中信证券发布研报称，AI算力指数级扩张的大背景下，北美单体数据中心电力与土地瓶颈日益突出，驱动算力布局从园区内的Scale Up/Out向跨园区、跨区域的Scale Across演进。Scale Across作为突破数据中心算力墙的核心方向，正加速从早期验证走向规模化部署，有望成为AI时代光互联新兴的高景气赛道。

中信证券认为，DCI（数据中心互联）产业链正经历深刻的重构：AI时代对DCI提出高密度、高带宽、低延迟及高可靠性等严苛要求，催生了对高速率相干光模块和高密度光放大器的爆发式需求，产业价值正从传统DCI时代，高度集中于下游系统厂商，向中上游的光模块、光放大器及核心光电芯片环节加速转移。国内厂商凭借成熟的制造优势和供应链协同能力，有望深度参与全球DCI供应链。

中信证券主要观点如下：

能源约束迫使数据中心走向分布式，Scale Across成破局关键。

根据Google等在OFC 2026上披露的数据，AI模型参数以每年约十倍速度增长，训练算力已突破10²⁶ FLOPs，百万卡级单体数据中心电力需求高达GW级，远超北美电网实际供给能力。算力爆炸与能源极限之间的持续失配，倒逼产业形成“算力爆炸→能源极限→分布式策略”的传导链条。Scale Across通过跨园区、跨区域的高效GPU集群互联，突破了单一数据中心的物理承载边界。其面向紧耦合AI训练场景，对延迟、带宽、抖动及丢包的要求远高于传统DCI，根据Cisco数据，Scale Across带宽需求已达传统方案的14倍。随着吉瓦级AI工厂加速落地，分布式互联正从探索走向规模部署，成为突破数据中心算力墙的关键路径。

Scale Across重构DCI产业链，开放架构与Multi-Rail驱动中上游放量。

传统DCI依赖封闭DWDM/OTN系统，价值高度集中在设备厂商；而Scale Across则转向IPoDWDM模式，即DWDM+高速率相干光模块，强调开放线路系统（OLS），推动云厂商直采相干光模块与板卡。多通道技术（Multi-Rail）演进加速，根据Ciena官网表态，该技术将推动单机架光纤对数量提升32倍，进一步拉升对高速率相干光模块和高密度光放大器的需求。同时，Coherent-Lite以简化DSP和固定波长方案，填补了中短距高密度互联的技术空白，在数据中心内部及园区级互联具备强大的应用潜力。中游产品的旺盛需求，进一步加剧了上游核心元器件的供给瓶颈，泵浦激光器与窄线宽激光器紧俏态势延续，在双寡头格局下价值量持续上移。

Scale Across需求加速兑现，国内厂商深度受益产业重构。

三大系统厂商龙头的最新财报中，Scale Across相关订单及指引高增，同步验证云厂商终端需求强劲；部分上游厂商在最新业绩交流会同样指出Scale Across的需求超出预期且能见度极高，正积极通过长期协议锁定订单，以推动泵浦激光器与窄线宽激光器的产能扩建。国内厂商在DCI产业链中的参与集中在中上游，以ODM/OEM代工和自主产品的形式出货，产品以相干光模块、EDFA光放大器和板卡为主。根据LightCounting预测，Scale Across市场规模在2024-2030年的复合年增长率将达到108.5%，高速率相干光模块与光放大器的需求迅速攀升，国产厂商有望充分享受DCI增量市场红利。

风险因素：

AI算力需求不及预期，云厂商资本开支不及预期，产能爬坡不及预期，技术迭代风险，行业竞争加剧风险，地缘政治风险。

投资策略：

随着AI训练规模持续扩张，电力与土地瓶颈正倒逼Scale Across从早期验证加速迈向规模化部署，其在AI光通信领域不仅具备明确的落地路径，更展现出长期扩容潜力和产业链重构价值。我们认为，DCI市场相比于数通光模块，对中游光模块厂商的技术储备及客户导入要求更高，且市场仍处于放量前夜，业绩空间广阔。建议优先布局已深度参与全球DCI供应链，具备相干光模块及光放大器量产能力的厂商，以及在上游窄线宽激光器、泵浦激光器等核心器件领域具备国产替代潜力的标的，把握AI分布式算力时代光通信基础设施的历史性配置机遇。