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超大规模云厂商从ODM采购Rubin机架的平均售价（ASP）约780万美元，从OEM（如联想、华硕、技嘉、戴尔等）采购价格更高。下游元器件含量增幅最大的为：PCB（+233%）、MLCC（+182%）、ABF 载板（+82%）、电源（+32%）、散热（+12%）。与市场观点相反，ODM 增值将提升35%-40%。

Rubin 架构下ODM美元口径增值将提升。35%-40%的增幅覆盖整机架，源于计算板、计算托盘、交换板、交换托盘、散热组件、机架级组装复杂度提升，以及新增板卡的组装/测试需求。

成本大幅上行主因内存涨价：GB200 NVL72 内存占BOM仅5%-10%，VR200提升至25%-30%；GPU占比从65%降至51%。

ODM板块，首选是纬颖，其次是纬创>广达>鸿海。ODM板块的风险回报仍有吸引力，CY27e P/E仅约13倍，而过去20年平均约11.5倍。在组件供应商中，主要是台达、AVC、欣兴、臻鼎、鸿腾。

Rubin PCB含量显著上升。PCB含量增幅最大，从GB300的约3.5万美元增至约11.7万美元（+233%），利好PCB供应商如欣兴、臻鼎。增长驱动因素：1）新增模块：ConnectX模块、中板PCB；2）层数提升：Rubin计算板26层（vs 22层），CCL等级升级至M8（vs M7）；3）尺寸略大；4）交换托盘PCB：32层（vs 24层）；5）新增中板PCB：44层。

VR200 MLCC含量约4,300美元，GB300仅约1,500美元（+182%）。这解释了高端AI服务器MLCC需求强劲，ODM在Rubin机柜2026年下半年量产后积极备货。增长来源：计算板、交换板、新增BlueField和ConnectX模块。

预计VR200 ABF基板含量比GB300增长约82%。Rubin GPU ABF基板ASP升至每颗200美元（Blackwell为100美元）。

此外，Rubin系统中NVLink和ConnectX芯片数量翻倍。

AI服务器电源升级路径：Vera Rubin平台采用110kW电源架，一家美国CSP采用HVDC独立电源机柜；大规模采用预计在2027年下半年Rubin Ultra平台实现800V DC；台达与至少三家美国CSP合作HVDC平台，预计2026年下半年开始部署。

液冷含量价值增长。Vera Rubin服务器机柜将全液冷、无风扇设计。每托盘增加歧管、QD接头、冷板等。预计每机柜总散热含量价值为72,080美元。

关注rubin架构带来的PCB、MLCC、ABF载板等元器件增量：

1. PCB/CCL：胜宏科技、生益科技、景旺电子、沪电股份、方正科技、鹏鼎控股、深南电路、超颖电子、东山精密、南亚新材、方邦股份、建滔积层板、菲利华、中国巨石、中材科技、国际复材、宏和科技、华正新材、延江股份等；

2. PCB 设备/钻针：大族数控、大族激光、芯碁微装，鼎泰高科、中钨高新、沃尔德等；

3. 载体铜箔：铜冠铜箔、德福科技、方邦股份等；

4. 树脂：东材科技、圣泉集团、呈和科技、同宇新材、宏昌电子等；

5. MLCC：风华高科、三环集团、利和兴、洁美科技、艾华集团、斯迪克、信维通信等；

6. 电容：江海股份等；

7. ABF载板：兴森科技、莲花控股等；

8. 高速互联：立讯精密、汇聚科技、东山精密、致尚科技、沃尔核材等；

9. 电源：麦格米特、比亚迪电子、领益智造、奥海科技、欧陆通等；

10. 液冷：申菱环境、英维克、高澜股份、同飞股份、鼎通科技、奕东电子等；

11. 组装：工业富联等。

以上个股仅作梳理，不作买卖依据，据此操作风险自担。

参考研报

20260521-招商证券-Rubin按计划Q3出货，CPU带来2000亿美元新增市场