东北证券发布研报称，金刚石被业内称为“终极半导体材料”，成为解决高端芯片散热瓶颈的关键材料。金刚石铜复合材料产业化落地最快，热导率可达800W/m·K，已实现规模化应用。产业化落地目前仍面临三重量产核心壁垒：成本与良率约束、界面热阻优化难题、量产交付能力不足。本土厂商依托产业基础加速突围，国内企业布局进展各异。

东北证券主要观点如下：

芯片功率密度急剧攀升，金刚石凭借卓越热物理特性成为下一代核心散热材料

在先进封装与三维集成技术驱动下，高端芯片总功耗或将逼近2000W，传统铜、铝等散热材料已难以满足散热需求。金刚石热导率高达2000-2200W/m·K，是铜的5倍，且具备优异电绝缘性、极低热膨胀系数和化学稳定性，被业内称为“终极半导体材料”，成为解决高端芯片散热瓶颈的关键材料。

三大技术路线并行发展，产业化成熟度呈现差异化格局

单晶金刚石散热性能上限最高(热导率超2000W/m·K)，但大尺寸量产受阻、价格昂贵，大规模用于工业领域为时尚早;多晶金刚石1-3年有望走向成熟，热导率约1500W/m·K，核心难点在于大尺寸生长均匀性和精密加工良率;金刚石铜复合材料产业化落地最快，热导率可达800W/m·K，已实现规模化应用——2026年4月在郑州超算中心首次规模化采用，芯片模组传热能力提升80%。

培育钻石赛道迎来转型，AI算力散热打开产业第二增长曲线

此前1克拉成品钻石价格从2021年近3万元跌至2024年末仅5000-6000元，累计跌幅超八成。受美国对华芯片技术限制和算力需求增加影响，原本主打饰品的培育钻石正式转型算力散热核心功能性材料。金刚石散热产业化落地目前仍面临三重量产核心壁垒：成本与良率约束、界面热阻优化难题、量产交付能力不足。

华为“韬定律”驱动3D堆叠芯片散热迭代，国际巨头加速布局

华为创新性提出“韬定律”(τ定律)，通过三维异质异构集成技术实现芯片性能升级，推动3D堆叠技术应用，对散热提出极致要求。英伟达宣布新一代Vera
Rubin架构GPU将采用“金刚石铜复合散热模组+直接液体冷却系统”方案，应对2300W极端热设计功耗;英特尔投资Diamond
Foundry布局人造金刚石晶圆;台积电完成单晶金刚石散热材料验证，明确12英寸产品需求。国际巨头Element
Six、Orbray等已掌握3英寸晶圆级单晶金刚石生产技术，我国企业面临竞争压力。

本土厂商依托产业基础加速突围，国内企业布局进展各异

中国人造金刚石产量占全球95%，河南形成全球最大金刚石产业集群。四方达金刚石散热片已通过客户测试进入小批量供货阶段，子公司天璇半导体2025年实现营收6289万元;沃尔德成功研发12英寸钻石散热晶圆，多类产品正推进客户验证;国机精工军工小批量订单率先落地;黄河旋风正通过战略布局热沉片寻求转型突破。

风险提示：数据中心建设需求不及预期、行业竞争加剧。