1、COMPUTEX 2026台北电脑展开幕+英伟达GTC Taipei大会同期举行，AI算力硬件双会共振

COMPUTEX 2026（台北电脑展）6月2日正式开幕，以"AI Together"为核心主题，聚焦AI算力、机器人及次世代技术，吸引全球1500余家厂商参展。英伟达GTC Taipei大会同期持续进行，黄仁勋主题演讲发布N1X芯片及RTX Spark PC芯片，并宣布通过认股权证方式对康宁投资最高27亿美元，推动光连接产能提升10倍、光纤扩产50%以上。国内G.652.D光纤价格已从2025年初不足20元/芯公里涨至83.4元/芯公里，涨幅超400%。

国泰海通证券指出：光通信物料紧缺是核心预期锚，看好供需错配物料涨价催化下的光芯片/光纤光缆。多地光纤招标价格大幅提升，AI数据中心与无人机等需求驱动，供需矛盾支撑光纤价格。万联证券指出：海外头部云厂商计划2026年合计投入7250亿美元资本支出，较上年创纪录的4100亿美元高出77%，建议关注高速光模块及光通信产业链上游核心材料、光器件、光芯片等领域的投资机遇。

利好板块：CPO/光模块、光纤光缆

相关概念股：中京电子、东山精密、亨通光电、长飞光纤、阿莱德、源杰科技等

注：中京电子这一波主升行情背后，可以看见主力资金早已布局，5月18日和21日主力资金连续“加”，随后股价大幅上涨

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2、沪锡期货年内涨超33%至44.32万元/吨，"算力金属"供需缺口扩大，缅甸刚果供给端持续受限

沪锡主力合约6月2日涨超3%报44.32万元/吨，2026年开年以来累计涨幅达33%，较去年同期约26万元/吨区间涨幅约七成。驱动因素来自供需两端：需求端，锡焊料占全球锡消费超60%，AI算力驱动下芯片封装与PCB焊料需求激增；供给端，缅甸锡矿复产推进缓慢、印尼出口配额受限、刚果（金）Bisie矿外运受阻（影响全球近7%供应），三大主产国同时受限。

中金公司指出：AI算力浪潮加速到来，"锡"主升浪持续演绎。据测算，2025年全球锡消费结构中，锡焊料占比超60%，AI算力驱动的半导体与封装需求是核心增量。国金证券指出：锡锭隐性库存逐步干涸，宏观流动性回补或科技行情外溢时锡价有望走强。锡供需格局将长期向好，需求端受益于AI赋能下汽车智能化加持的半导体复苏与光伏景气高增，供给端国内外增量项目较为稀散且存在较大不确定性。

利好板块：锡、小金属

相关概念股：锡业股份、华锡有色、兴业银锡、江西铜业、洛阳钼业等

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3、建滔覆铜板年内第四轮涨价落地，电子布零库存、织布机紧缺

覆铜板全球龙头建滔积层板5月27日发起年内第四轮涨价，FR-4成交均价突破240元/张，超越2021年230元的历史高点，累计涨幅超40%。台系高阶CCL厂商部分产品涨幅达20%-40%。上游电子布行业基本零库存，每月仍有800-900万米供应缺口。织布机被大量转产特种电子布，导致普通电子布产能被挤出；铂铑贵金属价格维持高位，新建池窑初始投资门槛大幅提升（单项目投资已至44亿元），中长期新增产能严重受限。

华泰证券指出：普通电子布供给偏紧和低库存尚未改变，织布机紧缺+铂铑金属价格相对高位限制中长期新增产能。特种电子布继续看好LDK2和LCTE供给缺口（26年幅度约15%），且随着HDI和多层板需求增加，有望同时增加特种和普通电子布的需求，26H2二者有望呈现涨价共振。申万宏源指出：AI终端需求影响电子布涨价，按照此前每月提价节奏推算，此轮提价节奏或加快，6月初电子布将进一步提价。首予建滔积层板"增持"评级，指其正向AI电子布领先供应商转型。

利好板块：电子布、覆铜板（CCL）、PCB

相关概念股：宏和科技、鹏鼎控股、沪电股份、深南电路）、胜宏科技、建滔积层板等

4、未来先进封装核心材料，已成为台积电、英特尔等行业巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术时的优选载体

在先进封装圈层交流暨中国玻璃线路板产业联盟筹备座谈会上，沃格光电创始人、通格微董事长易伟华表示，玻璃线路板凭借各项优异性能，完美适配下一代的CPU、光电共封装（CPO）、射频天线、Chiplet（芯粒）异构集成等前沿技术，成为支撑AI算力升级、高端芯片先进封装技术迭代的核心底层材料。

爱建证券表示，随着AI算力芯片向大尺寸、高集成度快速演进，传统封装基板的性能逐渐逼近物理极限，难以满足新的技术需求。而玻璃基板作为薄玻璃片，相比传统有机基板，不仅有更低的信号损耗、更高的尺寸稳定性与超低平坦度，还具备高密度通孔能力和更精细的线宽线距控制水平，同时能承受更高温度。

利好板块：玻璃基板

相关概念股：德龙激光、戈碧迦、新益昌、美迪凯、华工科技、蓝特光学等

5、英伟达单机柜MLCC价值量由H100的3000美元、GB200的12000美元提升至Rubin VR200的22000美元，2027年Rubin Ultra放量时有望达40000美元。

高盛在研报中指出，在当前的AI服务器物料清单成本构成中，MLCC已赫然上升为第三大成本项，仅次于GPU和存储芯片。摩根士丹利的研报则表示，英伟达Rubin VR200机柜的MLCC价值量较GB300显著增加，价值量增幅仅次于内存和PCB。

东莞证券表示，MLCC行业主要分为三个梯队。第一梯队以日本、韩国厂商为主，代表厂商包括日本的村田、韩国的三星电机等。第二梯队以中国台湾厂商为主，代表厂商包括国巨、华新科等。第三梯队以中国大陆厂商为主，代表厂商如风华高科、三环集团等。

利好板块：MLCC

相关概念股：风华高科、三环集团、达利凯普、深圳华强、博杰股份等

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