申万宏源发布研报称，随着AI快速发展，各行业对算力需求急剧增长。一方面，中国前十光模块供应商在全球市场的占有率超过50%，另一方面，Keysight、Anritsu等为代表的海外企业占据了2024年中国光通信测试仪器市场约84%的份额。未来，国内设备公司有望受益行业增长及份额提升双击。

申万宏源主要观点如下：

AI驱动光模块需求快速放量

随着AI快速发展，各行业对算力需求急剧增长，作为高功耗、高带宽GPU集群专用基础设施的智算中心，对高速率光模块的需求正不断上升。根据Yole发布的数据显示，全球光模块市场规模从2020年的87.8亿美元跃升至2023年的109亿美元，年复合增长率达7.5%。预计2029年全球光模块市场规模将突破224亿美元，2024-2029年复合增长率11%。根据Trend Force集邦咨询最新研究，高速互联技术成为决定AI数据中心效能上限与规模化发展的关键。2025年全球800G以上的光收发模块达2400万支，2026年预估将会达到近6300万组，增长幅度高达2.6倍。

光模块设备是光模块从研发到量产的关键

光模块设备涵盖生产设备（封装、耦合、贴装等）与检测设备（性能测试、缺陷检测、老化测试等）两大核心品类，设备直接决定光模块的良率、性能与量产效率。据弗若斯特沙利文数据，全球光模块封测设备市场规模从2020年5.9亿元增至2024年51.8亿元，年复合增长率达71.8%，其中800G光模块设备市场规模从2022年0.1亿元激增到2024年30.2亿元，成为增长最快的细分领域。2025年800G和1.6T光模块设备市场规模分别预计达42.3亿元及38.2亿元，2029年全球高速率光模块封装设备市场规模有望突破101.6亿元，2025-2029年复合增长率13.8%。

光模块速率向800G/1.6T升级、技术向硅光/CPO演进，推动设备迭代升级

1）生产设备：传统可插拔光模块生产设备以贴装、普通耦合为主，而800G/1.6T光模块、CPO模块对芯片贴装精度要求提升至±3微米级，需同步优化耦合、测试等全流程工艺；硅光芯片倒装焊、激光辅助键合(LAB)等先进封装技术逐渐普及，传统封装设备亟需向高精度、多工艺兼容方向升级；2）检测设备：从传统的外观检测（AOI）向高速性能测试升级，800G/1.6T光模块需120GBaud时钟恢复、65GHz示波器、1.6T误码仪等高端设备，检测精度与测试效率要求大幅提升。同时，LPO、NPO等新技术的推广，进一步带动设备需求升级，推动单位光模块设备投资额提升。

光模块供给在中国，国产设备迎重大机遇

建议重点关注：罗博特科（耦合设备）、奥特维（AOI检测设备）、快克智能（AOI检测设备）、德龙激光（激光键合）、科瑞技术（耦合设备）、博众精工（贴片、耦合、自动化设备）、凯格精机（自动化设备）、华盛昌（测试仪器）、猎奇智能（贴片机、耦合设备）、联讯仪器（测试仪器）、新益昌（固晶机）、智立方（固晶机）、安达智能（自动化设备）、杰普特（测试设备）、燕麦科技（测试设备）等。

风险提示：宏观经济波动风险、新技术发展存在不确定性、行业竞争加剧的风险等。