2025年业绩预告，预计全年业绩承压，营收同比减少7%至12%，归母净利润同比下降72%至79%。

业绩下滑主要受下游资本开支放缓、市场竞争加剧、新建产能折旧增加及财务费用上升等因素影响。尽管短期业绩不佳，但公司战略布局仍在推进，

2025年9月完成对石英及碳化硅零部件头部供应商汉京半导体的并表

业绩利空出尽，关注环比改善及催化剂落地：公司2025年三季报及年度业绩预告已充分反映市场竞争加剧、成本费用上升等短期利空，股价已有所调整。管理层预计第四季度订单加速交付，经营业绩环比将积极改善。短期投资逻辑在于市场对业绩底部的确认，以及对Q4经营环比改善和新业务催化的预期差。

外延并购落地，新业务贡献在即：公司于2025年8月宣布收购汉京半导体62.2318%股权，并于9月完成并表。汉京半导体的新工厂已于10月初提前投产，产能将扩充至支持20亿产值。虽然Q3业绩贡献尚不明显，但其作为国内石英及碳化硅高耗零部件的头部供应商，有望在Q4及2026年为公司带来显著的业绩增量。

“CAPEX业务导流+OPEX业务变现”的平台化战略，提升业务稳定性与客户粘性：公司依托其在工艺介质供应系统（CAPEX）领域积累的深厚客户基础（覆盖中芯国际、长江存储等头部厂商），大力拓展核心零组件、气体材料和专业服务等运营支出类（OPEX）业务。OPEX业务收入占比已从2024年的31.2%提升至2025年前三季度的38%，该模式将带来更持续、稳定的收入来源，平滑下游资本开支周期波动，构筑坚实的护城河。

横向拓展高壁垒、高价值量产品线，打开新成长空间：公司正从系统集成商向平台型公司进化。一方面，核心零组件业务GasBox已打破国外垄断，成为国内头部设备商（北方华创、拓荆科技等）的核心供应商。另一方面，通过外延并购汉京半导体，切入技术壁垒和国产替代空间巨大的石英、碳化硅等高价值耗材领域。此外，公司布局的20余种半导体前驱体材料已进入试生产阶段，这些高附加值业务将成为公司未来重要的增长驱动力。

深度绑定国内半导体产业链，核心受益于自主可控浪潮：公司深度服务于国内半导体产业链，客户涵盖晶圆厂（Fab）和设备厂（OEM）两大核心环节。在国内存储厂商（长江存储、长鑫存储）开启新一轮扩产周期以及先进制程加速国产化的背景下，公司作为上游关键系统、核心零部件和材料的供应商，将直接受益于下游客户的资本开支扩张和供应链本土化趋势。

传统的设备类（CAPEX）业务，如高纯介质供应系统，依赖于项目管理和成本控制，竞争激烈。而公司近年来重点发展的非设备类（OPEX）业务，如核心零组件（GasBox、石英件）、先进材料（电子特气、前驱体）等，技术壁垒更高，具备更强的产品能力和议价能力，有望为公司带来超额收益。

公司主营业务分为设备类（CAPEX）和非设备类（OPEX）两大板块，为集成电路、泛半导体、生物制药等高科技产业提供“三位一体”的综合服务。

1.设备类（CAPEX）业务：

电子工艺设备：是公司当前收入占比最大的业务板块。主要为泛半导体客户提供高纯气体和湿化学品供应系统（如特气柜、化学品中央供应柜等），以及Scrubber（尾气处理）、Chiller（温控设备）等。公司在该领域处于国内领先地位，长期服务中芯国际、长江存储、京东方等头部客户。

生物制药设备：为医药制造产业提供制药用水、流体工艺等关键系统解决方案。

2.非设备类（OPEX）业务：是公司过去三年增速最快的业务板块，收入占比从2024年的31.2%提升至2025年上半年的37.3%。

核心零组件：该板块中的部分产品毛利率较高。主要产品为GasBox、ChemicalBox等，其中GasBox已打破国外垄断，向北方华创、拓荆科技等国内头部半导体设备商批量供货。2025年9月，公司通过收购汉京半导体，将业务延伸至石英、碳化硅陶瓷等技术壁垒更高的高耗零部件领域。

气体及先进材料：包括电子特气（自产砷烷、磷烷等）、电子大宗气和半导体前驱体。公司在铜陵投建的前驱体制造基地已进入试生产阶段，覆盖20余种产品，涉及硅基、金属基、High-K和Low-K四大品类。

专业运维管理服务（MRO）：针对客户已建成的设备提供技改工程、备件采购、维修保养、气体化学品运营等服务。

户结构：公司客户资源优质且分散，覆盖了半导体、光伏、生物医药等多个领域的国内外头部企业。主要客户包括：

晶圆厂（Fab）：中芯国际、长江存储、长鑫存储、京东方、SK海力士等。

设备厂（OEM）：北方华创、拓荆科技、中微公司、新凯来等。

生物制药：长春金赛、百奥泰、科前生物等。

客户地位：公司在核心客户处地位稳固。例如，在高纯介质供应系统领域，公司是长江存储一期和二期项目的独家供应商，占据100%份额。在核心零组件领域，公司是新凯来等国内头部设备商的重要供应商。

在手订单：公司在手订单充裕，截至2024年上半年末，在手合同82亿元，其中半导体行业占比52%。

新客户拓展

海外市场：公司自2024年起积极推进出海战略，2025年上半年海外业务获单情况超出预期。海外项目主要来自中东、印度、北美等地区的光伏企业，且毛利率水平可观，有望成为2026年后的业绩新增长点。

新兴领域：公司利用同源技术优势，向新能源、新材料等先进制造业拓展，已与硅碳负极材料领域的头部客户（如璞泰来、矽立科）展开合作。2025年上半年，以新能源、新材料为代表的先进制造业收入占比已增长至18.5%。

主要供应商情况

成本结构：公司设备类业务的成本中，原材料采购占比超过60%。

供应商构成：主要原材料包括阀门、管道管件、仪器仪表、电气控制、专用部件等。

供应链风险：国内供应链体系尚不成熟，部分核心零部件仍需向国外供应商采购，存在供应短缺、价格上涨或贸易摩擦带来的风险。

事件：公司公告，拟以现金方式购买汉京半导体62.23%股权，收购后对其实现控股。

收购标的情况

产品与地位：汉京半导体为国内首家碳化硅耗材生产商、石英制品产业头部供应商，是TEL、KE的核心供应商，且产品已导入台积电等一线晶圆厂和北方华创、拓荆、中微等国内头部设备厂商。

财务情况：2023年、2024年、2025Q1收入分别为5.09、4.61、0.88亿元，归母净利润分别为1.18、0.84、0.23亿元。

交易情况

业绩承诺：出让方承诺，交易完成后，20252027年累计净利润不低于3.93亿元，平均值1.31亿元，均值较2024年增长约56%。

交易定价：按照标的公司100%股权价值作价18亿元估值定价，对应2024年PE为21.4倍，对应业绩承诺均值为13.7倍。与国内半导体零部件上市公司大多30+倍以上相比，收购估值有较高性价比。

