市场早盘探底回升，创业板指涨超1%，科创50指数涨超3%。沪深两市半日成交额2.08万亿，较上个交易日放量2999亿。盘面上热点快速轮动，全市场超百股涨停。从板块来看，芯片产业链集体爆发，其中半导体设备板块震荡回升，盛美上海涨超10%，续创历史新高，华兴源创20cm涨停。科创芯片股反复走强，东芯股份20cm涨停，中芯国际盘中涨超10%，寒武纪续创历史新高。存储芯片概念走高，商络电子20cm涨停。PCB概念延续强势，鹏鼎控股2连板，续创历史新高，莲花控股5天3板。电力板块震荡拉升，京能电力9天6板。下跌方面，油气股震荡调整，通源石油、科力股份、潜能恒信纷纷下挫。

板块方面，半导体产业链、超硬材料、PCB、存储芯片等板块表现活跃，石油、体育等板块表现落后。截至收盘，沪指涨0.57%，深成指涨0.87%，创业板指涨1.14%。

涨停天梯榜： 

【4连板】龙星科技

【3连板】恒林股份

【2连板】风华高科、鹏鼎控股、双星新材、九安医疗、黄河旋风、光华科技、新金路、新疆众和、莲花控股、博杰股份、博敏电子、宝鼎科技、华盛昌、意华股份、华丽家族、奥康国际

【反包板】京能电力

今日热点

【半导体产业链】

相关个股：华天科技、东芯股份、晶方科技、寒武纪等

消息面上，2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发表“韬（τ）定律”，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则；基于“韬定律”，华为已成功设计并量产381款芯片，并将在秋季发布采用逻辑折叠技术的全新麒麟手机芯片。

【MLCC】

相关个股：风华高科、东方钽业、江海股份、宏明电子等

消息面上，中信证券预测，到2030年，服务器领域MLCC出货量占全球市场的比例将从2026年的2%提升至5%-10%，市场规模占比将达到20%-30%，年均复合增速约40%，行业成长空间极为广阔。

【超硬材料】

相关个股：黄河旋风、博云新材、四方达、力量钻石等

消息面上，金刚石铜复合材料近期在郑州超算中心实现规模化应用，并使得芯片模组传热能力提升80%，芯片性能提升10%，温度下降5℃。

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机构观点：

中信证券：美伊协议出现新进展，静待需求回补

美伊越来越临近于达成协议，市场基本已将此作为基准情形定价。达成协议后最大的变化是供需同时回补和经济活动迅速转暖，当前一些经济指标明显偏弱，反映的是临近美伊协议和霍尔木兹海峡通航前的需求延后，微观主体都在等而非急于补库和开工，这是非正常的扰动，随着协议达成和海峡恢复通航，供需都会归位，6月以后经济活动会有明显改观，而宏观变量的变化也会使得市场策略的环境假设发生变化，风格会逐步均衡化。大资金的减持趋于尾声，宏观稳定下来后配置型资金也将逐步回归，推动一些低估值板块修复。配置上继续主动降波，重构AI+能化的杠铃结构。

中信建投：看好AI产业链与算力网建设

英伟达发布FY27Q1业绩，业绩超市场预期，客户需求已从单纯GPU采购逐步转向涵盖交换、互联在内的全栈环节。预计Vera Rubin机柜产品于3季度起批量交付，CPU、互联、交换等环节价值量同步提升，未来AI基础设施升级将围绕全环节展开。算力网定位国家级基础设施，年建设投入规模有望破万亿，覆盖算力建设、管理、调度、运营多个环节，运营商作为算力网建设主力军，已推出token套餐，探索token运营C端落地。Google I/O 2026显示谷歌AI产业布局已进入“算力基础设施+模型+应用入口+端侧设备”的全栈化阶段——TPU 8t/8i验证训练与推理算力需求长期向上，Gemini 3.5 Flash和Gemini Omni强化模型速度、成本和多模态能力。

华泰证券：AI超节点驱动交换芯片二次成长

作为数据中心互联的核心组件，交换芯片用于处理数据交换和报文转发，占交换机成本比例达30%以上。看好26年起交换芯片在AI驱动下开启二次成长：1）万卡级以上集群需要更加稳定可靠的网络系统，推动数据中心Scale out交换机向更高容量、速率发展，Scale out交换芯片有望量价齐升；2）超节点架构或为国产算力追赶海外算力的破局之道，超节点放大集群内Scale up作用，交换芯片配比通常高于Scale out，未来或催生大量交换芯片需求。2028年国产交换芯片市场空间有望达到242亿元，26-28年CAGR为96%，建议关注海外龙头及国内自研技术领先的芯片商。

国金证券：功率密度代际跃迁推升电容总价值量 中国电容产业链纵深强势

国金证券发布研报称，电容已经从“配套环节”重新定位为“瓶颈卡位”，景气重要性量变引发质变。功率密度的代际跃迁直接推升被动元器件用量、电源系统价值量、电容总价值量。三类电容并存放量，AIDC调峰、滤波、储能形成全链条覆盖。电容产业链的中国卡位深厚且完整，具备更强的产业纵深。

华泰证券：看好2026年起交换芯片在AI驱动下开启二次成长

华泰证券发布研报称，看好交换芯片市场进入新一轮增长空间：一方面，随着AI集群规模向万卡及以上扩张，为维持服务器之间东西向流量的传输，Scale out交换机及其芯片用量随计算节点的增加而加速放量；另一方面，超节点架构强化了单节点的计算能力，机柜内部GPU数量大幅增加，且GPU之间的互联带宽更高、延迟更低，使得Scale up相比于Scale out有更多的交换芯片需求。从空间来看，我们预计：1）2028年国产Scale out交换芯片市场空间有望达到113亿元，26-28E CAGR为60%；2）2028年国产Scale up交换芯片市场规模有望达到129亿元，26E-28E CAGR为212%。

中国银河证券：龙头引领钠离子电池量产落地 2026年钠电有望迎来产业奇点

中国银河证券发布研报称，宁德时代宣布钠新电池预计将于2026年Q4正式规模化量产，随着行业龙头实现钠离子电池的量产落地，将对整个产业链形成明确的拉动效应。当前，随着锂价和铜价持续走高，钠电的经济性正在快速凸显，且未来随产能扩张、良率提升和材料降本，钠电成本曲线有望加速下移。产业链环节看，锂电池铝箔基本面已率先反转向上，叠加钠电“翻倍”用量逻辑及新品带来的价值量提升效应，铝箔环节正迎来周期向上行情。

九方智投 投顾 贺国庆（登记编号：A0740622100001）；以上内容及个股仅做市场梳理或举例，观点仅供参考，据此操作风险自担，投资有风险，入市需谨慎！