安世半导体（闻泰科技子公司）在全球功率分立器件市场中已跻身前三，与国际巨头直接竞争，并且是榜单中增速最快的中国企业，显示出强大的成长性和市场地位。

公司是全球领先的集研发设计和生产制造于一体的半导体企业，采用IDM（垂直整合制造）模式，为全球客户提供半导体功率器件、模拟芯片等产品的研发设计、晶圆制造和封装测试服务。

闻泰科技通过重大资产重组剥离产品集成（ODM）业务，聚焦于半导体IDM。公司已于2025年7月2日完成境内相关资产的交割，并累计收到交易价款53.6亿元。业务聚焦后，公司半导体业务在2025年上半年表现强劲，实现净利润12.61亿元，同比增长17.05%，盈利能力显著提升。

资产剥离完成，业绩包袱出清在即：公司正在剥离亏损的产品集成（ODM）业务，境内资产已于2025年7月2日完成交割。2025年上半年财报仍包含该业务6.85亿元的净亏损，据协议，大部分过渡期亏损将由交易对方承担。公司预计将在第三或第四季度确认3-4亿元的投资收益，用于冲回上半年确认的亏损，这将对短期利润产生显著的积极影响。

AI应用催生新需求，碳化硅（SiC）业务迎来新叙事：近期市场高度关注SiC作为AI芯片先进封装（CoWoS）中介层（interposer）材料的潜在应用。同时，AI服务器电源向800V升级的趋势也要求全面转向SiC或GaN等第三代半导体。这一系列由AI驱动的新增量需求，为公司已布局的SiC、GaN等高压产品线打开了除汽车电子外的全新增长空间，有望在短期内提升市场对公司半导体业务的估值预期。

聚焦全球汽车半导体龙头，尽享行业电动化与智能化红利：剥离ODM业务后，公司成为一家纯粹的半导体IDM企业，其核心竞争力在于全球领先的汽车半导体业务。2025年上半年，汽车业务贡献了半导体板块59.86%的收入。随着新能源汽车渗透率提升和智能驾驶（ADAS）功能普及，单车半导体价值量，尤其是功率半导体，将实现3至5倍的增长。公司作为行业龙头，凭借深厚的客户关系和车规级产品壁垒，将长期受益于这一结构性增长趋势。

产品结构升级，向高压、模拟及第三代半导体拓展：公司战略明确，即“从低压到高压、从功率到模拟”，大力发展IGBT、SiC、GaN等高附加值产品。公司已发布1200V车规级SiC MOSFET，并成功进入头部汽车客户供应链，预计2025年下半年开始量产出货。同时，模拟芯片料号快速扩充，预计2025年底将超过200颗。产品结构的持续优化将显著提升公司的平均销售单价（ASP）和盈利能力。

“中国+欧洲”双供应链协同，成本与市场优势兼备：公司拥有德国和英国的晶圆厂，以及位于中国、马来西亚和菲律宾的封测厂，形成了全球化的生产布局。同时，公司依托控股股东投资的上海临港12英寸车规级晶圆厂，加速产品从8英寸向12英寸工艺升级，并引入国产供应链以优化成本。这种“Local to local”的双供应链体系不仅增强了供应韧性，也使其能更好地服务中国这一全球最大市场，抓住国产替代机遇，形成独特的竞争优势。

全球领先的IDM模式与车规级品质壁垒：公司采用集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的IDM模式，对产品质量和供应链有极强的掌控力。公司90%的产品符合车规级标准，所有晶圆厂均通过车规级认证，质量控制标准远超行业平均水平，以十亿分之一（PPB）作为缺陷率衡量基准，构筑了极高的进入壁垒。

深厚的全球客户基础与渠道网络：公司在全球拥有超过25,000个客户，其中包括130多家蓝筹公司，与全球主要的汽车整车厂、Tier1厂商、工业及消费电子巨头建立了长期稳固的合作关系。广泛且深入的客户网络是公司新产品快速导入市场和维持稳定增长的基石。

全面的产品组合与持续的研发创新能力：公司拥有近1.6万种产品料号，覆盖从分立器件到模拟IC的广泛领域，在小信号二极管、ESD保护器件等多个细分市场位居全球第一。公司持续高强度投入研发，2025年上半年半导体业务研发投入达16亿元，不断推出SiC、GaN等前沿产品，确保了技术的领先性和产品的迭代能力。