半导体零部件和OPEX业务布局拓展，估值较低，建议积极关注

收购完成后，公司在半导体零部件领域由Gasbox进一步拓展至碳化硅及石英件业务，有利拓展OPEX业务。随着公司Gasbox继续快速成长并协同赋能汉京半导体，以及多个气体基地产能快速释放、前驱体业务有序推进，公司OPEX业务收入占比有望较2024年的31%进一步提升，商业模式的波动性风险将显著降低。

CAPEX业务方面，公司前期在手订单充足，收入确认和回款情况良好，短期业绩依然向好。长期来看，国内半导体产能建设和扩充趋势明确。

标的公司2024年利润和20252027年业绩承诺均值占正帆科技2024年利润占比分别约16%和25%，较为显著。

受市场竞争加剧、部分气体亏损砍量等因素影响，Q3公司营收同比降幅扩大，同时受价格战固定资产折旧等影响，公司毛利率同比降幅较大，股份支付费用增加、投资建设和银行贷款、发行可转债等导致财务费用增加，叠加营收规模收窄背景下各项费用率提升。公司2025年整体承压，但从下游景气度表现、各子公司的并表表现、以及气体价格趋势和产能释放节奏来看，2026年依然值得期待。

事件：2025前三季度公司实现营收32.92亿元，同比下降5.98%；归母净利润0.71亿元，同比下降78.50%；扣非后归母净利润0.21亿元，同比下降93.11%。

单季度来看，2025Q3实现营收12.75亿元，同比下降22.68%；归母净利润-0.23亿元，同比下降110.12%；扣非后归母净利润-0.37亿元，同比下降119.23%。

Q3营收同比下降，单季度业绩出现亏损。上半年压力延续，Q3营收同比下降。2025前三季度公司实现营收32.92亿元，同比下降5.98%，单Q3实现营收12.75亿元，同比下降22.68%。营收下降我们认为主要系市场竞争加剧、部分气体亏损砍量等因素导致。

价格战固定资产折旧等影响盈利能力，费用端压力提升。盈利能力方面，2025前三季度公司实现毛利率21.51%，同比-5.66pct，受IC为主的下游景气度平淡影响，公司各业务线均面临一定程度的价格战，同时固定资产折旧加大，公司盈利能力下降明显。费用端来看，2025前三季度公司期间费用率19.69%，同比3.84pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为2.16%、7.73%、8.03%、1.77%，同比分别0.52pct、1.35pct、0.84pct、1.13pct。公司股份支付费用增加、投资建设和银行贷款、发行可转债等导致财务费用增加，叠加营收规模收窄背景下各项费用率提升。

归结到利润端，2025前三季度公司实现归母净利润0.71亿元，同比下降78.50%，对应归母净利率2.17%，同比-7.31pct；扣非后归母净利润0.21亿元，同比下降93.11%，扣非净利率0.64%，同比-2.83pct。

尽管各下游压力集中在2025年内释放，同时叠加新建厂房投产后的折旧摊销费用增加、股权激励计划下的股份支付费用增加，公司业绩短期承压，2025年为公司承压的一年，看好公司长期发展价值。

工艺介质供应系统：下游CAPEX增速下行，公司客户基础稳固，期待以IC为主后续的扩产需求。公司是泛半导体行业工艺介质供应系统提供商，长期服务国内包括中芯国际、长江存储、长鑫、京东方、华灿、晶科、隆基等在内的头部泛半导体行业客户，看好以IC为主的下游扩产需求。

零部件：GASBOX放量的同时，期待收购汉京半导体带来的增量。我们预计2025年公司GASBOX依然维持增长态势，同时期待后续行业压力释放后带来的盈利能力提升及需求增长；此外，公司筹划并完成了收购辽宁汉京半导体材料有限公司62.2318%股权，汉京半导体是TEL、KE等国际设备大厂供应商，同时产品已经导入台积电（TSMC）等众多国内外一线晶圆厂，以及北方华创、拓荆、中微等国内著名半导体工艺设备厂商，拓展公司的高耗零部件产品线。

气体及先进材料：产能落地、气体放量逻辑持续推进，等待气体价格压力释放。产能方面，2024-2025年为公司固定资产投资转固的大年，因此带来较大的折旧摊销费用。2022年以简易程序向特定对象发行股票投资建设的“合肥高纯氢气项目”、“潍坊高纯大宗项目”已于2024年建成投产，产能正在快速释放，本次可转债募投项目也均在按计划推进建设，随着可转债募投项目产能逐步投产，公司的气体和先进材料业务以及生物制药设备业务将大幅提升。此外，公司前驱体制造基地已进入试生产阶段。价格方面，2025年以来电子大宗气价格表现较弱，当下仍处于磨底阶段，我们认为气体行业的出清是相对确定的趋势，走出强竞争环境后气体价格压力有望释放，叠加公司的产能放量，看好公司气体业务的快速增长，以及长期来看的前驱体放量。

MRO：基本盘受益前期CAPEX高增对应的OPEX需求，期待新设子公司半导体工艺设备维保服务业务放量。一方面，前期泛半导体领域的高CAPEX投入将转化为后续的MRO需求，公司MRO的基本盘将受益该逻辑；另一方面，公司已通过设立子公司芯特思完成为客户提供专业的半导体工艺设备维保服务的能力储备，芯特思总部及研发制造基地项目于2025年7月初成功落户江苏无锡，未来将满足半导体制造客户对工艺设备长期稳定运行的需求，期待新设子公司的业务放量。

OPEX业务蓄力待发，气体与前驱体放量在即。

OPEX与CAPEX业务客户高度重叠，利于业务的快速拓展。公司OPEX业务包括气体、先进材料、MRO等，前期体量相对较小，但依托工艺介质供应系统获得同源客户粘性与认可度，在后续业务竞争中能够具备先发优势。未来随着公司气体产能投放、前驱体以及原有的MRO业务放量，OPEX业务将与CAPEX业务平分秋色。随着产品结构的优化，OPEX业务将支撑起公司后续的高成长性，改善现金流，且盈利能力将受益前驱体业务占比提升。

电子气体：以特气为基础拓展大宗气，构建平台型气体供应商。受益半导体下游需求旺盛国内电子气体市场规模快速提升，市场主要由海外厂商主导，国产替代空间广阔。公司从已有电子特气业务为切入点，丰富特气品类，同时拓展大宗气业务，构建“双轮驱动”的气体业务布局，培养综合服务能力。新建项目陆续落地背景下，公司气体业务放量在即，预计以气体为主的OPEX业务在营收中的比重将快速提升。

先进材料：高毛利前驱体业务走向量产，OPEX品类拓展再下一城。随着全球芯片产业技术向更先进制程发展，叠层薄膜沉积技术将会得到广泛应用，推动前驱体市场保持增长，2023年中国半导体前驱体材料市场规模约为7.10亿美元，预计2028年增长至11.57亿美元，CAGR达10.26%。该市场基本由国外企业垄断，产业亟待国产化，公司铜陵二期项目2024年落地拓展前驱体自产产能，从贸易销售走向自研自产。此外，前驱体业务毛利率较高，起量后有望带动公司OPEX业务盈利能力上行。

