中金:看好AI端侧硬件作为交互入口或迎价值重估!
中金发布研究报告称,随着个人Agent与世界模型发布,及苹果、Meta和OpenAI等全球科技龙头硬件产品陆续落地,看好AI端侧硬件作为交互入口或迎价值重估,2H26-2027有望开启新一轮硬件创新浪潮。
中金主要观点如下:
随着个人Agent与世界模型发布,及苹果、Meta和OpenAI等全球科技龙头硬件产品陆续落地,看好AI端侧硬件作为交互入口或迎价值重估,2H26-2027有望开启新一轮硬件创新浪潮。
个人Agent及世界模型密集发布,交互入口迎来价值重估。近期 OpenAI、Meta、Anthropic 相继推出个人Agent,具备长期记忆、跨App调用等特点。谷歌发布世界模型Genie 4可根据自然语言生成3D内容,有望降低3D内容制作成本。看好苹果、三星凭借终端存量设备、系统权限与自研芯片,在入口卡位上具备先发优势,Meta、OpenAI、谷歌等大模型厂商则以眼镜、便携设备等新硬件切入,硬件形态创新或成为竞争方向。
苹果开启2H26-2027新一轮创新浪潮,折叠屏与3D打印/3D玻璃值得关注。苹果近期新品发布节奏明显加速,覆盖iPhone、iPad及Macbook等硬件产品,其中iPhone Duo为苹果手机重要形态创新,中金认为在铰链、UTG等环节ASP迎明显提升。预计苹果2027年有望发布iPhone 18普通款、iPhone 20周年P系列及首款AI眼镜等新品,其中20周年新机前后盖板或采用3D玻璃,中框或为钛合金材料搭配3D打印+CNC复合工艺。看好3D打印工艺与3D玻璃外观有望成为苹果硬件创新趋势。
新终端百花齐放,核心零部件升级需求具有共性。1)ARVR:Meta与Pico新品均采用硅基OLED,优化显示效果,看好国产供应链有望推动降本及渗透率提升。AI眼镜,Rokid Color全彩光波导眼镜售价下探至4,999 元,看好显示方案有望成为下一代AI眼镜升级方向。2)新终端:展望未来,中金认为随着大模型厂商推出个人Agent全新硬件,未来两年终端形态百花齐放,声学、光学、微显示、SoC、电池、结构件与组装等核心环节具有升级共性,供应链有望持续受益ASP提升与出货量增长。
风险
个人Agent及世界模型落地不及预期;新终端出货量不及预期;新品发布或产品创新延期;存储等上游环节价格继续大幅上升。
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