【行业洞察】复合集流体:验证结果持续推进 产业化加速
【摘要】
进入2023年,传统锂电电解铜箔嘉元科技和诺德股份,相继宣布布局复合集流体,表明了复合集流体已经获得了产业的高度认同。
短期或将迈入震荡盘整,后市可继续关注产业进展催化以及订单落地的节奏。
行业事件:媒体端消息称目前已有极氪009车型搭载复合集流体,之后有望上车问界M9车型。
点评:作为华为汽车相关分支之一,相关概念股再度受到市场炒作。我们认为,随着复合铜箔测试接近尾声,行业或将快速进入大规模量产阶段,有望开启商业化落地的重要阶段,但后续表现仍需进一步催化。
集流体作用是汇集电流、承载正负极活性物质,其本身为非活性物质,箔材减薄是产品迭代的重要方向。传统集流体减薄面临瓶颈,复合集流体采用“高分子基材+轻薄导电层”的三明治结构,可有效防止电池热失控,降低铜使用量实现降本,减重进而提升电池能量密度。

2022年以来,以东威科技为代表的设备厂商陆续收获复合铜箔设备订单,以宝明科技为代表的材料厂商陆续向电池厂送样复合铜箔,璞泰来的粘结法工艺与宁德绑定合作,多家电池、汽车厂商纷纷入局,产业链上下合力推动产业化进程。
经济性是发展迅速的主要原因
复合集流体产业化加速,渗透率的核心在于降本
复合铜箔相较传统6μm锂电铜箔的降本空间约37%。以4.5μmPET基膜加上下两侧1μm铜层的复合铜箔为例进行测算,得到复合铜箔相比6μm、4.5μm传统锂电铜箔的减重比例分别达55.20%、40.27%,能量密度提升比例分别达4.98%、2.73%;假设复合铜箔的良率为90%,传统锂电铜箔的良率按90%计算,得到复合铜箔的理论成本相比6μm、4.5μm传统锂电铜箔的下降比例分别达37.01%、31.98%。

多种工艺路线并存,“磁控溅射+水电镀”两步法为目前主流
复合集流体的制备过程就是在高分子材料(PET/PP)上镀膜(铜/铝),核心在于镀膜工艺。薄膜加工工艺可分为干法和湿法,制备复合集流体的关键工艺主要包括磁控溅射、蒸发镀、水电镀、化学镀,其中磁控溅射和真空蒸发镀为干法,水电镀和化学镀为湿法。
PET与PP路线各有优劣,PP化学稳定性优于PET,有望率先在复合铜箔获得验证及应用。PET、PP、PI是目前可用于作为基膜制备复合铜箔的三种主流材料,其中PI由于成本过高而难以推广,PET与PP的各项性能则各有优劣:
1)PET相比PP的优点在于拉伸强度更高、耐温性更好、附着力较强,劣势在于酸性下易分解,主要表现为PET中的酯键在高温循环中发生降解反应,导致PET被分解且PET降解反应主要发生在负极。
2)PP相比PET的优点在于耐酸性强,化学稳定性领先,劣势在于附着力弱。

两步法为目前主流路线,PP工艺产业进度领先。
1)从复合集流体材料厂商的规划来看,以宝明科技为代表的多数厂家采用“磁控溅射+水电镀”的两步法工艺,金美新材料采用“磁控溅射+蒸镀+水电镀”的三步法工艺,璞泰来采用独有的粘结法工艺,诺德股份则与道森股份合作,采用一步法干法工艺。
2)基膜路线存在分歧,2023年上半年PET铜箔高温循环数据低于预期,以宝明科技、金美新材料为代表的材料厂商转向PP铜箔的开发,有望于2023年底完成相关测试,其他厂商仍以PET铜箔路线研发为主。分歧主要集中于负极端铜箔,正极端的复合铝箔明确了PET路线。

复合集流体相关公司进展梳理
设备端,新技术从0到1发展过程中优先受益
1)三孚新科:9月公司与嘉元科技签订含税金额为2.43亿元的一步湿法电镀设备合作协议。10月,公司表示客户反馈用公司一步法生产出来的PP复合铜箔各项参数均能满足要求,尤其结合力方面表现较好;
2)道森股份:9月公司子公司洪田科技获诺德股份1.84亿元新订单,包含三种机型,“真空磁控溅射蒸发一体机”目前已完成全部设计工作,并已进入零部件全球集采制作阶段,预计23年底正式发布;
3)东威科技:11月,公司表示在目前国内20多家客户中,规模化量产有5-6家;此外,公司也接到了国际客户订单,用于消费电子及动力电池等行业。目前公司磁控溅射24靶设备已制造完成,目前正在为下游客户进行产品生产测试。
4)骄成超声:超声波滚焊设备已供货宁德时代,目前焊接速度可达80m/min以上。
材料端,量产领先的厂商有望构筑先发优势
1)金美新材料(未上市):9月,公司于公众号表示8微米MA产品和6微米MC产品已获得上车验证,当前公司复合集流体产品已迈入规模化量产复制及降本增效阶段。
2)璞泰来:10月,公司公告与宁德时代签订战略合作协议,共同促进复合铜箔在锂电领域的研发生产。当前公司复合铝箔已面向消费类客户形成订单,复合铜箔预计23年完成中试,24年进行客户认证并形成订单;
3)英联股份:9月,公司公告子公司江苏英联拟向爱发科采购10条复合铝箔生产线。此外,公司已建成3条复合铜箔生产线,第4-6条复合铜箔生产线已在安装调试中,相关复合铜箔产品在持续送样检测中;
4)铜峰电子:已向多家复合铜箔厂商提供基膜样品。

小结
从当前时点看,不论是复合集流体设备端还是材料端,各家公司都在紧锣密鼓进行设备/材料送样验证、新品发布、产能扩张,以及降本增效,我们认为未来该板块依旧值得期待。
从市场操作的角度来看,近期相关上市公司已经完成一波拉升,龙头宝明科技也创历史新高,短期有震荡调整风险,不适合追高。未来可关注上车进展,以及订单落地的节奏,等待新一轮催化。
参考资料:
20231119-国盛证券-电力设备行业周报:复合集流体验证结果持续推进,新能源装机需求获增量指引
20231114-东北证券-电力设备行业深度报告:锂电新技术从0到1,复合集流体产业化加速落地
投资顾问:于鑫(登记编号:A0740622030003),本报告中的信息或意见不构成交易品种的买卖指令或买卖出价,投资者应自主进行投资决策,据此做出的任何投资决策与本公司或作者无关,自行承担风险,本公司和作者不因此承担任何法律责任。
免责声明:以上内容仅供参考学习使用,不作为投资建议,此操作风险自担。投资有风险、入市需谨慎。
推荐阅读
相关股票
相关板块
相关资讯
扫码下载
九方智投app
扫码关注
九方智投公众号
头条热搜
涨幅排行榜
暂无评论
赶快抢个沙发吧