行情中心 沪深京A股 上证指数 板块行情 股市异动 股圈 专题 涨跌情报站 盯盘 港股 研究所 直播 股票开户 智能选股
全球指数
数据中心 资金流向 龙虎榜 融资融券 沪深港通 比价数据 研报数据 公告掘金 新股申购 大宗交易 业绩速递

我国芯片制造核心装备取得重要突破

来源:财联社 2026-01-17 13:08
点赞
收藏

据中核集团消息,近日,由中核集团中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机(POWER-750H)成功出束,核心指标达到国际先进水平。这标志着我国已全面掌握串列型高能氢离子注入机的全链路研发技术,攻克了功率半导体制造链关键环节,为推动高端制造装备自主可控、保障产业链安全奠定坚实基础。

离子注入机与光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备并称为芯片制造“四大核心装备”,是半导体制造不可或缺的“刚需”设备。此次高能氢离子注入机的成功研制,是核技术与半导体产业深度融合的重要成果,将有力提升我国在功率半导体等关键领域的自主保障能力,更为助力“双碳”目标实现、加快形成新质生产力提供强有力技术支撑。

长期以来,我国高能氢离子注入机完全依赖国外进口,其研发难度大、技术壁垒高,是制约我国战略性产业升级的瓶颈之一。原子能院依托在核物理加速器领域数十年的深厚积累,以串列加速器技术作为核心手段,破解一系列难题,完全掌握了串列型高能氢离子注入机从底层原理到整机集成的正向设计能力,打破了国外企业在该领域的技术封锁和长期垄断。

(来源:
财联社)
原标题:
我国芯片制造核心装备取得重要突破

免责声明:本页所载内容来旨在分享更多信息,不代表九方智投观点,不构成投资建议。据此操作风险自担。投资有风险、入市需谨慎。

举报

写评论

声明:用户发表的所有言论等仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议。《九方智投用户互动发言管理规定》

发布
0条评论

暂无评论

赶快抢个沙发吧

推荐阅读

相关股票

相关板块

  • 板块名称
  • 最新价
  • 涨跌幅

相关资讯

扫码下载

九方智投app

扫码关注

九方智投公众号

头条热搜

涨幅排行榜

  • 上证A股
  • 深证A股
  • 科创板
  • 排名
  • 股票名称
  • 最新价
  • 涨跌幅
  • 股圈