9月7日华为海思概念部分走强，共进股份等涨停，华天科技、通富微电等跟涨。

消息面上，据上证报，9月4日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波再次在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv发布论文。这是继5月25日发布韬定律V1版本、7月4日更新V2版本之后，何庭波在不到四个月时间内第三次就韬定律发表学术论文。此次论文的核心议题，是回应半导体行业长期存在的一个技术疑虑：3D堆叠芯片是否必然面临严重的发热问题。

“韬定律”利好EDA厂商、封装设备商等？系统解读来了

据上证报，就韬定律引发的行业最新思考，记者9月5日专访了原商汤智能产业研究院创始院长田丰。他表示，从5月的理论宣示，到7月的量产数据披露，再到这一次对“发热”这道最硬技术质疑的正面拆解，韬定律走的是一条越来越难走、也越来越经得起推敲的路。

这次的价值，在于用真实量产芯片的数据把这条早就存在的物理规律，第一次系统性地转化成了可复现的工程结果：折叠让信号跑动的距离缩短两到七成，时钟这类最耗电的信号网络布线跟着大幅精简，某个功能模块的时钟缓冲器数量直接砍掉超过一半，从4.36万个降到1.9万个。省电的根源，是搬得少了，算得少不少几乎无关。

田丰认为，韬定律能否真正改写半导体产业的竞争规则，取决于华为之外的产业链各方——EDA厂商、封装设备商、独立测试机构、产业与风险资本——能否在标准接口、信任机制与资本纪律这三件事上跟上节奏。技术能不能立得住，关键取决于设计工具、操作系统、检测标准这些配套环节能不能跟上，也取决于产业竞争的惯性会不会把工程纪律重新拖回跑分游戏。这些答案都将在接下来几年的量产芯片和市场选择里逐步揭晓。

机构：华为韬定律论文再更新 重点关注Fab、CP测试和新增设备

开源证券9月6日发布研报称，周末华为发布"韬定律新论文，题为《华为韬芯片本应“熔毁”》，针对市场关注的芯片散热与功耗问题给出实测数据、分析与解决方案。麒麟2026在同等性能下实现NPU功耗降低66%、GPU降低58%、CPU性能核心降低41%；且韬芯片可在功耗与性能之间灵活切换，全速运行时算力显著提升。该行认为，华为逻辑折叠更多是一种设计哲学与路径的创新，而非一劳永逸的方案，建议重点关注Fab、CP测试及新增设备环节。

财通证券发布研报称，韬定律技术即将落地，麒麟2026重构芯片能效天花板，实现了算力与能效的双重飞跃。核心强化环节的半导体设备成为韬定律落地的核心支柱与发展重心;散热成为韬定律路线能否持续向三层、四层堆叠及算力芯片拓展的卡点。建议关注韬定律技术落地带来的核心增量工艺环节对应的半导体设备机遇以及韬定律带来的散热需求陡增趋势下的增长机遇。

华创证券发布研报称，韬定律推动半导体演进从制程微缩转向设计方法学、全栈协同和制造数据闭环，国产EDA作为连接芯片设计、制造、封装与系统优化的核心工业软件底座，战略价值有望持续提升。

绩优华为海思概念股一览

据了解，麒麟芯片是海思旗下的手机/移动端SoC芯片系列，海思是华为旗下的半导体芯片设计公司。

据IFIND统计显示，华为海思概念股中，赛微电子、一博科技、好上好、通富微电、华天科技等中报净利润增速排名靠前，均超200%；

数据统计范围截至2026年9月7日完稿时

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