电子树脂指的是能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂。主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能。其中制作覆铜板是电子树脂的最主要应用领域之一。电子树脂制作覆铜板的主要流程：将玻璃纤维布或其他增强材料浸润在电子树脂中，一面或两面覆以铜箔，经热压后形成覆铜板。具体工艺包括：调胶、上胶含浸、半固化片切片、排版、上料铜箔热压、裁切和检验等。电子树脂应用于调胶流程，系核心工艺环节；由于覆铜板的理化性能、介电性能及环境性能主要由胶液配方决定，因此覆铜板生产厂商通过研制不同的胶液配方，以适配PCB生产企业及终端客户的多样化、差异化需求。

据智研咨询，电子树脂在覆铜板成本中约占20%–30%，间接占PCB总成本的8%–12%，其性能直接决定PCB信号传输效率和整体可靠性。除了PCB外，电子树脂同时也是半导体封装、光刻胶、显示面板等领域核心材料。

随着AI算力的快速迭代，驱动上游覆铜板及高频高速树脂同步升级。随着5G通信技术、汽车智能化的迅速发展以及数据中心、云计算的需求快速增长，数据传输带宽及容量呈几何级数增加，其对各类电子产品的信号传输速率和传输损耗的要求都显著提高。传统覆铜板在该场景下易产生严重信号损耗，而高频高速覆铜板配套的高端电子树脂，可有效提升信号传输速度、降低损耗、增强散热性能，适配5G通信的发展需求。AI训练对芯片算力需求大幅提升，为了防止服务器信号频率提高带来的传输损耗增大，电子树脂材料也需要由低损耗材料进一步升级为超低损耗材料。

传统的FR-4覆铜板主要配套低泄露环氧树脂与双酚A固化剂，应用于家电、汽车等普通终端；而随着产品向无铅、无卤、低Dk、低Df方向迭代，无卤和无卤高性能FR-4板材逐步使用多种改性环氧体系，如DOPO、MDI及线性酚醛树脂等。进一步进入低损耗及超低损耗覆铜板领域，所需树脂则以OPE、CH、BMI为代表，满足5G、AI服务器、高速通信及光模块等对介电性能的严苛要求。尤其是VeryLowLoss与UltraLowLoss等级中，PPO/PPE类聚醚苯醚和碳氢类树脂已成为M8，M9覆铜板主流选材。

全球电子树脂市场规模持续扩大，预计2023-2030年CAGR达8.3%。据智研咨询，2023年全球电子级树脂市场规模80亿美元，预计到2030年将增长至140亿美元，期间复合年增长率达8.3%。增量主要来自于AI技术迭代带来的高频高速PCB需求增长。

中国电子级树脂需求持续呈现结构性增长态势：根据智研咨询发布的数据，2024年市场规模已突破270亿元，预计2025年突破400亿元，其中高频高速树脂占比将超35%，较2022年提升20pct。随着800G/1.6T光模块、HDI板及类载板等新型PCB在算力基础设施中的渗透率提升，电子级树脂作为核心基材的市场空间将同步扩容，有望形成环氧树脂稳量、特种树脂增量的双轮驱动格局。

据TrendForce集邦咨询，近期北美主要云端服务供应商（CSP）为扩大AI训练和推理应用部署，再度上修2026年资本支出指引，2026年九大CSP合计资本支出预估提高至约8300亿美元，年增速预期也从61%提升至79%。投资重点持续集中于高效能GPU集群建设、自研ASIC芯片开发，以及支持高功耗运算的新一代数据中心。以北美五大CSP建置的GB/VR整柜式方案估算，2026年五大厂商的总AI训练算力将年增56%+、总AI推理算力年增约122%，预计将占据全球60%以上的NVIDIAGB/VR需求量。

预计2026年，全球AI服务器出货量将年增28%+。科技巨头对AI基础设施的资本开支持续加码，为上游材料带来了增量需求。AI服务器对树脂性能要求提升，驱动高频高速电子树脂进入量价齐升通道。2022年全球电子级PPO树脂需求量约1000吨，受AI服务器等领域迭代升级驱动，2026年全球高速覆铜板对PPO的需求有望增至约8000吨。随着覆铜板向M8/M9升级，碳氢树脂和PTFE树脂有望进一步替代传统树脂，单位覆铜板中的树脂价值量也有望持续走高。

目前全球高端电子树脂市场主要被日本、美国、欧洲企业主导。在高端应用领域，国际龙头企业凭借核心技术壁垒、完善的全球化布局及成熟的供应链体系主导市场。高频高速树脂、PTFE（聚四氟乙烯）、ABF载板用树脂等产品仍高度依赖进口。主要包括美国杜邦、德国巴斯夫、日本三菱化学、日本大金、旭化成、沙特SABIC、日本三菱瓦斯等外资企业，以及晋一化工、长春化工等台资企业，其中，日本企业在高端封装树脂领域、欧美企业在高频树脂领域优势尤为突出。

