东山精密公司连续多年FPC排名全球第二、PCB排名全球第三。公司电子电路客户主要为全球知名消费电子和新能源汽车企业，客户资源较好，竞争实力突出，后续有望在算力领域进一步放量。在精密组件领域，公司是综合规模较大的专业精密组件供应商之一，产品涵盖新能源汽车和通信设备等领域相关结构件产品，主要服务全球知名新能源汽车、通信设备厂商，行业竞争力较强。在触控显示模组领域，公司是国内触控显示模组领域规模较大的企业之一。公司在车载显示模组以及中大尺寸消费电子显示模组领域整体实力突出。公司25年收购光模块企业索尔思，正式踏入光模块领域，再打造未来增长极

东山精密是A+H两地上市的电子电路与光互连制造商，产品覆盖PCB（软板、硬板、软硬结合板）、精密组件、触控面板及液晶显示模组，并自2025年9月收购索尔思光电97.48%股权起纳入光模块业务。按招股书引用的灼识咨询数据，以2025年收入计，公司为全球第三大PCB供应商（收入36.15亿美元、份额4.2%）、全球第二大软板供应商（份额24.5%）；索尔思光电以7.15亿美元收入在全球光模块市场排名第七（份额2.9%）。公司亦为全球少有的同时具备PCB、光芯片与光模块能力的供应商。

2026年上半年收入结构为：电子电路45.1%（其中软板36.5%、硬板7.4%、软硬结合板1.2%）、精密组件23.7%、触控面板及液晶显示模组9.8%、光模块19.2%（其中数据中心光模块17.8%）。财务方面（IFRS口径，人民币）：2023-2025年收入336.51亿元、367.70亿元、401.25亿元，复合增速9.2%；毛利率13.9%、11.5%、12.4%；利润19.65亿元、10.85亿元、13.93亿元，2024年同比下降44.8%，主因通信设备组件毛利下滑及LED显示产品录得毛损，2025年恢复增长28.4%。2026年上半年收入277.98亿元、同比增长64.0%，利润29.85亿元、同比增长293.5%，毛利率升至19.4%，主因索尔思光电并表带来高毛利光模块（分部毛利率39.2%）、AI服务器用高多层硬板占比提升（硬板毛利率由17.5%升至18.7%）以及触控及液晶模组毛利率小幅修复。同期经营活动现金净额22.69亿元，但存货增加25.23亿元、贸易应收增加15.67亿元，营运资金占用明显。最大客户收入占比由2025年46.5%降至2026年上半年30.1%，前五大客户由64.4%降至54.1%。

算力爆发带动数通领域高速增长。随着ChatGPT出世，各AI领域大模型层出不穷，AI迭代持续加速，竞争如火如荼；后续随着自动驾驶、AIOT等应用驱动，将驱动AI持续发展，而AI又将驱动数据运算需求加速增长。数据中心资本开支持续增加。AI大模型训练与推理对算力的饥渴，直接转化为对高端PCB的巨量需求。为了顺应AI发展大潮流，全球各厂商数据中心计算与存储支出持续高涨，根据IDC数据，预计2025年全部云基础设施支出将达2715亿美元，同比增长33.3%。AI相关基建持续高景气，AI基建除了AI训练服务器外，还包括为了组网而搭配的其他设备，如交换机等。预计高速通信领域将持续处于高景气状态，而PCB作为高速通信领域基础硬件，将随着相关产品规格持续提升而持续升级。服务器平台将持续升级提高对PCB的要求。算力作为AI最核心的基石，与AI发展息息相关，而英伟达作为算力GPU龙头厂商，一直引领着AI芯片、服务器架构的发展，而随着芯片的升级，对服务器传递速率也必然需要升级，PCB作为传输的核心元器件，对其传递速率等也提出了更高的要求，PCB也将迎来高速化、高密化、高层化的升级。

对PCB厂商要求不断提升：从产品结构上来看，由于服务器、交换机等数通类产品对传递速率、损耗等要求逐代提升，PCB作为传递数据的核心部件，整体规格提升趋势明显。服务器：通用服务器整体层数通常不高，但是升级到AI服务器，前一代H100UBB主板层数超20层以上，升级至机柜形态的GB200/300，由于线路更复杂，其computetray规格为5阶HDI，switchtray规格为22层高多层，整体生产难度进一步提升。交换机：由于传递速率持续提升，PCB规格也持续提升，1）400G交换机24层以上设计，M7材料；2）800G交换机是38层以上设计，M8等级材料，交换机升级对PCB价值量提升显著。