正文：

构建多宫格业务布局，现阶段半导体已是第一大下游。基于同源客户，从高纯工艺介质系统到多宫格业务布局。上海正帆科技股份有限公司前身正帆有限成立于2009年，是一家致力于为泛半导体、医药制造等高科技产业及先进制造业客户提供工艺介质和工艺环境综合解决方案的高新技术企业。根据业务发展进程划分，公司成长历经四个阶段：

1）业务整合期（2009-2011）：2010、2011年收购正帆半导体、正帆超净，依托对于不同工艺介质的控制要点和解决方案，对光伏、半导体照明、光纤通信等下游所需的高纯供应设备及系统进行逐一技术突破；

2）业务拓展期（2012-2014）：2012年投资正帆华东，拓展医药下游；设立合肥正帆，进入高纯特气领域；

3）业务上升期（2015-2021）：公司工艺介质供应系统逐步向半导体、平板显示下游拓展；高纯特气方面实现砷烷、磷烷的批量销售；

4）OPEX业务成长期（2022至今）：在高纯特气业务保持稳定的背景下，公司通过新建及收购等方式扩展大宗气产能，同时开启前驱体项目建设，打开后续OPEX业务成长空间，此外零部件业务GASBOX于2022年开始形成销售，并快速放量。

公司装备、材料、服务三位一体业务布局，多下游拓展，构建多宫格战略。公司成立之初聚焦高纯工艺介质系统，陆续推进向关键零部件的横向扩张、以及向前端气体及先进材料、后端维修维保业务的纵向扩张，无论横向还是纵向业务扩张，均是围绕同源客户展开。目前公司已形成制程关键系统与装备类、气体及先进材料、专业服务维修维保业务的三位一体定位，其中系统装备类业务与客户CAPEX相关，气体材料和服务类业务与客户OPEX相关。应用领域方面，公司主要需求来自泛半导体（半导体、光伏、面板等）、生物医药等高端制造产业的固定资产投资支出和运营支出，经历了从平板显示到光伏，再到现在以半导体为主的下游构成。

制程关键系统与装备业务：主要包括电子工艺装备和生物制药设备，分别应用在泛半导体和医药领域。

①电子工艺装备：工艺介质供应系统为主，是公司成立以来的核心业务，工艺介质供应系统主要用于气体、化学品的输送分配、蒸发冷凝、混合稀释以及其他步骤；通用模块/子系统GASBOX从2023年开始放量，GASBOX是一种在半导体工艺设备侧的模组化气体供应系统，是半导体干法工艺设备中极为重要的通用子系统；此外，2024年8月20日公司发布公告，拟与国内专注于硅基与碳化硅良率控管的精密光学检测量测设备供应商文德昌潍合作，共同投资开发半导体检测量测设备业务，至此，公司在电子工艺装备布局再下一城。

②生物制药设备：为医药制造产业提供洁净生产所需的制药用水、流体工艺等关键系统解决方案。核心材料：主要包括电子特气、电子大宗气与前驱体。公司早期已有电子特气自产能力，能够稳定量产砷烷和磷烷，2022年以来公司逐步提高电子大宗气产能，开启电子特气和大宗气“双轮驱动”布局；此外，公司在铜陵电子材料生产基地投建的前驱体制造基地，将覆盖20余种前驱体产品，涉及硅基、金属基、High-K和Low-K四大品类，2023年已开始小批量客户导入，预计2024年内逐步达到量产。

专业服务：对客户已建成的电子工艺设备、生物制药设备提供后续配套服务，包括技改工程、设备销售、配件综合采购、维修保养及运营等服务。

公司围绕泛半导体、生物医药等同源客户不断进行产品扩张，由工艺介质系统、MRO扩张至GASBOX、气体、先进材料等，由CAPEX扩张至OPEX业务，构建多宫格业务布局战略。

从产品看，得益于泛半导体下游前期扩张，公司目前仍以CAPEX业务为主，中长期目标OPEX与CAPEX业务平分秋色。

2023年半导体超过光伏成为第一大下游，下游结构有望持续改善。我们认为公司有望延续较高的成长性，改善现金流且提升盈利能力。

构建多宫格业务布局，现阶段半导体已是第一大下游从产品角度来看，公司成立之初聚焦高纯工艺介质系统，陆续推进向关键零部件的横向扩张、以及向前端气体及先进材料、后端维修维保业务的纵向扩张，无论横向还是纵向业务扩张，均是围绕同源客户展开。

目前公司已形成系统装备类、气体及先进材料、维修维保业务的三位一体定位，其中系统装备类业务与客户CAPEX相关，气体材料和服务类业务与客户OPEX相关。从应用领域来看，公司经历了从平板显示到光伏，再到现在以半导体为主的下游构成，2023年公司半导体、光伏下游营收占比分别为38.46%、37.60%。从订单角度来看，2024H1公司新签合同中半导体占比50%，预计光伏占比在20%-30%，预计半导体未来较长时间都将是公司第一大下游。公司多领域布局，可以平抑单一下游景气度波动带来的不利影响，为持续较快增长提供保障。受益于下游固定资产投资高景气，公司营收/净利保持快速增长。

2017-2023年公司营收CAGR达32.55%，下游客户固定资产投资迅猛增长带动主业工艺介质供应系统收入高增；成本控制水平提升叠加收入结构改善带动公司毛利率提升；规模效应下公司费用结构持续优化。受益于毛利率上行，公司利润率稳步提升，2017-2023年公司利润率从4.05%提升至11.04%，同期归母净利润复合增长率达53.64%。CAPEX业务电子工艺装备市场地位与产品结构持续优化CAPEX业务目前仍为公司收入主要来源，其中又以电子工艺设备为主。

公司在泛半导体、光纤通信、医药制造等领域均积累了强大的客户资源，客户包括中芯国际、京东方、三安光电、亨通光电、恒瑞医药等国内知名客户以及SK海力士、德州仪器等国际品牌客户。不同客户对于工艺介质供应系统和气体的要求不同，以设备要求较高的半导体、平板显示领域为例，目前公司已经能够与国外同行业知名品牌同台竞争，并为客户提供核心解决方案。其中，公司已成功打入大陆领先的中芯国际14nm制程Fab厂的供应链体系，并为其提供特气、大宗气体相关设备及系统服务。

构建多宫格业务布局，现阶段半导体已是第一大下游。从产品角度来看，公司成立之初聚焦高纯工艺介质系统，陆续推进向关键零部件的横向扩张、以及向前端气体及先进材料、后端维修维保业务的纵向扩张，无论横向还是纵向业务扩张，均是围绕同源客户展开。目前公司已形成系统装备类、气体及先进材料、维修维保业务的三位一体定位，其中系统装备类业务与客户CAPEX相关，气体材料和服务类业务与客户OPEX相关。

从应用领域来看，公司经历了从平板显示到光伏，再到现在以半导体为主的下游构成，2023年公司半导体、光伏下游营收占比分别为38.46%、37.60%。从订单角度来看，2024H1公司新签合同中半导体占比50%，预计光伏占比在20%-30%，预计半导体未来较长时间都将是公司第一大下游。公司多领域布局，可以平抑单一下游景气度波动带来的不利影响，为持续较快增长提供保障。