具体品类上：聚苯醚（PPO）：据嘉肯资讯研究部，目前，沙比克是全球最大的供应商，PPO总产能约13.5万吨/年，其中电子级PPO年产能约2000余吨。日本旭化成和三菱瓦斯化学也具备量产供应能力，三家合计市占率近八成。碳氢树脂（PCH/CH）：海外供应主要集中于美日企业，美国沙多玛（Sartomer）、日本三菱瓦斯、美国科腾（Kraton）占据全球碳氢树脂80%以上份额。沙多玛的Ricon系列树脂广泛供应生益科技、联茂电子；日本曹达为罗杰斯（Rogers）核心供应商，垄断高频覆铜板原料。

国内电子级高频高速树脂产能相对有限，进口依存度高。我国普通环氧树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯树脂等产品的产能占全球的60%以上，但高端电子级树脂、高性能工程塑料等仍大量依赖进口。 据五金机电商会，电子级PPO进口依存度仍高达90%以上。目前国内规模化生产电子级PPO的企业主要有圣泉集团、东材科技等。

PPO树脂：圣泉集团是电子级PPO国产化先行者国际上，全球电子级PPO树脂供应长期由沙比克主导，电子级PPO年产能约2000-3000吨。国内电子级PPO材料开发时间较晚，主要涉及该领域的企业包括圣泉集团、宏昌电子、南通星辰、东材科技、河北健馨等。圣泉集团是电子级PPO国产化的先行者。圣泉自2005年起布局电子材料领域，2019年切入电子级PPO，2023-2024年实现千吨级PPO树脂及百吨级碳氢树脂量产，是国内最早布局PPO的企业之一，已实现与国际龙头及头部PCB/CCL厂的联合开发与批量供货，下游客户覆盖生益科技、台达，建滔集团、南亚新材料等，国内市占率领先。公司可提供M6/M7/M8/M9全系列树脂产品，下游广泛应用于服务器、高速通信、AI算力设备、半导体封装及高端电子制造领域。2023-2024年，公司实现100吨/年超级碳氢树脂和1300-1800吨/年聚苯醚产能，并已启动2000吨/年PPO/OPE树脂项目、1500吨/年碳氢树脂项目、1000吨/年双马树脂项目，预计2026年3季度逐步投产投产。

东材科技凭借在高频高速电子树脂领域的产品力与产业化能力，成功打入全球主流CCL厂商的核心供应链。公司产品已通过生益科技、台光电子、台耀科技、松下、斗山等海内外一线客户验证并批量供应，其中生益与台光在产业内具备高度话语权。依托稳定的客户渠道，公司高性能树脂已广泛应用于英伟达、苹果、英特尔、华为等终端厂商的服务器、高算力芯片、5G/6G通信模块等核心场景，显著提升国产树脂在高端领域的渗透率。东材科技与台光电子合作紧密。公司高频高速树脂产品，尤其是双马来酰亚胺（BMI）树脂与活性酯，出货中台光电子占据显著比重。作为台光在大陆地区最大的树脂供应商，东材科技覆盖其BMI树脂采购量超80%。当前在M8领域，台光电子已处于业界领先水平，其覆铜板在10GHz频率下介电损耗低于0.0015，介电常数控制在3.8±0.05，性能显著优于同业（如联茂IT-988GSE系列Df≈0.002、生益科技S7系列Df≈0.0025）。近年来，公司已形成较为完善的高端树脂产品体系，涵盖碳氢树脂、双马来酰亚胺（BMI）、活性酯、苯并噁嗪、聚苯醚（PPO）、特种环氧与酚醛树脂等多个品类，能够覆盖高频高速覆铜板的核心应用需求。特别是在电子级BMI、低介电活性酯固化剂树脂和PPO等方向，公司已实现关键技术突破，并通过国内外头部客户的产品验证。2024年，公司开始发展苯并环丁烯（BCB）类半导体封装与高速电子材料。

目前公司已形成3700吨双马来酰亚胺（BMI）树脂和1200吨活性酯树脂的稳定产能。公司在绵阳塘汛建设的“年产5200吨高频高速印制电路板用特种树脂材料产业化项目”也正稳步推进，一期2600吨产线已投入运行，并在2023年下半年实现放量，产品已广泛应用于服务器等高端场景；二期工程计划在前期基础上扩大双马来酰亚胺类产品结构型与非结构型树脂的产能，为高端覆铜板客户提供更丰富的产品组合。此外，公司通过全资子公司眉山东材在四川眉山规划建设“年产2万吨高速通信基板用电子材料项目”，总投资规模约7亿元，建设周期预计为24个月。该项目聚焦于人工智能、低轨卫星通信等新兴应用场景所需的高端电子树脂，项目满产后有望实现年销售收入约20亿元，年利润总额约6亿元，税后IRR达40%。

参考研报

• 20260602-东北证券-圣泉集团(605589.SH)：圣泉集团(605589)：合成树脂领军企业 电子树脂实现快速突破