光刻胶概念30日盘中再度活跃，截至收盘，安集科技大涨逾11%，蓝英装备、爱司凯涨停，雅克科技、安泰科技、久日新材、清溢光电、奥普光电等涨幅超5%。

近年来，我国集成电路产业规模持续高速增长，2019年国内IC制造业产值突破2000亿元，近五年复合增速高达24.28%。半导体材料处于整个半导体行业的上游环节，对半导体产业起到重要的支撑作用。在半导体产业加速东移、中国大陆晶圆厂密集投产、配套材料国产替代的趋势下，中国半导体材料市场规模将呈现快速增长。

开源证券指出，中国大陆晶圆厂进入投产高峰期，直接拉动半导体材料需求增长。除全球半导体产业东移趋势外，我国持续增长的下游需求和政策支持力度的加大，也推动半导体市场快速增长。2017年以来，中国大陆晶圆厂进入投产高峰期，由于与下游晶圆厂具有伴生性特点，半导体材料将直接受益于中国大陆晶圆制造产能的大幅扩张。

该机构表示，光刻胶、电子特气等半导体材料国产化率不足15%，技术突破后将迎来广阔替代空间。虽然国产半导体材料在份额和技术方面与进口产品存在较大差距，但是在“02专项”、“国家大基金一期”和“国家大基金二期”等项目和各类政策的支持下，部分领域已有所进展。随着更多半导体材料在中高端领域的技术突破，巨大的存量规模和可观的增量市场将创造广阔的国产替代空间。

（文章来源：证券时报网）