受益于下游固定资产投资高景气，公司营收/净利保持快速增长。2017-2023年公司营收CAGR达32.55%，下游客户固定资产投。迅猛增长带动主业工艺介质供应系统收入高增；成本控制水平提升叠加收入结构改善带动公司毛利率提升；规模效应下公司费用结构持续优化。受益于毛利率上行，公司利润率稳步提升，2017-2023年公司利润率从4.05%提升至11.04%，同期归母净利润复合增长率达53.64%。

得益于前期半导体和光伏等泛半导体行业固定资产投资高景气，公司截止到目前都是以CAPEX业务为主，2023年营收OPEX业务蓄力待发，气体与前驱体放量在即OPEX与CAPEX业务客户高度重叠，利于业务的快速拓展。公司OPEX业务包括气体、先进材料、MRO等，前期体量相对较小，但依托工艺介质供应系统获得同源客户粘性与认可度，在后续业务竞争中能够具备先发优势。未来随着公司气体产能投放、前驱体以及原有的MRO业务放量，OPEX业务将与CAPEX业务平分秋色。随着产品结构的优化，OPEX业务将支撑起公司后续的高成长性，改善现金流，且盈利能力将受益前驱体业务占比提升。

核心管理层从业经历丰富，公司自主研发实力强。公司控股股东为风帆控股，持有公司近17.70%股权。穿透来看，董事长YUDONGLEI和董事CUIRONG夫妇共同持有风帆控股100%的股权，二者为一致行动人，同为公司实际控制人，董事黄勇、监事会主席周明峥分别持有公司4.76%、4.42%股权，其余前十大股东主要为二级市场投资基金。公司股权相对分散，核心高管持股，有利于降低公司治理风险，充分激励管理层。

公司高管均任职多年，拥有海内外同业知名企业从业经历。公司董事长YUDONGLEI曾于美国国际通用技术公司、美国IBP公司等知名企业担任管理职位；董事CUIRONG曾于中国航天五院五零八所、西门子等企业就任技术、管理岗位；董事、总经理史可成曾在法液空任职多年；董事黄勇曾在中国成达化学公司、美国空气化工产品公司等任职。

公司核心技术人员有海外同业龙头工作经历，为公司业务拓展和产品研发提供有力支撑。公司技术总监李东升曾在空气化工公司担任工程师、设计主管等职位；核心技术人员周明峥曾在液化空气公司单位担任工程师职位，核心技术人员的海外同业龙头工作经历为公司业务拓展和产品研发提供有力支撑。

公司经过自主研发，围绕下游行业对电子气体和化学品的使用需求形成了六项底层核心技术，即介质供应系统微污染控制技术、流体系统设计与模拟仿真技术、生命安全保障与工艺监控技术、高纯材料合成与分离提纯技术、材料成分分析与痕量检测技术以及关键工艺材料再生与循环技术。

CAPEX业务电子工艺装备市场地位与产品结构持续优化CAPEX业务目前仍为公司收入主要来源，其中又以电子工艺设备为主。得益于前期半导体和光伏等泛半导体行业固定资产投资高景气，公司截止到目前都是以CAPEX业务为主，2023年营收占比80%左右。其中，又以电子工艺设备为主，2021-2023年公司电子工艺设备营收从12.83亿元增长至29.00亿元，CAGR达50.34%，总营收占比从69.88%提升至75.63%。电子工艺装备包括工艺介质系统与GASBOX两大类，前者行业地位日益提升，后者已成为电子工艺装备最快的增长点。

公司电子装备中工艺介质系统市场地位日益提升。工艺介质系统主要应用于半导体及光伏领域，2024年国内市场规模约139-223亿元。竞争格局方面，海外供应商在国内占据绝大多数市场份额，随着产业链国产化持续推进，相对国外企业，国内客户更愿意给国产供应商平等竞争的机会，因此近年来国内前二市占率持续提升，2018-2023年从18.29%提升至24.94%，提升了6.65pct，其中正帆科技国内市占率从7.94%提升至14.28%，提升了6.34pct，公司在国产替代过程中持续获取更多的市场份额，具备较强的客户认可度及拿单能力。

工艺介质供应系统主要由气柜、气路及阀门构成，气体由气柜输出，经过阀箱/阀盘后，通过工艺设备端内的气路系统通入工艺腔内，进而参与各种晶圆工艺反应。气柜为特气源提供压力控制和流量监测、并具备更换气瓶能力，将各路工艺气体集成在一个空间环境内，并按工艺需求对不同气体进行传输、分配和混合，对个别关键工艺气体进行精确的流量控制，根据工艺步骤的设定实现对工艺气体开关控制等功能，其内部集成了阀门、管路等；多功能阀箱则将特气分配到不同工艺设备，需用到隔膜阀、单向阀、调压阀等阀门。

工艺介质供应系统需满足客户在流体输送过程中对于纯度控制、工艺控制及安全控制等方面的核心诉求。工艺介质供应系统产品是将客户生产过程中所需的高纯气体、湿化学品和先进材料供应至客户的工艺机台设备，核心产品是供应过程中实现“输送分配、蒸发冷凝、混配稀释”等基本功能的独立设备/单元，以满足客户三大方面的核心诉求：

①纯度控制：高洁净度的部件确保设备对气体的二次污染在PPB级别；

②工艺控制：不间断地以稳定的压力和流量输送气体；

③安全控制：预防和紧急应对气体意外泄漏。

公司制造的气体设备均经过SEMIS2认证。该系统在泛半导体产业的刻蚀、扩散、离子注入、薄膜沉积和黄光工艺等关键制程为客户提供完整的气体供应设备设计与制造的解决方案，客户群主要系泛半导体行业的Fab制造厂商。

正帆科技高纯介质供应系统主要产品包括特气柜、化学品中央供应柜、分流箱、化学品稀释混配单元、液态源输送设备等。

工艺介质供应系统业务主要依靠技术壁垒+客户壁垒，其中以客户壁垒为核心。

①技术壁垒上，工艺介质供应系统需满足客户在纯度控制、工艺控制以及安全控制三大方面核心诉求。基于自身工艺的特点，不同行业（如半导体、平板显示、光伏、半导体照明、光纤通信、医药制造等）的客户均有功能上的侧重点。核心技术在于设计、制造和严格的品控。

②客户壁垒上，客户在选择供应商时，会优先选择有成熟大项目运营经验的供应商。公司的高纯介质供应系统在国内处于领先地位，已经完全具备与国际供应商同台竞争的能力，长期服务国内包括中芯国际、长江存储、长鑫、京东方、晶科、隆基、三安等在内的头部泛半导体行业客户。

工艺介质系统主要应用于半导体及光伏领域，合计国内市场规模约139-223亿元。半导体下游来看，随着国内半导体设备市场快速增长，国内半导体用工艺介质供应系统市场规模在116-186亿元。根据SEMI数据，2024年国内半导体行业固定资产投资总额约330亿美金，折合人民币约2325.4亿元，按工艺介质系统投资占比5-8%计算，国内半导体领域工艺介质供应系统市场规模为116-186亿元。

光伏下游来看，产能扩张与技术迭代持续推动工艺介质系统规模增长，国内光伏用工艺介质供应系统市场规模超20亿元。中性预期下我们判断2023年电池片扩产总量有望创新高，达到530GW，同比增长103.8%，实现翻倍以上的增长，预计2023年电池片设备市场规模约968亿元，同比大幅增长。展望2024年，在经历过2023年的大扩产后，行业扩产增速或将放缓，全年扩产规模或为200-300GW，海外市场有望贡献增量，按单GW

