额约19.37亿元；泰国工厂一期（大算力高端电路板）项目，计划投资总额1.7亿美元。

生益电子董秘林江介绍了在建项目的具体情况。东莞人工智能计算HDI生产基地建设项目主要生产5阶及以上高阶HDI板（含mSAP工艺HDI产品），达产后年产能将达到16.72万平方米，项目已于2026年5月底进入土建工程基础施工阶段。吉安智能制造高多层算力电路板项目计划年产能70万平方米，规划产品以平均16层的高多层板为主，项目第一阶段在2026年6月实现全流程贯通试生产；并已提前启动第二阶段建设工作，力争提前至2026年底前投入试生产。泰国工厂一期（大算力高端电路板）项目目前进入设备安装与调试的关键阶段，全力推进项目2026年第三季度试生产和运行。

有投资者还关注公司在研发上的进展，生益电子副总经理陈正清回答称，公司持续推动技术成果向产业化端落地，报告期内，30层以上高多层板、高阶产品技术能力大幅升级；1.6T交换机配套PCB实现小批量量产；卫星通信领域相关技术达到产业化应用要求；800G光模块PCB已批量生产，出货规模逐步提升，1.6T光模块PCB已打样测试中。