招商证券发布研报称，锂电铜箔行业过去两年供应大幅过剩，盈利显著下降，2024年几乎全行业亏损。铜箔行业本身呈现重资产、原材料比重较大、供给格局较分散等特点，在压力下，综合能力较强一些的铜箔公司开始加快新产品、新下游领域拓展。锂电铜箔方面，进一步加快向轻薄化、高强度化发展，配合新硅碳推出高抗拉产品，配合固态电池推出多孔铜箔、雾化铜箔、芯箔等，高端锂电产品可能逐步体现出差异和分化。另一方面，AI及算力、先进封装需求强劲，对应的HVLP、载板铜箔需求迫切，铜箔公司正在加快国产化替代。

招商证券主要观点如下：

铜箔行业介绍

电解铜箔按应用可分为锂电铜箔与标准铜箔，其上游为阴极铜，下游主要涵盖锂电池与PCB行业。生产工艺包括溶铜、电解、表面处理和分切，技术壁垒主要体现在添加剂配方、工艺控制和设备运维等方面。铜箔行业具有原材料成本高、资产重、工艺控制要求高等特征。2024年，中国锂电铜箔出货量达69万吨、同比增长28%、占全球近八成，相较于锂电池中游其他环节，铜箔行业的集中度仍偏低CR4不到50%，与前一年基本持平。

锂电铜箔工序仍相对过剩，但盈利情况开始有所复苏

行业总体仍然相对过剩，其中，中低端铜箔加工费低位震荡，但高端铜箔因技术、客户壁垒相对较高，工序态势略好。锂电铜箔行业经历2024年全行业亏损后，2025年开始迎来温和复苏，从铜箔加工费来看，偏高端的产品加工费开始有所提价，从经营结果来看，几家头部企业通过降本增效(优化工艺、控制采购成本)和产品高端化(4.5μm以下极薄铜箔占比提升)开始扭亏，2025Q1德福科技、嘉元科技等企业毛利率均环比显著改善。

AI发展拉动HVLP铜箔迭代升级，国产化替代加速

全球AI大模型蓬勃发展，大幅推升高速运算场景对覆铜板(CCL)的性能要求。CCL等级的提升对配套铜箔的要求同步提高。目前M7及以上基本要配置HVLP 2及以上的铜箔产品，若未来CCL发展至M9/M10等级，铜箔亦将相应升级至HVLP4/5。从三井公告来看，2025年其HVLP 2代及以上的产品占比就会超过90%，2023年约50%。国内以德福、铜冠为首的国内铜箔厂开始陆续切入HVLP、DTH高端铜箔市场。2025年6月德福公告计划收购卢森堡铜箔(全球第二大HVLP铜箔厂)，将直接深入海外供应体系。总之，该行预计该领域的国产替代有望加速。

推荐与关注：德福科技、铜冠铜箔、中一科技、嘉元科技、诺德股份。

风险提示：下游需求不及预期、技术进步不及预期。