A股4月收官。数据显示，4月，上证指数累计上涨5.56%，深证成指累计上涨12.09%，创业板指累计上涨15.45%，科创综指累计上涨20.5%。能源金属、电子化学品、PET铜箔、CPO（共封装光学）、PCB（印制电路板）概念板块月累计涨幅居前。

4月30日，上证指数上涨0.11%，深证成指下跌0.09%，创业板指下跌0.27%，科创综指上涨3.42%。全市场成交额为2.76万亿元。能源金属、赛马概念、半导体产业链涨幅居前，石墨电极、游戏、电力等板块调整。

国海证券研报称，一季报披露完毕，5月可以阶段性关注有潜在催化、拥挤度偏低的主题，如商业航天、机器人、创新药、国产算力等。从下半年产业景气主线来看，建议重点关注光模块、储能、电池材料以及存储器等方向。以上方向产业逻辑均处于高景气加速期或盈利修复确认期，且年初至今盈利预测上修幅度居前，体现了市场对其后市的较高预期。

午后，算力芯片概念爆发，寒武纪“20CM”涨停，股价收报1699.96元/股，创历史新高，最新总市值为7168.5亿元，成交额为284.66亿元，位居同花顺A股热股榜第一名。

从机构关注度来看，近六个月累计10家机构发布寒武纪的研究报告，预测2026年净利润最高为68.39亿元，最低为45.11亿元，均值为52.10亿元，同比增长153%。

摩根士丹利研报称，寒武纪一季度业绩超过市场预期，得益于思元590芯片的强劲出货。2026年第一季度预付款项环比激增155%，主要由于寒武纪新获得的芯片生产订单支撑。

CPO概念午后震荡走高。光莆股份走出“2连板”，凌云光“20CM”涨停。

消息面上，机构预测，预计2032年全球光芯片市场突破815.6亿元，复合年均增长率达14.5%。

有市场人士表示：“AI，就得站在光里。”当下资金共识强、业绩确定性高的就是AI基础设施（光模块、GPU、PCB等），尤其是这些板块开始了“戴维斯双击”的趋势。

市场分析认为，相对于传统光模块，CPO的能耗更低，十分契合“谁能以更低成本生成更多有价值的Token”的趋势。此外，集邦咨询预测，CPO渗透率将从2026年约0.5%攀升至2030年约35%。也就是说，CPO将进入加速落地的快车道。落地在产业链上，相对于传统光模块，CPO增加了集成多种光器件的光引擎、硅光芯片和薄膜酸锂调制器等。光芯片企业的增长确定性很高，有更大的增长潜力。

午后铜箔概念回暖。铜冠铜箔涨超10%、股价创历史新高，方邦股份、欧莱新材等股涨幅较大。

机构分析认为，载体铜箔在1.6T光模块中成为不可或缺的核心材料。若1.6T光模块渗透率快速提升，或将带动载体铜箔需求呈倍数级增长。

巨丰投顾研报认为，本轮锂电铜箔景气度结构性上行，核心由高端产能供给稀缺所驱动。极薄铜箔生产依赖生箔机等核心设备，设备交付与调试周期偏长，直接拉长高端产能投放节奏，行业调研显示2026年锂电铜箔在建项目数量虽多，但真正能够落地投产的有效新增产能十分有限。下游需求一旦集中释放，高端极薄铜箔便呈现供给紧张格局，为产品价格及加工费形成坚实支撑。