投资与2023年保持一致进行推算，2024年电池片设备市场规模约为365-548亿元。而HJT、xBC电池扩产规模仍有待观察，取决于行业的降本情况以及龙头扩产进度。按照工艺介质投资占比5-8%计算，2024年国内光伏领域工艺介质供应系统市场空间约为23-37亿元。

工艺介质供应系统国产化率提升背景下，公司持续获取市场份额。海外供应商积淀深厚，在国内也建立有良好合作关系。20世纪70年代，工艺介质供应系统行业开始在国

外发展，并逐步形成若干一流的系统供应商，这些供应商不仅拥有先进的技术，而且和下游行业中的跨国企业建立了良好的合作关系。随着下游行业在中国的发展，工艺介质供应系统的国际供应商也随之将业务扩展至中国，主要以法国液化空气集团、台湾帆宣系统科技股份有限公司为代表。目前，产业链国产化持续推进，相对国外企业，国内客户更愿意给国产供应商平等竞争的机会，既能够降低建厂成本，又能确保产品质量的稳定性，因此正帆科技、至纯科技等国内龙头营收实现快速增长。

工艺介质供应系统国产化率保持提升，公司作为国产替代龙头持续获取市场份额。受益于半导体和光伏下游设备CAPEX快速增长，中国工艺介质供应系统市场规模逐年提升，同时受益国产替代浪潮，工艺介质供应系统国产化率持续提升，以国内工艺介质供应系统龙头正帆科技、至纯科技市占率合计值估算工艺介质供应系统国产化率，2018-2023年中国工艺介质供应系统国内前二市占率从18.29%提升至24.94%，提升了6.65pct；正帆科技国内市占率从7.94%提升至14.28%，提升了6.34pct，体现出公司在国产替代过程中持续获取更多的市场份额，具备较强的客户认可度及拿单能力。

公司核心零部件GASBOX快速起量，成为CAPEX业务新增长点。GASBOX是在半导体干法工艺设备侧的模组化气体供应系统，2023年中国大陆市场规模约10.19亿美元，需求增速快于全球。半导体级GASBOX国产化率较低，公司和富创精密等为国内主要供应商，配合国内设备公司研发生产以维护供应链安全。2021年公司成立鸿舸半导体设备（上海）有限公司拓展GASBOX等业务，目前已向国内头部整机设备客户批量供货，2023年收入增速高达104.48%，远超电子工艺设备整体增速，成为CAPEX业务新增长点。预计高毛利零部件占比持续提升将带动CAPEX业务盈利能力改善。此外，公司持续开拓设备客户，零部件出海前景可期。

GASBOX通过调节气体压力、流速、流量等获得所属工艺设备所需参数的气体。以富士金IGS产品为例，气体通过传输管路经过高真空阀门HighVacuum进入GASBOX，经过过滤器Filter清除其中杂质，随后用调压阀Regulator控制气体压力后流向MFC，流入MFC前会有压力测试点PressureTap监测和测量气体压力；MFC按照预设的流量值来调节气体流速，确保气体最终以恒定流量输送至工艺设备中参与反应，最终经由空气阀AirValve排放或引入空气后流出工艺模块子系统。在调压阀至MFC、MFC至气路出口之间根据对气体控制的需求会多增加空气阀和控制阀ControlValve，用以引入或排出空气和精确控制气体或液体的流量、压力或液位。

GASBOX模组的安装类似于搭积木，通过安装支架、添加插入件、放置气体密封部件、安装顶部挂载组件四个主要步骤自下而上构建起整个模组产品的结构。

安装支架（Cradles）：将支架安装到基板上，使用支架螺栓硬件进行固定；

添加插入件（Inserts）：加入插入件，包括单独部件（如支架螺栓等）或焊接件（包括歧管插入件以及其他各类密封件），用以提供接口及插孔为上层组件和气体管路的接入做准备；

放置气体密封部件：在插入件上方放置气体密封部件，同时安装夹层组件和法兰（基块）；

安装顶部挂载组件：最后，使用组件螺栓硬件将顶部挂载组件螺栓固定到支架上。顶部挂载组件包括各类阀门、质量流量控制器、压力调节控制器、高精密过滤器、垫片、镀银螺帽/螺丝等。

GASBOX是半导体设备气体输送系统中重要的模组类零部件，由气体/真空系统类零部件和仪器仪表类零部件构成。

气体/液体/真空系统类零部件在设备中起到传输和控制特种气体、液体和保持真空的作用。其中气体/真空系统类零部件主要应用于薄膜沉积设备、刻蚀设备和离子注入设备等干法设备，气动液压系统类零部件主要应用于化学机械抛光设备、清洗设备等湿法设备。

1）技术要求：①气体输送系统类：满足真空度、耐腐蚀性、洁净度、SEMI定制标准等指标；②真空系统类：满足抽气后的真空指标、可靠性、稳定性、一致性等指标；③气动液压系统类：满足真空度、表面粗糙度、洁净度、使用寿命、耐液体腐蚀等指标；

2）代表性零部件：①气体输送系统类：气柜、气体管路、管路焊接件等；②真空系统类：干泵、分子泵、阀门等；③气动液压系统类：液体管路、过滤器等。

仪器仪表类零部件在设备中起到控制和监控流量、压力、真空度、温度等数值的作用。1）技术要求：满足量程时间、流量测量精度、温度测量精度、压力测量精度、温度影响小等；2）代表性零部件：气体流量计、真空压力计等。

GASBOX国产化率偏低，公司作为国内先发企业有望受益国产替代浪潮。

2023年全球及中国大陆GASBOX市场规模分别约为29.58、10.19亿美元。根据SEMI数据，2023年全球半导体设备销售额约为1063亿美金，中国大陆市场设备销售额约为366亿美金。我们以半导体设备市场规模作为起点自上而下对GASBOX市场规模做出测算：

步骤①：刻蚀及薄膜设备占设备市场的比重估计。根据中微公司2022年年报，刻蚀及薄膜沉积设备占半导体设备整体市场规模的比重分别为22%、22%，两类设备合计比重约为44%，这两类设备为GASBOX主要应用场景；

步骤②：零部件成本占设备销售额的比重估计。选取中微公司、拓荆科技等七家半导体上市公司作为样本，对其2016-2022年原材料成本占其收入的比重进行算数平均，结果约为55%，因此假设设备零部件采购额约占设备销售额的55%；

步骤③：GASBOX占零部件采购额的比重估计。我们选取中微公司、拓荆科技已披露的气体输送系统类零部件占总零部件采购额的比重历年均值分别为15.20%和7.79%，取其均值11.50%作为GASBOX采购额占零部件总采购额的比重；

步骤④：GAXBOX市场规模测算。按照“半导体设备市场规模*刻蚀和薄膜设备占比*零部件成本占设备销售额的比重GASBOX占零部件采购额的比重”得出最终GASBOX的市场规模，2023年全球及中国大陆GASBOX市场分别约为29.58、10.19亿美元。受益于中国大陆晶圆厂的高速扩产，中国半导体设备市场规模增速远超全球，带动中国对于关键零部件的需求高增，2018-2023年国内GASBOX市场规模CAGR达25.39%，全球GASBOX市场规模CAGR仅10.50%。

