中信证券发布研报称，2025年以来，在AI服务器功耗和芯片功率大幅提升的背景下，液冷方案凭借更高的散热效率、更低的PUE，正逐步成为数据中心节能降耗的主流技术路径。该行预测，随着液冷加速渗透叠加技术升级ASP提升，2027年全球液冷市场空间将达到218亿美元。从行业竞争格局看，当前液冷产业链以台系厂商为主。随着芯片厂商逐步参与液冷供应链选择，国产厂商迎来重大机遇。看好国产厂商充分受益AIDC液冷需求放量，推荐具备液冷核心组件量产能力及整体解决方案的厂商。

中信证券主要观点如下：

冷却系统是克服芯片功耗提升的必要手段，液冷效率高于风冷

从物理定律看，芯片发热包括动态功耗和静态功率。在登纳德缩放定律下，随着晶体管逐步缩小，动态功耗保持稳定，但漏电流效应显著放大，静态功率使得更高性能的芯片功耗提升。为提高芯片使用寿命，需要外部冷却系统维持芯片正常工况。总体看，芯片冷却技术可以分为风冷和液冷，其中风冷技术较为成熟，但散热效率相对较低；液冷技术属于新兴技术，可分为冷板式、浸没式等，冷却效率更高。

AIDC功率密度持续提升，液冷打开风冷散热瓶颈。

1)芯片层面：随着算力水平持续提升，CPU/GPU单芯片TDP(热设计功耗)持续增长。根据英伟达官网，液冷技术可降低25%年度能耗，减少75%机架空间需求；

2)机柜层面：随着算力密度的提升，根据Vertiv，单机柜功耗逐步提升至300kW以上，风冷技术已无法满足机柜散热需求；

3)机房层面：液冷技术可有效提升PUE水平，降低AIDC整体能耗。根据中兴通讯测算，以规模为10MW的数据中心为例，比较液冷方案(PUE1.15)和冷冻水方案(PUE1.35)，预计2.2年左右可回收增加的基础设施初投资。

市场空间：液冷渗透率+ASP齐升，2027年市场空间有望达到218亿美元。

1)路径切换：对比风冷和液冷来看，主要区别为二次侧冷却系统。根据英伟达、TrendForce等数据，风冷技术下单机柜冷却系统价值量约为2万美元，液冷技术价值量约为8.2万美元，液冷价值量显著提升；

2)技术迭代：从液冷技术发展看，当前冷板式技术存在一定性能瓶颈，未来微通道冷板、两相冷板将进一步提升散热能力，带动液冷价值量提升。远期看，芯片级微流体冷却有望成为革命性技术；

3)市场空间：该行从AI芯片数到机柜数量进行测算，以NVL72单机柜72颗芯片为基准，测算得到2027年全球机柜出货量约为24.6万台。假设2027年AIDC液冷渗透率为75%，液冷价值量小幅提升至11.8万美元/台，该行预测对应市场空间达到218亿美元，将保持较高增速。

竞争格局：芯片厂商逐步参与液冷供应链选择，国产厂商迎来巨大机遇。

1)商务逻辑：根据IDTechEx、TrendForce分析，服务器制造商更容易掌握液冷产业链决策权。以冷板环节为例，当前台系厂商占据主流。随着液冷技术迭代，芯片厂商将直接参与液冷定义，有望放开商务采购关系，显著利好国产液冷厂商；

2)核心组件：液冷技术包括CDU、冷板、歧管、快接头、冷却液等环节，目前中高端市场以台系厂商为主，国产厂商逐步发力液冷组件环节；

3)竞争趋势：从维谛技术液冷发展看，公司持续收并购补齐技术能力，与英伟达等合作设计AIDC整体解决方案，提升自身产业链地位。目前国产厂商逐步导入英伟达、英特尔等客户生态体系，看好国产厂商逐步具备全产业链制造能力，有望提供液冷整体解决方案。

风险因素：

AI行业发展不及预期；国内外互联网巨头资本开支不及预期风险；国内外企业液冷技术进展不及预期；液冷行业竞争加剧；技术方案迭代的风险；液冷技术成本下降不及预期；地缘政治及海外政策风险。