西部证券发布研报称，传统8卡服务器已无法满足训练和推理的通信需求，超节点成为各家算力厂商的必选项。连接器/液冷成为超节点规模化部署的关键增量。随着国产AI芯片渗透率加速提升，看好国产超节点产业放量，该行认为2026年有望正式成为超节点落地元年，建议关注连接器、液冷等相关细分环节。

西部证券主要观点如下：

国产超节点产业发展加速，多厂商入局

随着大模型参数从千亿走向万亿乃至十万亿，传统8卡服务器已无法满足训练和推理的通信需求，超节点成为各家算力厂商的必选项。超节点通过专用高速总线将数十颗乃至数千颗、数万颗AI芯片连成紧密协同的计算系统，使得整柜甚至多柜机器在软件层面表现得如同一台超级计算机。从华为已商用超过750套的昇腾384超节点，到今年第四季度计划上市的Atlas 950(最大可支持8192卡满配)，再到中科曙光刚刚落成的十万卡曙光8000超集群;此外中兴通讯联合壁仞科技、沐曦股份、燧原科技、天数智芯等多家国产GPU厂商推出了支持多芯片混插的Matrix超节点;紫光股份旗下新华三发布了可从32卡灵活扩展至16384卡的UniPoDS80000系列;沐曦股份则发布了以64卡为基本规格的曦景S600，国产超节点生态已开始加速。

连接器/液冷成为超节点规模化部署的关键增量

阿里磐久128卡超节点网络采用的是无背板的正交互联，计算节点在前面横着放，Switch节点在后面竖着放，正交架构的连接分布在不同的节点的不同连接器上，出现故障可以只换单个节点。该行认为，无背板正交的方式互联较大提升了背板连接器在机柜构建环节的重要性，有望成为超节点产业下的重要增量。液冷方面，以华为Atlas 900 A3 SuperPoD液冷机柜为例，以Manifold供回水系统为核心，将外部冷却水分配至各层计算节点冷板，并通过回水管路汇流带走CPU/NPU等高功耗器件热量;结构上，液冷板/快接头/manifold/CDU等核心环节有望持续受益。

风险提示：液冷进展不及预期、超节点行业进展不及预期，宏观经济风险、相关标的业绩不及预期。