半导体级GASBOX国产化率较低，国内主要供应商包括正帆科技、富创精密等。GASBOX对精密供气、防毒、防漏等方面要求较高，半导体设备整机商倾向于将其外包给第三方进行供应，目前国际主流供应商包括UCTT、Fujikin、Ichor等，其中海外GASBOX供应商的大客户包括AMAT、LAM等主流干法设备商，UCTT、Ichor等均为其提供气体供应子系统的OEM代工，同时海外龙头也在中国设有子公司进行国内销售；近几年受海外半导体设备制裁影响，公司及富创精密等国产供应商开始涉足GASBOX行业，与设备商合作降低地缘政治风险，但发展该业务时间有限，目前GASBOX的国产化率依然在10%以下，国产替代空间广阔。

正帆科技:以客户为导向，持续扩大业务版图。公司是国内较早开展为泛半导体行业客户提供超高纯工艺介质供应系统的专业供应商，具有微污染控制、流体技术、工艺安全等技术的独特优势，由此延伸发展了流体系统装备、高纯气体等产品和业务，并在相关领域对客户的工艺流程、关键设备和运营管理有深刻理解的基础上，可持续为客户提供MRO综合服务。公司发展战略旨在为客户提供关键系统、心材料和专业服务三位一体的一站式综合服务，客户涵盖了德州仪器、SMIC、京东方等国内外知名企业。目前公司的业务可以大致分为系统和装备类固定资产投资类(CAPEX)业务和服务运营支出类(OPEX)业务，近年来的成长主要得益于下游泛半导体领域固定资产投资的迅猛增长，且随着客户的新建产能逐渐投产达产，滞后于资本开支(CAPEX)的运营开支(OPEX)有望逐渐上升，并成为驱动公司业务持续成长的强劲动力。2024年公司实现营业收入55亿元，同比增长43%;实现归母净利润5.3亿元，同比增长32%，OPEX业务收入占比提升至31.21%。

电子气体可分为特气和大宗气，主要应用于泛半导体行业加工工艺。电子气体指可用于电子半导体领域生产的气体，可分为电子特气和电子大宗气两类。其中①电子特气：直接参与泛半导体关键工艺，品类众多、单品用量小。电子特气包括应用于沉积、离子注入、刻蚀、扩散等多个泛半导体关键工艺所需气体，其对电子元件性能有直接影响，电子特气品类众多，目前的先进半导体制程中应用到的电子特气在50种以上，包括氨气、氟气、氟化物、氢化物和氟碳化物等气体，电子半导体器件的性能优劣与电子特气的质量息息相关；②电子大宗气：多用作保护气，用量较大、覆盖面广。电子大宗气体主要指满足电子半导体领域要求的高纯度和超高纯度大宗气体，包括氮气、氧气、氩气和压缩空气等，电子大宗气体在半导体制程中用量大且覆盖85%以上环节的应用，主要用作环境气、保护气及载气等。

在泛半导体具体应用领域中，电子特种气体和电子大宗气体的成本占全部气体成本的比重大致如下：①IC领域：电子特气和电子大宗气占比均为约50%；②面板领域：电子特气比重相对较小，占比30%-40%，电子大宗气占比60%-70%；③LED、光伏领域：电子特气比重略高，占比50%-60%，电子大宗气占比40%-50%。

电子大宗气体与电子特种气体在气体品种及用量、应用环节、供应模式、合作期限、纯度要求等方面均存在较大差异。

电子特气：直接参与具体制造工艺、纯度要求高，市场仍由海外龙头主导。

电子特气直接参与半导体外延、高温扩散、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、光阻灰化等工艺。电子特种气体是半导体、显示面板等电子工业生产不可或缺的原材料，它广泛应用于刻蚀、清洗、掺杂、气相沉积等工艺环节，决定了器件的最终良率和可靠性，具有较高的产品附加值，例如硅片热氧化工艺涉及的反应气体包括高纯度氧气、氮气、氯离子气体等；光刻制程中，除用作激光源的气体混合物（氖、氩、氪、氟等）之外，氮气、氦气、氢气也起到功能性应用，比如氦气往往作为光刻制程中的冷却气体，而氢气在EUV光刻中用作清洁和保护气体。另外，电子特种气体在其生产过程中涉及原料合成、纯化、充装、分析检测、气瓶处理、混合气配制等多项工艺技术，具有较高的技术壁垒。用量最大的电子特气包括砷烷和磷烷，其中砷烷主要用于外延硅的N型掺杂、硅中的N型扩散、离子注入、生长砷化镓和磷砷化镓；磷烷是半导体器件制造中的重要N型掺杂源，其可用于多晶硅化学气相沉淀、外延GaP材料、离子注入工艺、MOCVD工艺、磷硅玻璃钝化膜制备等工艺中。

纯度是电子特种气体核心指标，IC领域通常要求纯度在5N（99.999%）以上。纯度常用的表示方法主要有两种，分别是①用百分数表示：如99.9%，99.999%，99.9995%等；②用N表示：如3N，5N，5N5等。半导体制造对不同气体的纯度要求不一，通常情况需要纯度5N（99.999%）及以上的电子特种气体，在先进制程的半导体制造过程中，气体纯度要求在6N（99.9999%）以上。

中国电子特气市场增速高于全球平均，预计2025年市场规模超30亿美元。根据卓创资讯数据，全球电子气体市场规模由2018年的39亿美元增长至2022年的50亿美元，市场规模CAGR达6.32%，预计2025年全球电子气体市场规模将达150亿美元；中国电子特气市场规模由2018年的16亿美元增长至2022年的24亿美元，市场规模CAGR达10.43%，预计2025年全球电子特种气体市场规模将超过30亿美元。全球半导体、显示面板产业逐步向国内转移，实现进口替代的紧迫性、重要性不断加强，自主可控逐步成为供需关系之外促进国内电子特气市场增长的主要动能，国内电子特气市场增速明显，且高于全球增速。

半导体为电子特气的主要下游，市场规模占比超40%。电子特气是半导体、平面显示器件、太阳能电池等电子工业生产不可或缺的原材料，目前半导体为电子特气主要下游，市场规模占比达43%，此外，显示面板、LED、光伏及其他领域分别占比21%、13%、6%和17%。

全球特种气体供应商以海外企业为主，国内企业仍处于早期发展阶段。全球特种气体代表企业液化空气、林德集团、空气化工、大阳日酸收入规模均在600亿元以上，其中液化空气、林德集团收入均超千亿元。与之相比，尽管国内企业已经初步具备批量生产半导体制造用主要电子气体的能力，但与境外领先气体集团相比，大部分境内气体公司的供应产品较为单一，产品级别不高，尤其在半导体、显示面板等高端应用领域仍主要依赖国外进口，国内供应商在气体覆盖度和收入体量上均有较大差距。

