【脱水研报】半导体制造消耗大量靶材公司是全球靶材龙头

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摘要:公司客户包括台积电、中芯国际、海力士等半导体制造商。
看点一、江丰电子:国产溅射靶材领军者,精密制造平台初具规模。
看点二、靶材业务:高端化与全球化并举,垂直整合构筑盈利护城河。
看点三、零部件业务:打造第二成长曲线,静电吸盘领衔“卡脖子”环节攻坚。
今天和大家讲解一只半导体靶材龙头-江丰电子。
正文
看点一、江丰电子:国产溅射靶材领军者,精密制造平台初具规模。
公司于2005年成立,同年承担国家863计划引导项目,并成功研发中国第一块国产溅射靶材,实现关键半导体材料领域从“无到有”的突破。
公司可批量供应铝、钛、铜、钽及多种超高纯金属合金靶材,产品可用于130-3nm技术节点的先端芯片中,
在半导体精密零部件方面,公司产品涵盖PVD机台、CVD与刻蚀机台用以及CMP机台用金刚石研磨片等,覆盖PVD、CVD、刻蚀、离子注入等关键设备环节。
公司三大产品板块中超高纯靶材规模最大,零部件成为第二曲线。2024年公司分产品收入占比中,超高纯靶材为64.7%,零部件为24.6%,其他业务为10.7%,靶材仍是公司最核心、最稳定的收入来源,零部件占比已接近四分之一。
看点二、靶材业务:高端化与全球化并举,垂直整合构筑盈利护城河。

溅射靶材是薄膜沉积工艺中的核心耗材,构成半导体、显示与新能源制造的重要物质基础。溅射靶材通常由靶坯与背板构成,其中靶坯决定成膜成分与性能,背板则承担机械支撑、导热及导电等关键作用。其广泛应用于磁控溅射等真空薄膜制备工艺中,在高真空、高电压环境下,靶材作为溅射源被高能离子轰击,其原子或分子被溅射并均匀沉积于基板表面,从而形成具备特定导电、绝缘或光学性能的功能薄膜。
半导体集成电路对靶材纯度(≥6N,99.9999%)、组织均匀性、尺寸精度及批次一致性要求最为严苛。

全球半导体用超高纯靶材市场呈现寡头竞争格局,江丰电子跻身第一梯队。根据QYResearch,全球纯金属靶材领域主要生产商包括JXNippon、Honeywell Electronic Materials、宁波江丰电子材料、Plansee等,2024年全球前十厂商合计市占约70%,
围绕先进制程需求,公司超高纯金属溅射靶材已实现7nm、5nm节点批量应用,并进入3nm先端制程。
在多个高端靶材细分领域形成“国内唯一”技术覆盖能力。依托上述技术积累,公司已成为台积电、SK海力士、中芯国际、联华电子等全球知名半导体制造商的认证供应商,

看点三、零部件业务:打造第二成长曲线,静电吸盘领衔“卡脖子”环节攻坚。
依托在靶材领域长期积累的材料控制、精密加工、表面处理及客户验证经验,公司已形成覆盖金属与非金属零部件的完整产品体系,产品广泛应用于PVD、CVD、刻蚀、离子注入、氧化扩散等半导体核心工艺设备环节,既面向OEM提供设备制造零部件,也面向FAB提供周期性更换的工艺消耗零部件,逐步嵌入下游客户的核心供应链体系。
静电吸盘(ESC)是半导体设备中兼具“高技术壁垒、高单品价值、高频耗材”属性的核心功能件,直接决定晶圆良率与产线稼动率。静电吸盘通过静电吸附方式在真空或等离子体环境下实现对晶圆的均匀夹持,并结合通氦散热与加热系统实现温度精确控制,是刻蚀、PVD、CVD、离子注入、EUV等核心设备的必选部件。ESC制造需经多层陶瓷共烧、精密烧结及复杂电热气集成,生产周期长达10–11周,工艺难度极高。
风险提示:
国际贸易环境变化、行业波动、原材料供应与价格波动、市场竞争、定增审批不确定性。
参考资料:
20260404-华创证券-江丰电子-300666-靶材巨头拾级而上,半导体零部件打造第二增长极
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