中金发布研报称，看好AI算力集群扩容的beta下，受益液冷渗透率提升+新技术演进的光通信散热赛道的高成长性，大陆供应链切入机会更大，建议关注光模块VC、液冷Cage及共封装交换机液冷机会。

中金主要观点如下：

光通信部件具有较强的液冷需求。光模块中的激光器、调制器、驱动芯片、DSP等核心器件对温度较为敏感，高温不仅会影响器件效率和传输性能，也可能降低信号稳定性、使用寿命及系统可靠性。随着光模块速率持续由400G向800G、1.6T及更高速率升级，单模块功耗不断提升，传统风冷散热能力逐步接近边界，VC均热板、液冷Cage及交换机液冷等方案的重要性持续提升。

光通信液冷是兼具需求增长和单位价值量提升的高斜率赛道。一方面，AI算力集群持续扩容，scale-out、scale-up及scale-across共同驱动光互联需求增长，光通信行业具有较强的Beta;另一方面，光通信液冷渗透率提升的同时，光模块向更高速率演进，以及NPO、CPO、XPO等新技术出现，也将推动光通信散热空间持续增长。预计光模块VC市场2027年有望达50.3亿元，同比+257.4%，液冷cage市场则同时受益于光模块出货量增长、液冷渗透率提升及单端口价值量增加，具备更高的弹性，2027年光模块液冷cage市场空间为125亿元，同比+776.5%。

大陆供应商具备切入光通信液冷供应链的较大机会。光模块领域，大陆光模块产业链具备较强的制造和产业集群优势，因此大陆散热部件厂商更容易依托客户协同、快速响应和成本控制能力导入光模块VC、TIM等部件。光模块Cage领域，其生态相对开放，大陆厂商在风冷Cage时代已经切入部分海外头部连接器供应链，液冷时代有望沿用既有供应关系和制造能力，同时光模块cage属于人工密集型产业，大陆厂商优势明显。

风险

AI capex及光模块需求不及预期;光通信新技术产业化进度不及预期;光模块液冷渗透率不及预期;液冷技术路线变化风险。