电子特气市场高度垄断，欧、美、日企业合计占据全球近80%市场。2020年空气化工集团、林德集团、液化空气集团、大阳日酸株式会社合计占有全球电子特气市场约77%的份额，占据绝对市场主导地位。放眼国内，四巨头合计占有86%以上。近年来，随着国产供应商的持续研发与投入，已陆续在高纯二氧化碳、高纯六氟乙烷、光刻气等多个电子特气领域实现国产替代，随着国产电子特气的覆盖度、渗透率的持续提升，国内电子特气国产化率进一步上升。

电子大宗气：单个项目用量大、供应持续期长的现金牛，增量产线带来更多国产替代机会电子大宗气类别较少，其中氮气占比超70%。电子大宗气体包括氮气、氦气、氧气、氩气、氢气、二氧化碳六大品种，其中氮气作为环境气、保护气、清洁气和运载气，贯穿半导体的整个工艺流程，为用量最大的电子大宗气体，其余气体品种的用量相对较少。但下游行业客户对电子大宗气体的采购通常是将各类电子大宗气体作为整体项目选择单一供应商长期服务。因此，各类电子大宗气体的市场并不是完全独立的，目前并没有针对各类电子大宗气体单独的市场数据。根据广钢气体测算，2021年，氮气占电子大宗气体市场规模的比例约为74.4%，其余气体品种占比约为25.6%。

大宗气是稳定的现金牛业务，抗周期波动风险能力强。主要由于：①运营中供气受客户稼动率影响较小：电子大宗气体作为环境气、保护气、清洁气等，基本参与下游客户工厂生产制造的全部环节，下游客户产线即使减产也仍需持续使用电子大宗气体保证超净的生产环境；②合同期限长、收费相对固定：现场制气模式下，公司与客户的合同期限一般在15年以上且可续期，收费方式包括“照付不议”的固定收费，一定程度上保证公司取得稳定的现金流，减少下游客户使用情况波动对盈利能力的影响，投建新项目的收入预期相对明确，具备对抗周期性波动的特性；③下游低谷期仍有市场规模增长机会：泛半导体下游具有逆周期投资的特点，因此在下游行业的低谷期亦会产生新项目的机会，带动上游电子大宗气体行业规模的持续增长。

以半导体为主的下游市场对电子大宗气的需求广阔，电子大宗气整体市场规模增速超过10%。根据林德集团电子事业部预测，预计2023年中国电子大宗气体的市场规模约为91.00亿元，随着现有半导体和面板等行业项目的扩张以及不断投建的新项目，2025年市场规模将达到113.50亿元，市场规模CAGR达11.68%。分下游来看，2023年半导体行业电子大宗气市场规模67.40亿元，预计2025年增长至86.90亿元，市场规模CAGR达13.55%；2023年面板行业电子大宗气市场规模23.60亿元，预计2025年增长至26.60亿元，市场规模CAGR达6.17%。

电子大宗气供应合同持续期长，海外气体公司强者恒强效应明显。电子大宗气体由于行业进入壁垒高、客户准入周期长等特点，国内气体公司替换海外供应商难度较大。对于电子半导体客户的单个现场制气项目，电子大宗气体通常仅有一个供应商，供气期15年左右，因此，基本只有客户有新增产线时才会出现新进入者的机会，同时客户在准入时对电子大宗气体供应商的运营经验又有较高限制，导致“强者恒强”效应突出。以林德气体、液化空气、空气化工为代表的全球大型工业气体公司占据了电子大宗气体行业的主要市场份额，其业务领域覆盖气体销售、气体设备销售、工程服务等全产业链，呈现寡头垄断的竞争格局。

国内市场目前尚未出现细分赛道的直面竞争，广钢气体新建产能中标占比较高。由于国内半导体行业起步较晚，成熟的外资气体公司凭借先进的技术和运营经验，在一定时期基本垄断了我国电子大宗气体的市场供应；

国内企业受制于大宗气行业技术及运营能力壁垒高、客户认证周期长、需具备全产品线供应能力等因素，目前收入体量相对较小。近年来电子大宗气体的国产替代、自主可控进程持续推进，国内气体公司在新建产能端持续发力，2018-2022H1广钢气体在国内半导体及显示领域的新建现场制气项目中中标产能占比达到25.4%，排名第一，在上述领域已与林德气体、液化空气、空气化工三大外资气体公司形成“1+3”的竞争格局。

公司气体业务：以电子特气为基础，拓展大宗气构建双轮驱动业务布局。公司以特气产品为基础，拓展大宗气构建“双轮驱动”的气体业务布局。由于下游客户更倾向于在一家气体供应商完成多种产品或服务的采购，因此公司从已有电子特气业务为切入点，丰富电子特气品类，同时拓展大宗气业务，培养综合服务能力，已具备电子特种气体、电子大宗气等电子气体的供应能力，拥有合成、提纯、混配、充装、分析和检测等核心能力，是国内为数不多能稳定量产电子级砷烷、磷烷的企业之一；同时公司“合肥高纯氢气项目”、“潍坊高纯大宗项目”实施并预计于2024年投产、以及“丽水特种气体生产项目”的实施延伸拓展了电子大宗气业务，构建特气、大宗气“双轮驱动”的气体业务布局。公司旗下合肥正帆、铜陵正帆、正帆潍坊、正帆丽水为公司气体业务核心子公司。

公司高纯电子特气包括自产、外购两部分：①自产气体：目前，公司已具备合成、提纯、混配、充装、分析与检测等工艺能力，并经上述环节的组合开展生产活动，主要产品包括砷烷、磷烷、硅烷、混合气体；②外采气体：同时，为满足下游客户的多元需求，公司通过整合供应链资源，外购气体并直接销售给下游客户，产品如氨气、三甲基铝等。

公司大宗气包括泛半导体行业工艺中作为载气使用的高纯氮、氧、氩气、高纯氢气、高纯氦气等大宗气体。

高纯大宗气体既可用于泛半导体产业，也可应用于高端制造、精细化工、新材料等先进制造业。公司通过自建产能、并购和建设自有供应链等方式不断提高保供能力。

公司砷烷、磷烷等主要特气产品供应能力充足，为拓展新品类提高气体覆盖面打下坚实基础。电子特气产品中的砷烷、磷烷属于公司自研自产产品，涉及合成或提纯等较为完整的生产工艺，截至2023年前三季度末，公司砷烷年化产能20吨，磷烷年化产能30吨，2023-2024H1产销率均超过100%，公司主要电子特气产品供应能力充足。随着超高纯磷化氢扩产及办公楼（含研发实验室）建设项目于2023年12月建设完毕并投入使用，公司已有较强市场优势的自研自产电子特气产能得到提升。后续随着合肥、铜陵、丽水等电子特气项目建成或爬产，公司电子特气业务有望释放更多增量。

公司不断加大气体产能布局力度，新建项目陆续落地后气体业务放量在即。公司依托自身的流体know-how，以电子特气为基础，加持电子大宗气的逐步投产和销售，不断扩大产能规模、销售半径、拓展产品品类，气体业务从前期贸易销售模式正逐步走向自研自产。公司设置合肥正帆、正帆潍坊、铜陵正帆及正帆丽水作为气体及先进材料主要子公司，其中已建成①正帆潍坊：高纯大宗气体生产线，形成21,271万标准立方米（氮氧氩）产能；②铜陵正帆：一期磷烷产能60吨。在建①合肥正帆：年产1,260万立方氢气及30万瓶罐装特种气体产能，预计2024年建成；②铜陵正帆：二期30万立方电子级混合气体产能，预计2024年建成；③正帆丽水：特种气体生产项目，分四期建设。

