3月13日讯今日，知名分析师郭明錤发表最新供应链调查。文章显示，英伟达与沪电股份已开始测试次世代CCL材料M10，将带动未来AI伺服器的PCB材料新一轮升级周期。

据悉，本季度沪电股份已开始送样与打样，预计将在第二季度取得初步测试结果。郭明錤表示，若测试顺利，M10 CCL与PCB预计将于2027年下半年开始量产。

资料显示，沪电股份是英伟达用于AI推理的超低延迟LPU/LPX机柜之52层PCB主要供应商。3月6日，该公司宣布拟投资新建印制电路板生产项目及其配套设施，生产高层数、高频高速、高密度互连、高通流印制电路板。项目计划投资总额约55亿元，分三期实施。

就在昨日，另一PCB龙头也公布增资扩产计划。胜宏科技发布2026年度投资计划公告，公司及子公司计划2026年度投资总额不超过200亿元，其中固定资产投资不超过180亿元，股权投资不超过20亿元。投资范围包括新厂房建设、设备购置、自动化产线改造等。

AI资本开支扩张周期下，PCB需求高企早已不是新鲜事。去年《科创板日报》报道《PCB扩产潮将至，谁是卖铲人的卖铲人？》时指出，7月25日至10月5日期间，共计有8家PCB上市公司公布融资扩产计划，且大多用于提升HDI、HLC、SLP等高端PCB产能和技术能力。

自那以后，PCB扩产潮仍在持续。截至目前，鹏鼎控股宣布2026年拟向泰国园区投资合计42.97亿元，同步投资建设包括高阶HDI、HLC等产品产能；强达电路宣布发行可转债融资不超过5.5亿元，用于年产96万平方米多层板、HDI板项目；科翔股份公告称拟定增募资2.87亿元，用于高端服务器PCB产线升级。

与此同时，PCB厂商业绩普遍向好，在14家已公布2025年业绩的A上市公司中，有11家归母净利润增速实现正增长。其中，南亚新材、生益电子、胜宏科技表现突出，分别同比增长378.65%、343.76%、273.52%。生益电子表示，报告期内，营业总收入变动幅度较大，主要系公司聚焦高端领域市场拓展和推进提产扩产进程，报告期内高附加值产品占比提升。

东吴证券指出，PCB厂商加速扩产，且主要聚焦工艺更复杂、附加值更高的高多层/高阶HDI场景，有望充分拉动PCB设备以及耗材链条需求。PCB层数增加叠加线路解析度持续提高，需求使用精度更高的钻孔设备以及LDI设备，同时PCBA环节同步需要使用精度更高的锡膏印刷设备。另外PCB层数提升后，钻孔环节需要使用分段钻工艺提高加工良率，钻针环节量价齐升同步受益。

投资方面，中信证券表示，2026年初以来PCB板块相对滞涨，除算力/人工智能整体beta偏弱外，市场担忧主要集中在应用拓展扰动、升规升阶延后、业绩兑现滞后、材料涨价影响等方面。但AI PCB行业底层的增长逻辑并未改变且在不断强化，明后年的增量能见度在持续提升；同时业绩及估值视角来看，龙头厂商的业绩预期整体仍在逐步获得兑现，估值水平则存在进一步上修空间。

具体到标的上，上述机构表示，设备端，建议关注PCB钻孔设备环节大族数控，LDI设备环节芯碁微装，锡膏印刷设备环节凯格精机。耗材端，建议关注PCB钻针环节，包括中钨高新、鼎泰高科、新锐股份。