┃九方关注

►海外方面，美股三大指数06月24日收盘涨跌不一。截至收盘，道琼斯工业平均指数比前一交易日上涨182.06点，收于51848.9点，涨幅为0.35%，创收盘历史新高；标准普尔500种股票指数下跌7.24点，收于7358.22点，跌幅为0.1%；纳斯达克综合指数下跌110.4点，收于25476.64点，跌幅为0.43%。

财报方面，美光科技第四财季销售展望超出预期，美光科技第三财季经调整营收414.6亿美元，上年同期93.0亿美元，预估356.9亿美元；第三财季调整后运营收益336.8亿美元，上年同期24.9亿美元，预估278.6亿美元；第三财季调整后每股收益25.11美元，上年同期1.91美元，预估20.49美元。美光科技预计第四财季经调整营收490亿美元至510亿美元，市场预期432.4亿美元；预计第四财季调整后EPS为30-32美元，市场预期25.31美元。美光科技盘后一度大涨超16%，美股芯片股盘后全线上涨。

►国内方面：为保持银行体系流动性充裕，2026年6月25日，中国人民银行将以固定数量、利率招标、多重价位中标方式开展5000亿元MLF操作，期限为1年期。

记者统计，6月25日有3000亿元MLF到期，操作后，6月MLF净投放2000亿元，相比上月，6月MLF进一步加量操作。

东方金诚首席宏观分析师王青指出，本月中期流动性操作经历一个“前收后放”过程。他判断，市场流动性偏松阶段过后，接下来包括MLF在内的中期流动性政策工具将在整体上恢复加量续作。

┃行情前瞻

指数方面，隔夜美股表现一般，但是盘后美光、高通等芯片的龙头释放了超预期的财报及未来指引，带动美股科技盘后大涨，这预计会给A股的芯片方向带来利好。中短期的表现来看，科技板块在A股的主导地位不会轻易改变，近期科技的炒作逻辑开始转向中报及长鑫上市扩产，不妨更多关注中报预期向好的存储、半导体设备及半导体材料个股，另外，对于趋势依旧偏弱的消费、贵金属等非主流板块还是规避为主。

上方阻力位：4130-4150区域阻力

下方支撑位：4050-4070区域支撑

板块方面，

1、科技：美光业绩超预期对于A股存储会有带动，另外，中报业绩线可以更多进行跟踪，尤其是存储、设备、材料这几个方向。

2、电力、能源、锂电池：锂电池方向业绩不错，目前时间进入中报节点，可以挖掘一下中报预期好，股价低位的品种，找找基本面修复的机会。

3、大金融：规避趋势不佳的品种，高股息可适当跟踪。

4、军工、卫星：整体来说，还是板块个股轮动机会为主，没有整体性板块机会。

5、有色、资源：金银价格持续走低，规避贵金属和工业金属，观察AI金属的持续性即可。

┃题材机会

1、美光科技财报超预期带动存储芯片盘后全线上涨

美光科技最新财报显示，公司预计第四财季经调整营收490亿美元至510亿美元，市场预期432.4亿美元。美光科技CEO表示，预计第四财季资本支出约为100亿美元，预计2026财年全年资本支出约为270亿美元。2027财年各季度的资本支出将高于2026第四财季的水平。美光科技发布财报后，美股存储芯片盘后全线上涨，美光科技涨超14%，西部数据涨超10%，闪迪涨超10%，希捷科技涨超10%。

点评：据集邦咨询数据，2026上半年NOR Fla合约价平均累积涨幅达100%至120%，单层单元NAND闪存涨幅达130%至150%。招商证券指出，二季度合约价预计环比增幅仍有60%。

相关公司包括：太极实业、深科技、兆易创新、普冉股份、佰维存储、江波龙

2、提升产业热度苹果折叠屏手机即将量产

据报道，供应链人士透露，苹果已最终确定可折叠iPhone的关键规格，包括显示屏、外壳和机械部件，并已进入量产准备阶段。据悉，苹果将于7月下旬开始量产其首款可折叠iPhone，并有望在今年9月如期发布。

点评：折叠屏手机市场目前正处于从“高端小众尝鲜”向“主流高端化”加速迈进的关键转折点。随着苹果准备推出其首款折叠屏iPhone，行业竞争格局或将快速变化。苹果拥有庞大的用户基础，叠加各大手机厂商推出多种形态创新产品，将极大提升消费者对折叠屏的认知度，推动品类走向主流普及，行业热度与消费者购买意愿有望迎来新一轮攀升。