公司半导体业务客户基础广泛且优质，在全球拥有超过25,000个客户，其中包括130多家蓝筹公司。

客户结构：客户构成均衡，覆盖汽车、工业与电力、移动及可穿戴设备、计算机设备、消费等多个领域。2025年上半年，各领域收入占比如下：

汽车：59.86%

工业与电力：22.17%

移动及可穿戴设备：7.36%

计算机设备：5.90%

消费领域：4.71%

客户地位：公司与全球主要的汽车整车厂、Tier1厂商（如博世、大陆）、电网电力、通讯与数据产品等领域的头部企业均建立了长期深度的合作关系。

在手订单：管理层表示，从当前在手订单情况看，2025年下半年收入有望在上半年基础上实现进一步的环比增长。

汽车领域：包括头部新势力品牌在内的汽车新客户导入顺利，新一代MOS产品已成功进入国内头部新能源汽车客户供应链，将在2025年下半年开始量产交付。

AI及消费电子领域：公司MOSFET、保护器件等产品已成功进入全球头部AI服务器/AI PC ODM厂商供应体系。同时，成功开拓了国内外消费电子客户，以应对市场的回暖趋势。

公司正积极优化供应链，尤其是在中国市场推动国产化进程：

国产供应链引入：公司正积极引进国产供应链，以优化成本结构，并依托控股股东在上海临港的12英寸车规级晶圆厂，更好地融入半导体行业上下游国产供应链。

双供应链体系：公司致力于构建覆盖海内外的双供应链体系，完善“Local to local”的本地化服务与全球化响应能力，以增强在全球半导体供应链中的战略韧性。

行业周期见底，步入复苏通道：全球功率半导体市场在经历了2023年的库存调整后，于2024年第二季度开始逐步触底反弹。2025年上半年，市场需求持续回暖，尤其是在汽车、工业及AI相关领域，客户采购意愿回升，行业景气度持续上行。

汽车电动化与智能化：新能源汽车的功率半导体价值量是传统燃油车的5至10倍。随着全球电动汽车渗透率持续提升（预计2030年超50%），以及智能驾驶功能普及带来的功率负载大幅增加，汽车半导体市场将维持长期高增长。

AI与数据中心：AI服务器对电源效率和功率密度提出更高要求，其功率器件价值量是传统服务器的5至10倍。AI数据中心建设热潮将持续拉动高压、高效功率半导体的需求。

工业与能源：全球工业自动化、设备更新换代以及光伏、储能等可再生能源的发展，为工业功率半导体提供了稳定的增长基础。

竞争格局与国产替代：全球功率半导体市场仍由欧美日厂商主导，但中国作为全球最大消费国，国产替代空间巨大。安世半导体作为国内龙头，2023年在全球功率分立器件市场份额位居第三，是前十名中唯一实现大幅增长的中国企业，具备强大的国际竞争力。

公司2024年营业收入735.98亿元（同比+20.23%），归母净利润-28.33亿元（同比-339.83%），扣非归母净利润-32.42亿元（同比-387.69%）。公司2025年上半年营业收入253.41亿元（同比-24.56%），归母净利润4.74亿元（同比+237.36%），扣非归母净利润3.35亿元（同比+360.51%）。

公司看点：

1）公司2025年上半年完成涉及产品集成业务的三家子公司剥离，主营业务重点聚焦半导体主业，2025年上半年半导体业务受市场需求回暖及降本增效策略，该业务收入同比实现增长，综合毛利率及净利率也得到有效增强；

2）公司汽车领域收入占比超过60%，上半年中国区增速超过30%，海外客户存在补库复苏迹象，将带动公司出货量进一步增长，同时消费电子领域下半年将逐步进入生产与销售旺季。

2025年8月30日，闻泰科技发布2025年半年度报告。据报告披露，闻泰科技在2025上半年实现营业收入253.41亿元，同比降低24.56%；实现归属于母公司的净利润4.74亿元，同比增长237.36%；实现扣非归属于母公司净利润3.35亿元，同比增长360.51%。

点评：半导体业务随行业景气度回暖稳健发展，产品集成业务受实体清单影响业绩承压。2025年上半年半导体业务实现业务收入78.25亿元，同比增长11.23%，业务毛利率37.89%，实现净利润12.61亿元，同比增长17.05%，第二季度实现收入利润环比增长；产品集成业务实现营收174.85亿元，净亏损6.85亿元。

