中泰证券发布研报称，市场已从极致缩量走出反弹，节前调整源于加息预期升温与资金落袋观望，但外部扰动正边际消退。当前同时满足景气与低估值的方向越来越少，科技成为真正的赔率方向。存储、半导体及半导体材料等方向估值仍处低位，需求端并未明显转弱；部分AI硬件方向虽已修复，但仍存在进一步估值修复空间。

中泰证券主要观点如下：

过去的两周市场已从极致缩量到开始走出反弹趋势。直至中秋节前的最后两个交易日，市场再度调整。美联储加息预期再度走高和市场预期中美会谈即为情绪高点等因素推动资金倾向于节前先“落袋为安观望”，此前累计浮盈更多的板块在节前两个交易日回撤也更大。

当前市场环境也已不同于9月初，反弹之势不会因扰动而停止。彼时市场更多是在提前交易尚未落地的潜在风险，而当前海外利率、通胀、政策预期等因素已陆续兑现，市场完成了一轮重新定价。本周加息预期再度升温后，美股和费城半导体指数并未延续调整，而是在随后的一个交易日就企稳修复；同时，中美达成八点共识，谈判也好于预期，贸易摩擦、能源和通胀风险预期边际缓和，外部扰动正在消退。

经历了“暴涨暴跌”之后，七月以来资金是“绕开科技”寻找了各个方向的安全洼地行业。但在当下同时满足“景气度至少边际不恶化+估值便宜”的行业越来越少。此时，科技开始成为了真正的赔率方向。

当下距离年底时间已经所剩无几，绝对收益和相对收益资金均面临“资产荒”的问题，科技成为了最后的胜负手，“先行一步”才能抢占先机。本周的后两个交易日前置定价的外部冲击和加息扰动、兑现此前浮盈板块而带来的调整，为重新买入科技提供难得的窗口期。非科技板块的洼地越来越少的同时，科技内部却正在出现更多的性价比细分行业。存储、半导体及半导体材料等方向估值仍处低位，需求端并未明显转弱；部分AI硬件方向虽已修复，但仍存在进一步估值修复空间。

重视双创的反弹机会，把握四季度的最后胜负手。

风险提示：海外AI技术进展不及预期、全球科技产业链共振逻辑出现裂变、内存及CPU供需缺口提前收窄、国内宏观流动性出现超预期变化，信息更新不及时等。