相关公司包括：联德装备、东睦股份、精研科技、蓝思科技、凯盛科技、立讯精密

3、康宁发布新一代玻璃基光互连技术

康宁发布新一代玻璃基光互连技术，该技术将光纤与光半导体（硅光子学）连接起来，利用光传输信号。这项技术的目标应用领域是下一代共封装光学器件（CPO）和玻璃芯封装。传统方式是把水管一根根对准接头插进去，Glass Bridge是在玻璃里预埋好管道，光纤直接插进去就行，TGV玻璃基板+CPO封装这个组合，等于把玻璃基板从载板升级成光互连载板。

点评：随着AI芯片制程逼近2nm及以下，传统有机封装基板面临翘曲变形、信号损耗大、散热差等瓶颈，玻璃基载板因低热膨胀系数、超高平整度、高绝缘性成为下一代高端封装的核心方案，Omdia预测2030年全球市场规模将突破320亿美元。

相关公司包括：京东方A、沃格光电、彩虹股份、北玻股份；通鼎互联、长飞光纤

4、封装龙头联手锁定长期产能相关产业增长可期

近日，全球先进封装龙头安靠(Amkor)与晶圆代工巨头台积电签署十年战略合作协议，双方将共同扩充美国亚利桑那州先进封装产能，一期厂房计划2027年年中完工、2028年初投产，重点落地InFO、CoWoS等高端封装工艺。

点评：山西证券指出，先进封装技术的应用范围广泛，涵盖了移动设备、高性能计算、物联网等多个领域。得益于AI对高性能计算需求的快速增长，通信基础设施是先进封装增长最快的领域，2022-2028年预计实现17%的复合增长。

相关公司包括：长电科技、盛合晶微、华天科技、甬矽电子、雅克科技、长川科技

┃公告淘金

长电科技(600584)拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额78亿元，其中注册资本预计40亿元。项目分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028年下半年完成;二期主要为设备投资扩建产能。

昀冢科技(688260)控股子公司池州昀冢拟与皖江江南新兴产业集中区管委会签署招商协议，投建高性能多层片式陶瓷电容器生产项目，总投资额15亿元，分两期实施。项目旨在扩大MLCC产能。

红板科技(603459)全资子公司赣州红板拟投资不超过9亿元，建设高阶HDI精密电路板生产线设备升级智能化改造项目。项目主要生产COB直显HDI电路板等高端产品，建设期12个月。

东阳光(600673)控股子公司东莞云智算拟与关联方庆阳秦阳信息科技有限公司签署《IDC服务合同》，预计12个月内东莞云智算向秦阳公司采购相关IDC服务项目费用合计不超过2亿元。

顺发恒能(000631)拟投资建设河南新乡储能项目，项目总投资额约2.05亿元。项目规模为100MW/200MWh，储能电池采用磷酸铁锂电池，建设期约5个月，资金来源为自有资金。

京新药业(002020)实际控制人、董事长吕钢提议1亿至2亿元回购公司股份，用于注销并减少注册资本。

┃风险提示

德尔玛：股东拟减持5.00%股份

深科达：股东拟减持3.00%股份

泰晶科技：股东拟减持2.79%股份

惠同新材：股东拟减持1.97%股份

麦克奥迪：股东拟减持1.95%股份

财富趋势：股东拟减持1.10%股份

创力集团：股东拟减持0.47%股份

方正电机：股东拟减持0.27%股份

┃热门事件

北京时间周四凌晨，全球市值最高上市公司英伟达举行年度股东大会。AI产业领军人物黄仁勋在股东大会上表示，关于AI投资回报率的问题“已有答案”。

在业务更新中，黄仁勋反复强调，AI数据中心是“制造词元（token）”的工厂，词元可以变成代码、答案、设计、行动和服务，因此每个token都是利润单位。

这里面也包含他整场最有市场情绪的一句话：有用的AI已经到来，并且已经能够赚钱（Useful AI has arrived,and it is profitable）。

黄仁勋同时强调，英伟达系统可能不是采购价格最低的，但能产生最低成本的词元和最高的词元吞吐量——以及最高的收入。

换句话说，英伟达的客户购买的不是一堆服务器，而是在建设能够产生收入的AI工厂。

这一逻辑也支撑了英伟达惊人的财务表现。公司全年营收增长65%至2160亿美元，营业收入增长60%至1300亿美元，经营现金流达到1030亿美元，并向股东返还410亿美元。其中，数据中心收入增长68%至1940亿美元。

作为英伟达下一阶段的增长引擎，Vera Rubin架构现在已经进入全面量产阶段。

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