2025年6月，公司发布公告拟以总投资不超过59.35亿人民币收购索尔思100%股权，其中索尔思股份收购不超过6.29亿美元，员工期权激励计划不超过0.58亿元，并认购不超过10亿元人民币的可转债，并于2025年10月并表。索尔思目前提供从10G到1.6T的各类光模块并正在开发3.2T或以上的下一代光模块。索尔思光电是全球具备垂直整合能力，可自主完成光芯片与光模块的设计、制造到封装仅有的三家公司之一。其产品广泛应用于数据中心、通信设备等领域。光模块领域：公司主要产品为QSFP-DD、QSFP112及OSFP封装的400G光模块，以及基于DSP、LPO与LRO架构的OSFP及QSFP-DD800G光模块。此外公司1.6T光模块具备EML、硅光及InPPIC等多种技术选项，采用OSFP等紧凑封装实现超高速、低延迟连接。产品布局全面。在光芯片领域：公司自研100GPAM4EML芯片在400G及800G光模块中累计使用超千万颗，200GPAM4EML芯片已进入量产阶段，为1.6T光模块提供支撑。同时，公司正在研发的400GPAM4EML芯片以赋能3.2T光模块。此外，公司推进共封装光学元件的激光封装技术，能显著缩短信号路径并降低延迟，使其非常适合用于AI训练与推理，为未来增长奠定基础。

具备PCB、光芯片与光模块的一体化卡位。PCB是AI服务器的骨架、光模块是集群互联的血管、光芯片是价值量最高的一环。公司自研EML芯片覆盖2.5G至200G，100G/200GPAM4已规模量产，400GEML与硅光方案在研，使其在同一景气周期中同时获取光芯片与模块封装两段利润，这是纯PCB厂或纯封装厂不具备的结构。AI收入占比快速抬升。光模块收入占比由2025年3.6%升至2026年上半年19.2%；硬板收入同比增长34.0%、毛利率升至18.7%，反映AI服务器用高多层板放量。公司覆盖全球前五大消费电子品牌中的四个、全球前五大电动汽车厂商及全球前五大云服务商，具备在同一客户体系内交叉销售的条件。产能投放与客户订单的匹配度较高。珠海超毅高端PCB新基地一期已于2026年9月投产、二期预计2027年二季度投产，完成全部投资并全面量产后PCB设计年产能约636千平方米；索尔思光电的光芯片与光模块扩产项目同步推进。本次募资64.5%投向产能，节奏与云厂商2026年资本开支上修基本一致。

26H1公司实现营收277.98亿元，同比增长63.9%；归母净利润29.6亿元，同比增长290.1%。26Q2公司实现营收146.6亿元，同比增长75.5%，环比增长11.6%；归母净利润18.47亿，同比增长511.3%，环比增长66.4%。光芯片+光模块一体化布局，加速推进高端产品突破与产能扩充。部分投资者担忧公司光模块相关业务的未来增长持续性。我们认为，公司凭借光芯片+光模块的一体化布局，有望充分受益AI光互连市场的强劲增长。光芯片领域，公司具备EML光芯片

IDM全流程自研及量产能力，是国内少数、全球为数不多实现高端EML光芯片规模化量产的企业，产品速率覆盖2.5G至200G全矩阵，主打100G/200GEML高端系列，产品关键性能指标与量产能力均达到行业领先水平。光模块领域，公司实现全产业链布局，产品覆盖10G至1.6T全速率，持续推进3.2T及以上下一代光模块研发，成为公司新的核心增长极；同时，公司正在积极推进硅光方案与自研EML两条技术路线并行的光模块，多元布局应对光互联技术迭代，为下一代高速率产品升级做好技术储备。公司加速产能布局，2026年8月公告拟对子公司索尔思光电及其子公司、维信泰国、盐城东山在常州、泰国、盐城等地实施的光芯片及光模块扩建项目新增投资额5亿美元，项目总投资额由12亿美元调增至17亿美元。充分受益AIPCB业务增长。部分投资者忽视了公司PCB业务的发展潜力，我们认为公司有望充分受益AIPCB业务的增长。在消费电子领域，随着AI终端、折叠屏等产品的创新驱动导致FPC用量与单机价值持续提升，公司依托MFlex产能与技术基础，有望深度受益。在AI算力硬件领域，行业增长重心正加速转向高多层板与高密度互连板，公司凭借Multek具备超高多层的专业制造能力，精准把握AI服务器PCB价值量显著高于传统产品的历史性发展机遇。

参考研报

• 20260903-上海证券-东山精密(002384.SZ)：东山精密2026年半年报：AI需求旺盛，光模块+AI PCB双轮驱动