东北证券发布研报称，铜箔是电子信息与新能源产业的核心基础材料，下游分为锂电铜箔(产能占比59%)与PCB铜箔(占比41%)。当前行业双重景气共振——锂电铜箔周期触底回升，盈利拐点确立;PCB铜箔受AI浪潮驱动，高端HVLP供需持续紧张，铜箔行业迎来量价齐升的战略性机遇。

东北证券主要观点如下：

锂电铜箔：周期触底回升，极薄化打开成长空间

锂电铜箔作为负极集流体核心材料，占锂电池重量约13%、成本5%-10%，持续向极薄化发展。根据GGII，4.5/5μm产品占比正从2025年的不足10%快速提升至2026E的约25%，极薄化渗透明显提高。

供给侧，产能出清加速，头部集中度提升。2025年CR5销量占比达49.1%，产能利用率从2024年不足50%修复至2025年83%，2026年有望达88%以上;部分头部企业将产线转向加工费更高的PCB铜箔，进一步收缩锂电有效供给。需求侧，动力+储能双轮驱动，2025年出货量94万吨，2026年预计达115万吨(+22.3%)，储能占比从2021年9.9%升至2026Q1的29.8%。盈利端，拐点已确立。部分企业单吨毛利从2024年-500元修复至2025年4000元以上，4.5μm产品2025Q4价格上涨约3000元/吨，6μm/8μm亦启动提价。

PCB铜箔：AI浪潮驱动，高端供需持续紧张

PCB铜箔是高频高速信号传输的关键材料，技术路径从STD迭代至HVLP5，核心追求降低表面粗糙度以减少传输损耗。AI服务器已全面导入HVLP4并加速向HVLP5迭代，单机铜箔用量较传统服务器提升2.5倍。英伟达Rubin架构新增Midplane中板采用M9材料+40层以上工艺，成为最大增量来源。

供给端，高端HVLP由日系及台系厂商主导，扩产逐年爬坡，验证周期较长，新产能短期难以批量供货。Semi Analysis估计2026Q2 HVLP4供需缺口达666吨/月，失衡格局将延续。需求端，2026年四大CSP资本开支超7300亿美元(近翻倍)，2029年全球AI及高性能计算用高端铜箔市场规模将达67.7亿元。HVLP4加工费约12万元/吨，毛利率可达60%，代际升级盈利弹性显著。

国产替代方面，铜冠铜箔、中一科技已实现HVLP批量供货，铜冠铜箔已突破HVLP5关键指标。2025年中国电子铜箔进口量7.85万吨，贸易逆差为6.94亿美元，高端进口依赖度仍高，本土替代空间大。

相关标的：铜冠铜箔、德福科技、嘉元科技、诺德股份、洁美科技。

风险提示：下游需求不及预期风险;原材料价格大幅波动风险;行业产能过剩及竞争加剧风险