东北证券发布研报称，坚定看好湿电子化学品板块在供需共振下的长期配置价值：需求端行业市场规模有望迈入非线性扩张通道，供给端外部环境变化正倒逼下游加速供应链重塑，或将为国内湿电子化学品企业打开宝贵的验证与放量窗口。建议关注湿电子化学品领域具备核心卡位优势的领军企业。

东北证券主要观点如下：

晶圆制造关键材料，湿法耗材加速放量

湿电子化学品，又称超净高纯试剂或工艺化学品，下游覆盖集成电路(半导体)、显示面板和太阳能光伏三大领域，在半导体与集成电路制造中属于不可或缺的关键基础材料，广泛应用于清洗、蚀刻、光刻、去胶等核心工艺环节，其纯度和稳定性直接决定芯片的良率与性能。半导体湿化学品壁垒高，研发投入大周期较长，得益于集成电路国产化战略的实施以及显示面板产能的增长，作为关键基础材料的湿电子化学品，国内市场需求呈现快速扩张态势。据CEMIA，预计2025年中国集成电路湿电子化学品需求量将达154.3万吨，同比+23.1%，市场规模达86.0亿元，同比+8.4%。

需求侧：半导体迈入景气上行，湿化学品有望需求放量

随着晶圆厂区域化趋势加剧以及对数据中心和边缘设备中AI芯片需求的激增，全球晶圆扩产预期较为明确，其中中国大陆在“十四五”规划、国家大基金二期等政策与资金的大力支持下，中国本土晶圆厂持续扩产，产生巨大的设备及半导体材料采购需求，为国产设备和材料提供了验证机会和替代窗口。此外，晶圆制造工艺从成熟节点向先进制程迭代，晶体管结构从平面向3D立体化演进，单位晶圆对湿电子化学品的消耗需求或将大幅增长，叠加晶圆厂不断扩产，湿电子化学品市场有望迎来超预期的非线性扩张。经该行测算，预计到2030年中国集成电路湿电子化学品市场规模有望达到232.2亿元。此外，2030年全球半导体CMP抛光液市场规模预计将增长至34.8亿美元。

供给侧：国产替代重塑行业格局，自主可控有望加速突围

湿电子化学品的主要生产商集中在美国、德国、日本、韩国、中国台湾及中国大陆等多个区域，欧美及日韩企业依托先发优势，在产品丰富度和技术水准上保持领先，尤其在集成电路用湿电子化学品中，国外公司占据绝对主导地位。国内湿电子化学起步相对较晚，初期受限于产品种类丰富度不足和提纯技术限制，企业多聚焦于低端，近年来在电子级氢氟酸、硫酸、磷酸、双氧水等关键品种上实现突破，已能够大规模供应12英寸晶圆28nm以上制程，并逐步向更先进节点拓展。2026年1月商务部公告禁止两用物项对日军事用途出口，海外供应链的潜在断供风险已成为下游晶圆厂必须对冲的核心变量，本土供应商验证进度有望加快。

风险提示：下游扩产不及预期，原材料供应风险，国产替代不及预期。