【盘面表现】

2月20日开盘，芯片概念涨势强劲，截至发稿，百川股份、斯达半导、瑞芯微、思源电气等多股涨停，深康佳A、富含维、润欣科技等其余多股均有不同程度的拉升。

【主题线索】

消息面上，半导体和无线技术解决方案供应商高通公司近日正式推出第三代5G基带芯片骁龙X60，这是世界上首款采用5纳米制程的芯片。与前一代采用7纳米制程的骁龙X55相比，X60成功实现了5G峰值速率的翻倍增长。配置骁龙X60的旗舰智能手机预计于2021年初推出。

另据证券时报，全球光刻机巨头ASML正在研发新一代极紫外光刻机，主要面向3纳米时代，最快会于2023年或2024年上市。由于光刻机市场需求旺盛，ASML去年四季度营收同比增长28.4%，毛利率达到48.1%，同比提高3.8个百分点。

此外，国内多家龙头公司近期也在芯片领域紧密布局：

2月13日，小米发布全球首批搭载骁龙865的超旗舰5G手机小米10，雷军介绍小米10核心搭载了高通最新的骁龙865旗舰处理器，支持双模5G网络，同时还全系配备LPDDR5内存、WiFi 6、UFS 3.0存储等多项旗舰配置。

有消息称，OPPO已经启动“马里亚纳计划”，准备自研芯片。针对制定造芯片计划，据证券时报，OPPO方面2月18日回应称，OPPO的核心策略是做好产品，任何研发投入都是为了增强产品竞争力和提升用户体验。随着OPPO业务在全球进一步拓展，OPPO也将持续投入5G等领域，与在内产业链伙伴可持续发展。

【投资策略】

中银国际指出，骁龙X60采用全球首个5纳米5G基带，是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统。骁龙X60面向旗舰智能手机，预计2021年初上市。该机构认为，5G芯片的技术升级将推动5G终端的成熟和普及，考虑5G由于频段较高并且需要兼容2G、3G、4G，带来天线、射频前端等技术的升级，以及电磁屏蔽和散热需求的增加，同时5G换机有望拉动手机整体销量的增长。另外，5G的高速低时延特性也将助力AR\VR落地。建议关注长电科技、立讯精密、环旭电子、信维通信、歌尔股份、韦尔股份、水晶光电。

国盛证券建议重点关注芯片产业链相关公司：半导体存储（兆易创新、北京君正）；光学芯片（韦尔股份）；射频（三安光电、卓胜微）；模拟（圣邦股份）；设计（紫光国微、汇顶科技、博通集成、景嘉微、中颖电子）；IDM（闻泰科技、士兰微、扬杰科技）；设备（长川科技、北方华创、精测电子、至纯科技、万业企业）；材料（兴森科技、中环股份、石英股份）；封测（长电科技、华天科技、晶方科技、通富微电）。