智通财经APP获悉，10月23日，证监会发布《关于同意上海羲禾科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》。据悉，羲禾科技在上交所科创板上市，国泰海通证券为其保荐机构，拟募资18.30亿元。

据招股书，羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖 400G、800G 及 1.6T，已在 AI 集群及超大型数据中心得到规模应用，2026 年，公司推出 NPO/CPO 收发一体芯片已实现收入。

羲禾科技为独立第三方厂商，面向全市场供应硅光集成芯片，已进入国际主要光模块厂商供应链，产品最终应用于国内外主要云服务厂商的 AI 集群及超大型数据中心。根据弗若斯特沙利文数据，2025 年，羲禾科技硅光集成芯片全球市场占有率约为 13%，系全球头部硅光集成芯片厂商，亦为全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。