山西证券发布研报称，散热已成为制约消费电子发展迭代的关键问题，在电子设备失效原因统计中温度占比达55%。随着AI手机、AIPC渗透率提升，该行预计2025-2028年AI手机散热市场规模将由18.85亿美元提升至35.13亿美元，AIPC散热市场规模将由21.31亿美元提升至70.70亿美元。随着下游应用领域的快速发展以及全球电子制造业向国内的转移，国内散热产业不断发展壮大，国内企业已经具备了与国际及中国台湾厂商竞争的实力，国产化进程有望持续加快。

山西证券主要观点如下：

散热成为制约消费电子发展迭代的关键问题

温度是影响电子电气产品稳定性和可靠性的主要因素，在电子设备失效原因统计中占比55%。随着消费电子产品更新换代，产品功耗持续提高，散热成为消费电子亟需解决的问题。根据不同的热传递方式，散热方式又分为被动式散热和主动式散热。其中，被动式散热包括导热界面材料、石墨膜、热管、均温板等。主动式散热则是包括风冷、液冷等。

被动散热方案逐步升级，主动型散热渗透持续提高

智能手机领域，“导热界面材料+石墨膜+均温板”组合已经替代传统“导热界面材料+石墨膜”组合，成为中高端智能手机的主流散热解决方案。最新推出AIAgent手机重构AI系统，对手机芯片的算力需求再次升级，散热解决方案的要求更加严苛，因此预计均温板等高端散热材料渗透率仍有望保持高速增长态势。同时被动散热受物理规律制约，当芯片功耗超过5W，被动方案已无法将结温控制在安全阈值内，需风冷、液冷等主动散热作为补充散热模式。目前，红魔3、红魔11 Pro、OPPOK13 Turbo Pro、华为Mate80 Pro等多款机型已采用风冷、液冷散热方案。PC领域，散热模式相对成熟，多采用主被动结合的散热方式，将导热界面材料、石墨散热膜、热管、散热风扇等多种材料组合。

AI散热贡献核心增量，VC市场规模快速提升

受益于端侧模型的精简以及芯片算力的升级等，AI手机、AIPC渗透率持续提升，市场规模高速增长。2025-2028年，我们预计AI手机散热市场规模将从18.85亿美元提升至35.13亿美元，CAGR为23.07%;AIPC散热市场规模将从21.31亿美元提升至70.70亿美元，CAGR为49.15%。分产品看，石墨膜、均温板等凭借优异导热性能，渗透率稳步增长。均温板方面。预计2026-2035年全球市场规模将从14.9亿增长至122.1亿，CAGR为26.37%。石墨膜方面，预计2025-2035年全球市场规模将由14亿美元增长至60亿美元，CAGR为15.6%。国内散热行业相较于发达国家发展起步较晚。但随着下游应用领域的快速发展以及全球电子制造业向国内的转移，国内散热产业不断发展壮大，苏州天脉、思泉新材等国内企业已经具备了与国际及中国台湾厂商竞争的实力，国产化进程有望持续加快。

重点公司关注：1)苏州天脉。2)思泉新材。3)中石科技。4)飞荣达。5)领益智造。6)捷邦科技。

风险提示：下游需求波动风险;技术研发不及预期风险;市场竞争加剧风险;原材料价格上涨风险。