华福证券称，ABF载板为AI时代咽喉材料。

ABF载板供需缺口巨大

又一AI材料传来大消息。根据SemiAnalysis最新研究，2026年6家主要ABF基板供应商的产能已全部预订完毕，整体交期相比2025年初的约6个月至8个月延长了近一倍。市场研究机构预测，2026年下半年缺口约8%至10%，2027年扩大至21%至34%。

华福证券表示，ABF载板已成为AI时代关键材料。由于大多数芯片布线密度较高，但PCB的布线密度不高，芯片不能和PCB直接互连，因此需要载板这一“桥梁”产品。绝缘堆积膜是一种具有低介电常数、低介电损耗特性的超薄固态绝缘胶膜材料。它通过逐层热压堆积的方式，用于构建高性能的封装载板，为载板上的精密电路提供层间与线间绝缘支撑和物理保护。

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ABF载板概念股稀缺

近期，多家机构在深南电路、莲花控股、兴森科技等上市公司相关研报中提及ABF载板。

浦银国际指出，深南电路预计2026年全年ABF类收入超6亿元，下半年贡献占比较高。该机构认为，封装基板毛利率的大幅提升标志着该板块盈利模式已发生结构性变化，后续增量将由BT高稼动率延续与ABF客户放量共同驱动，建议重点跟踪ABF下半年收入兑现及盈亏平衡进度。

国盛证券表示，从短期来看，餐饮复苏与消费回暖带动调味品需求回升，莲花控股依托味精龙头地位、松茸鲜等新品放量及线上线下渠道深化，传统主业增长动能充足；从长期来看，算力业务随智算网络完善与AI需求爆发将增厚营收，半导体材料切入类ABF膜优质赛道打开成长空间。

开源证券指出，兴森科技ABF载板项目仍处于产能爬坡阶段，折旧、人工等费用依旧较高，板块整体尚未实现盈利，但是整体良率持续改善提升，客户导入及样品交付工作按序推进中，样品订单数量同比实现大幅增长。

从股价表现来看，华正新材8月以来涨幅接近110%，高居ABF载板概念股首位，此外，中京电子、宏昌电子、兴森科技均涨超60%。今日上午，部分ABF载板概念股继续冲高，莲花控股一度逼近涨停，兴森科技、深南电路等个股涨超4%。