广东省自主培育、首家实现量产的12英寸晶圆制造企业粤芯半导体(301660)9月13日正式登陆创业板。公司将借助资本市场扩充制造产能、加快特色工艺研发，为国内集成电路产业链自主可控提供制造支撑。

粤芯半导体自2017年成立以来，专注于特色工艺晶圆代工，为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案，实现了广东12英寸晶圆制造从0到1的突破。公司围绕模拟和数模混合芯片布局，应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能。

模拟芯片的竞争力不仅取决于制程节点，更体现在产品性能、稳定性和可靠性上。面对品类多、应用广、生命周期长的市场特点，粤芯半导体坚持客户导向，持续优化器件结构和工艺方案，形成差异化发展路径。目前，公司工艺节点覆盖180nm至55nm，搭建起八大工艺技术平台，围绕“感、传、算、存、控、显”实现多品类布局。

持续研发投入为工艺迭代提供支撑。2023年至2025年，公司累计研发投入约15亿元。截至2025年末，公司拥有授权专利712项，其中发明专利343项，并储备十余项在研项目，推动技术平台向更多应用场景延伸。

硅光及光电融合是公司技术布局的重要方向。粤芯半导体于2024年底推出12英寸90nm硅光工艺平台，产品涵盖400G、800G及1.6T高速可插拔硅光光模块应用。据弗若斯特沙利文数据，截至2026年4月末，公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业，为人工智能时代高带宽、低功耗光互连提供制造支持。

技术平台建设与产能释放带动经营规模扩大。2023年至2025年，公司营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，年均复合增长率达57.30%，经营活动现金流量净额持续为正。同期，产能利用率由55.23%升至96.38%；2025年产销率达99.47%。截至2025年末，公司累计开发客户超过200家，覆盖境内外上市公司近40家。

此次创业板上市，粤芯半导体拟募资精准投向产能扩建与技术研发，募投项目包括12英寸集成电路模拟特色工艺生产线三期项目、特色工艺技术平台研发，以及补充流动资金。

产能建设之外，粤芯半导体将持续迭代硅光及光电融合、存算一体、微控制器三大工艺平台，满足高速通信和人工智能需求，为高能效计算芯片提供制造支撑，并提升微控制器在功能安全、可靠性和成本方面的竞争力，推动业务向工业级、车规级及人工智能应用延伸。

立足粤港澳大湾区，粤芯半导体的制造能力也与区域产业协同紧密相连。当地集聚消费电子、新能源汽车、通信硬件终端企业及芯片设计公司，为特色工艺提供应用市场。粤芯半导体表示，将通过产能建设为本土设备、材料、设计、EDA及IP领域的国产化和技术迭代提供“演练场”，加强供需衔接，支持本土产业生态发展。