半导体业务实现收入利润双增，主要系：

1）公司功率与模拟半导体销售市场增势强劲，汽车电动与智能化渗透率提升、AI基础设施建设与应用高增长、工业需求旺盛，消费电子逐步回暖带动半导体销售市场快速增长。汽车市场中新能源与智能驾驶渗透率提升，欧洲车企为应对碳排放考核要求，纯电平台车型将加速发布，一系列电车产品预计在2026~2027年放量；工业市场在相关扶持政策以及数据中心、通信基站建设等因素下展现显著复苏，其中AI大模型发展下，AI数据中心建设浪潮延续，AI电源需求提升；消费市场在国补换新政策的换机周期带动下，25H1稳步回暖。预计下半年功率及模拟半导体景气度有望上升，或将带动订单能见度回升以及产品价格趋稳并有望部分回升；

2）公司注重研发创新推动技术迭代，持续推出新产品，以高ASP产品以及降本增效策略提升公司盈利能力。公司持续发挥汽车领域优势，市场表现稳健：25H1半导体业务来自汽车领域的收入占比为59.86%，半导体业务90%产品符合车规级标准。未来随着汽车智能化程度不断提高与模拟半导体需求增长，公司将凭借高技术壁垒与技术质量优势赢得全球客户认可，获得持续收益。

上半年公司产品集成业务业绩承压，主要系：2024年底公司被列入实体清单，客户基于谨慎性考虑的扩大化理解以及相关规定影响，产品集成业务收入同比显著减少。

剥离产品集成业务，集中资源强化半导体业务优势。公司通过战略转型构建新发展格局，出售产品集成业务。2025年1月23日，公司全资子公司闻泰通讯股份向立讯通讯转让嘉兴永瑞电子科技有限公司、上海闻泰电子科技有限公司、上海闻泰信息技术有限公司100%股权。闻泰产品集成业务中非A业务相关损益自2025年1月1日由交易对方承担，A业务相关损益2025年4月1日之后由交易对方承担。剥离产品集成业务有助于公司未来全面聚焦半导体业务，系统性强化在半导体行业发展的优势。

半导体业务持续研发投入扩展产品线，满足市场对高功率高性能产品的需求。公司半导体业务采用IDM制造模式，广泛运用于全球电子设计，25Q1公司出货量创三年新高，Q2出货量保持环比增长。产品线研发投入方面，公司25H1内半导体业务研发投入16亿元，对现有产品迭代升级，并持续开发高功率分立器件以及模块、模拟IC组合、功率管理IC和信号调节IC等产品，持续迭代升级MOS工艺平台。25H1安世半导体推出了多种产品，丰富中低压MOS与保护器件产品组合，加快SiCMOSFET等三代半产品的推出进度，在模拟产品持续拓展料号，支撑公司产品在消费电子、AI数据中心、光伏新能源、新能源汽车等领域的应用，满足市场对高性能高功率产品的增长需求。

半导体业务产能布局不断优化，稳定全球供应链满足全球客户需求。公司晶圆制造工厂位于德国汉堡与英国曼彻斯特，封测工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧与马来西亚芙蓉。2024年公司宣布计划投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品，并在汉堡工厂建立生产基础设施；公司依托临港12英寸车规级晶圆厂融入半导体上下游国产供应链，完成芯片晶圆工艺平台升级，推动构建覆盖海内外的双供应链体系。目前汉堡工厂第三代半导体产线、临港工厂IGBT及BCD模拟芯片工艺即将实现通线。完善的供应链体系进一步巩固公司在海外市场、欧美及亚太地区中低压功率器件及汽车半导体龙头地位，借助欧亚及美洲汽车客户库存水平恢复以及部分Tier1客户的补库，带动公司收入稳步提升。

集成业务昆明智通、深圳闻泰、黄石智通、昆明闻讯股权已完成交割，无锡闻泰、无锡闻讯相关资产包已交割，印度闻泰、香港闻泰正在有序转移过程中。由于公司产品集成业务的战略调整，产品集成业务占公司营收超过50%，剥离后公司短期收入大幅下滑。伴随公司专注于半导体行业，预计未来盈利能力或保持稳定。

参考资料：

20250925-天风证券-闻泰科技-战略调整产品集成业务，聚集高毛利高壁垒半导体业务