随着新建项目落地，公司气体业务对营收增长的贡献有望持续提升。2017-2023年公司气体业务营收从0.58亿元增长至4.20亿元，营收CAGR达39.19%，营收占比从8.20%提升至10.94%，成为公司第二大业务收入来源。2023年及以前，公司气体业务收入主要来自电子特气的销售，随着前期投建的铜陵电子特气项目、潍坊大宗气项目以及合肥高纯氢气项目在2024年陆续投产、运营并产生收入，公司的气体供应能力有望大幅提升；需求端来看，随着客户的新建产能逐渐投产达产，滞后于资本开支的运营开支将逐渐上升，并成为驱动公司业务持续成长的强劲动力。公司气体业务增长有望加速，OPEX支撑能力将逐步提升，对公司营收增长的贡献将日渐提升。

盈利能力方面，公司气体业务前期体量相对较小，受售价及原材料价格的波动影响较大。（1）自产气体：公司自有产能体量小，毛利率短期受售价及原材料价格影响较大。2017-2019年业务毛利率呈下降趋势，主要系：①电子特种材料生产项目一期和电子特种材料生产项目二期项目逐步转固，实现收入的自产产品分摊制造费用上升；②砷烷销售价格有所下降：③硅烷产品市场竞争加剧，销售价格下降幅度超过原材料采购价格下降幅度，导致硅烷产品毛利率较低，拉低自产气体整体毛利率。2020-2022年以来在原材料价格及气体销售价格波动等因素影响下公司气体业务毛利率波动较大。（2）外采气体：毛利率稳定在30%左右，气体业务中占比较小。2017-2019年，公司外购气体业务为贸易性质，以工艺介质供应系统为依托，面向客户需求精准地开展部分气体销售活动，贸易类气体收入占比较小，毛利率相对稳定。

展望未来，随着行业竞争格局的逐步优化，公司自产气体业务比重及自产气体毛利率持续提升，尽管近年来多个新建气体项目投产、产能爬坡过程中的折旧费用等可能对公司气体毛利率造成一定负面影响，但随着新建项目产能逐步释放，气体业务毛利率有望维持稳步提升趋势。

先进材料：高毛利前驱体业务进入量产，OPEX品类拓展再下一城。前驱体行业：先进制程推动国内需求高增，对海外断供的担忧加速国产替代前驱体主要用于半导体薄膜沉积工艺，具有极高的准入门槛。半导体前驱体材料是携带有目标元素，呈气态、易挥发液态或固态，具备化学热稳定性，同时具备相应的反应活性或物理性能的一类物质。半导体前驱体是CVD和ALD薄膜沉积工艺的核心材料，是用于形成符合半导体制造要求的各类薄膜层的核心原材料，两项技术相比，CVD的沉积速率更快，而ALD在复杂表面进行沉积的薄膜均匀性和界面质量更好。薄膜沉积工艺形成的薄膜按照材料来分，可分为导电金属薄膜、绝缘介质薄膜以及半导体材料薄膜，以上薄膜的核心组成材料即为各类半导体前驱体。作为半导体材料的细分产品，前驱体具有研发投入大、制备工艺难度及纯度要求高、客户认证周期长等特点，具备极高的准入门槛，是衡量半导体材料制备水平的标志性产品之一。

公司前驱体业务：从贸易销售走向自研自产，为OPEX业务盈利能力增长点。铜陵二期项目2024年落地拓展前驱体自产产能，前驱体业务起量在即。公司近年不断加大在电子先进材料领域的研发力度，从前期贸易销售电子先进材料正逐步走向自研自产。公司2023年内启动发行可转换债券，推动铜陵正帆电子材料有限公司特气建设项目（二期）建设，该项目投资总额3.50亿元，拟投入募集资金金额3.50亿元，在铜陵正帆原有高纯磷化氢产品的基础上，新增年产890吨电子先进材料产能，将覆盖20余种前驱体产品，涉及硅基、金属基、High-K和Low-K四大品类，其中包括四（二甲胺）钛（TDMAT）、四（甲乙胺）锆（TEMAZ）、四（甲乙胺）铪（TEMAHf）等High-k前驱体。该项目预计2024年三季度投产，2025年逐步达产。

前驱体业务毛利率较高，起量后有望带动公司OPEX业务盈利能力上行。以国内前驱体供应商南大光电、雅克科技为例，2019-2023年南大光电前驱体业务平均毛利率达36.59%，雅克科技半导体化学材料毛利率达47.55%，雅克科技毛利率偏高，主要系口径中含有较高毛利率的光刻胶产品。2019-2023年公司气体及先进材料业务毛利率为18.19%，整体来看前驱体业务毛利率远高于公司目前气体及先进材料业务毛利率，随着前驱体业务放量，公司OPEX业务毛利率有望持续提升，前驱体将成为公司OPEX业务盈利能力的有力增长点。

CAPEX:深耕介质供应系统，发力泛IC工艺设备。高纯气体和湿化学品供应系统的客户群是泛半导体FAB厂，该系统是将客户生产过程中所需的材料供应至客户的工艺机台。系统中的核心产品是供应过程中实现“输送分配、蒸发冷、混配稀释”等基本功能的独立设备/单元，以满足客户在纯度控制、工艺控制以及安全控制三大方面的核心需求。同时公司在提升已有市场的渗透率的同时还在向更多的应用领域提供基于同源技术的产品和服务，生物制药设备是为医药制造产业提供洁净生产所需的制药用水、流体工艺等关键系统解决方案。此外，基于国产替代需求，公司还向泛半导体主工艺设备制造商提供以GASBOX为核心的通用模块产品。2023年公司电子工艺设备和生物制药设备实现营收合计32亿元，占营收比重约83%，当前CAPEX业务在手订单充裕，仍能维持未来收入增长趋势。

OPEX:依托丰富客户资源，拓展关键材料及服务。公司依托介质供应系统业务，在泛半导体、光纤通信、生物医药等领域均积累了强大的国内外客户资源，并逐渐向前端拓展电子气体和化学品业务。现阶段，公司以电子特气为基础，加持电子大宗气的逐步投产和销售，加快研发电子先进材料的进程，不断扩大销售半径、拓展产品品类。此外，随着国内泛半导体行业近几年的长足发展，MRO(维护、维修、运营)市场正在快速形成，公司基于对客户的工艺流程、关键设备和运营管理的深刻理解，积极把握行业趋势已经具备为客户提供MRO一站式服务的综合能力。2023年公司电子气体和MRO业务合计收入约6.4亿元，占营收比重约17%，随着客户需求的挖掘和新增项目的落地，今后公司OPEX业务占比预计将持续稳步上升，成为公司成长的第二曲线。

公司围绕泛半导体、生物医药等同源客户不断进行产品扩张，由工艺介质系统、MRO扩张至GASBOX、气体、先进材料等，由CAPEX扩张至OPEX业务，构建多宫格业务布局战略。

参考资料：

20250922-华安证券·-正帆科技：产品结构持续改善，外延并购蓄力成长