瀚天天成赴港上市现新进展。

近日，中国证监会官网正式发布《瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书》，意味着瀚天天成赴港上市已完成境内监管层面关键前置程序，即将进入港交所聆讯与挂牌流程。

此番上市，由中金公司担任独家保荐人。

▍系碳化硅外延晶片供应商 华为哈勃、厦门国资等战略入股

根据招股书，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（下称：“瀚天天成”）成立于2011年，定位为宽禁带半导体核心材料碳化硅外延芯片提供商，主要从事碳化硅外延片的研发、生产和销售。根据其招股书引用的灼识咨询报告，自2023年以来，按年销售片数计，该公司是全球最大的碳化硅外延供应商，2024年市场份额超过30%。

招股书显示，此次瀚天天成IPO募资主要用于扩大碳化硅外延芯片产能，满足市场需求；开展碳化硅外延芯片研发，提升公司技术能力并巩固技术优势等。

瀚天天成产品覆盖6英寸、8英寸等主流规格外延片，广泛应用于新能源汽车、光伏储能、工业电源、轨道交通等战略性新兴领域，可满足车规级、工业级等不同场景的高端应用需求。其中，6英寸外延片是该公司的主要收入来源。

谈及产品结构与未来产能规划，瀚天天成表示，尽管6英寸晶片目前占据市场主导地位，并预计将持续增长，但8英寸碳化硅晶片的市场规模预测将大幅扩大。“公司继续投资6英寸及8英寸晶片的研发和生产，且预期8英寸晶片将在销售中占据越来越大的份额。”

根据证监会备案通知书内容，瀚天天成拟发行不超过3767.89万股境外上市普通股。同时，该公司39名股东拟将所持合计9743.16万股境内未上市股份转为境外上市股份，在香港联合交易所上市流通。

股权结构方面，瀚天天成创始人赵建辉直接持股28.85%，为公司控股股东。华为旗下哈勃科技以4.03%的持股比例位列第五大股东，与华润微电子（2.69%）、厦门国资等共同构成公司战略股东方阵。

公开信息显示，该公司创始人赵建辉是碳化硅行业科学家，美国籍，其深耕碳化硅技术研究与开发领域逾35年，自2011年创立本公司起，担任公司董事，并于2011年至2012年、2014年至今两度出任公司董事长。1988年至2010年间，其曾任职于美国一家教育机构，积累了相关学术与行业经验。

记者注意到，瀚天天成曾于2023年底获得科创板IPO受理，但在2024年6月主动撤回上市申请，转而奔赴港股市场。

2025年4月，瀚天天成首次向港交所递交上市申请，正式开启境外上市进程；同年10月，该公司更新上市材料并二次递表，募资用途主要聚焦产能扩张与技术研发等方向。

招股书显示，2024年，瀚天天成通过外延片销售和代工销售模式累计销售超过16.4万片碳化硅外延芯片。2022年至2025年前5个月（下称：报告期内），该公司累计交付超50万片碳化硅外延芯片。

业绩方面，报告期内，瀚天天成分别实现收入4.41亿元、11.43亿元、9.74亿元及2.66亿元；毛利分别为1.97亿元、4.45亿元、3.32亿元及4974.3万元；截至2025年5月，瀚天天成收入同比下降30.18%，利润同比下降33.09%。

报告期内，该公司毛利率分别为44.7%、39.0%、34.1%及18.7%，整体呈下降趋势。

瀚天天成表示，公司毛利率由截至2024年5月的32.5%，降至2025年同期的18.7%，主要是由于公司采取竞争性定价策略、高毛利的外延片代工服务占比下降，叠加2025年第一季度计提存货减值。

▍大客户结构不稳叠加行业调整 碳化硅行业加速出清拐点待现

记者注意到，除企业自身因素外，行业整体下行与市场激烈竞争，同样对公司盈利水平造成显著压力。其中，瀚天天成本身的盈利表现与客户结构问题较为突出。

客户方面，招股书显示，瀚天天成客户集中度较高。报告期内，公司对前五大客户销售额分别为3.82亿元、9.38亿元、7.83亿元及2.00亿元，分别占同期总收入的86.5%、82.1%、81.2%及75.0%；对第一大客户销售额分别为2.47亿元、6.15亿元、3.94亿元及1.18亿元，分别占同期总收入的56.0%、53.8%、40.4%及44.3%。

对此，瀚天天成表示，根据灼识咨询资料，与全球硅片行业类似（2024年按收入计，前五大供应商市占率超90%），碳化硅外延芯片行业同样呈现高度集中格局，前五大供应商市占率接近90%，前五大客户集中度超75%。

与此同时，瀚天天成对核心大客户的销售存在明显波动，客户稳定性偏弱。

例如，客户A与客户B在2022年、2023年稳居公司前两大客户，二者合计销售额占总营收比例分别高达77.4%和63.6%。但这一结构在2024年出现急剧变化：两家客户名次分别滑落至第三、四位，合计收入占比骤降至15.5%。

针对客户A收入大幅下滑，公司在招股书中解释称，主要受上一年度库存集中结转影响。

需要注意的是，截至2025年前五个月，客户A、客户B已完全退出前五大客户名单。

对客户A、客户B最新合作进展及新进大客户销售情况，记者于2月11日多次致电公司，但截至发稿尚未收到回复。

由于客户端不稳定，叠加行业大环境下行，加剧了产业链公司的盈利压力。

瀚天天成的困境并非个例，而是当前碳化硅行业整体承压的一个缩影。近年来，全球碳化硅产业正进入结构性出清加速期，行业内企业普遍面临盈利难题。

谈及国内碳化硅衬底产业发展现状，一位碳化硅上市企业从业人士对记者表示，由于前期过度投资，现阶段碳化硅赛道面临同质化竞争，过往大规模产能投放覆盖衬底、外延片等上游原材料环节，引发市场价格持续低位震荡，多数产业链企业面临盈利难题。

根据瀚天天成港股招股书，由于原材料成本下降、技术成熟带来的成本优化及产能提升，全球外延片的价格于2020年至2024年出现下降。6英寸外延片的价格在2024年约为每片7300元，预计到2029年将降至每片4400元。

记者注意到，早在2024年12月，国内碳化硅头部企业世纪金光因资不抵债启动破产程序；2025年9月，全球碳化硅巨头Wolfspeed破产消息亦引发产业广泛关注。

有集成电路大型央企原高管表示，该事件在一定程度上反映出，碳化硅产品生产成本高、长期投入回报不及预期，最终导致企业亏损乃至破产。

今年1月29日，工业硅龙头合盛硅业发布公告，原计划投资规模达110亿元的碳化硅外延等全产业链项目，在首期14亿元投资后宣告暂缓。对于项目暂缓原因，合盛硅业称，主要是产业结构性过剩等问题所致。

当前碳化硅行业竞争日趋激烈，目前尚难以判断行业拐点的到来，仍依赖下游核心需求的实质性回升作为持续驱动力。

前述集成电路大型央企原高管表示，“现阶段，6英寸衬底/外延产能集中释放，价格战激烈，毛利率普遍下滑。目前企业主要是靠8英寸产品的利润，来补贴低价走量的6英寸产品。因为整个碳化硅市场未来每年还能保持20%左右的增长，这个增长势头至少能持续十年。”

“除现有产能布局外，整个行业都在试图通过12英寸碳化硅产品不断取得技术突破，未来有望切入AI眼镜等终端，打开新的增长曲线。”其表示。