1、摩根士丹利翻倍上调出货量至5万台，优必选全球发布会正式发布U1超仿生机器人全渠道订单破万、对比去年全年销量狂增近10倍

摩根士丹利在2026年6月再次上调中国人形机器人市场展望，将2026年出货量预测从2.8万台大幅上调至5万台，预计到2030年将达44.6万台，对应2025至2030年复合年增长率达106%。今年1月最初预测仅为1.4万台，6个月内预测翻了3.5倍以上。智元机器人"精灵G2"于6月28日下线第15000台通用具身机器人，距离第10000台下线不足三个月，刷新全球具身智能行业量产纪录。

6月30日下午，优必选在深圳举办2026年度全球发布会，首次公开展示50余款全尺寸超仿生人形机器人，含男款/女款不同外观体态，身高1.60米-1.85米，全身88个自由度。优必选创始人周剑宣布U1系列全渠道订单已突破1万台，力争今年交付。对比2025年全年优必选全尺寸具身智能人形机器人总共仅卖出1079台，U1系列短短一个月订单量已是去年全年的近10倍。售价：U1 Lite轻量化半身版11.98万元、U1 Pro版16.98万元、U1 Ultra男版99万元/女版88万元，均有标配合订及高级定制选项。此外，特斯拉正推进Optimus 3量产，供应链已开始向盟立自动化、亚洲光学等企业备货，7-8月规模化量产将是板块业绩兑现的关键催化。2026年全球机器人初创企业融资达188亿美元创历史新高。

中信建投认为2026年是人形机器人垂类应用大年，工业、商业等场景将陆续看到落地应用。物理AI是AI的下一波浪潮，机器人是最佳物理载体。机器人板块热度极高但短期涨幅已大，明日追高需谨慎，建议关注分歧回调后量能承接良好的二波机会。

相关板块：人形机器人、核心零部件、具身智能

相关概念股：绿的谐波、双环传动、鸣志电器、三花智控、埃斯顿、领益智造等

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2、7月1日全球近20家半导体企业同步执行涨价，士兰微正式官宣涨15%起、AI服务器电源芯片涨幅高达25%，涨价从存储蔓延至全产业链

6月30日，士兰微正式发布《价格调整通知函》，宣布自2026年7月1日起对公司各产品线价格统一上调15%起。通知称，上游原材料市场波动及产业链供需结构变化，尤其是晶圆制造所需关键原材料及封装测试环节综合成本显著增加，是涨价主因。与此同时，全球近20家模拟及功率半导体企业同步于7月1日启动新一轮涨价，年内已呈现多批次阶梯式调价特征。其中AI服务器、数据中心专用电源管理芯片及高压信号链模拟芯片涨幅为15%-25%，工业自动化、储能隔离芯片涨幅为10%-15%。扬杰科技全系列产品涨10%-15%，英飞凌年内第二轮涨价覆盖MOS/IGBT/AI服务器电源芯片涨幅10%-20%，德州仪器AI配套电源芯片最高涨幅接近18%，意法半导体、安森美同步跟进。涨价潮已从存储蔓延至晶圆代工、封测、CPU、模拟、功率器件等全环节。

银河证券指出日本设备商已上调对华报价，零部件环节进入涨价周期。华西证券认为功率半导体行业处于周期上行阶段，AI服务器单台所需功率器件数量较传统服务器提升5-10倍，行业有望迎来量价齐升上行周期。7月1日作为近20家企业同步涨价生效的首个交易日，板块催化充分但需注意"利好落地"节奏，关注早盘博弈方向。

相关板块：功率半导体、半导体材料、AI电源管理

相关概念股：扬杰科技、士兰微、华润微、新洁能、捷捷微电等

3、先进封装产能成为AI供应链关键瓶颈，CoWoS及测试占芯片成本21%-25%

Counterpoint Research最新晶圆代工供应追踪报告显示，AI投资周期正在重塑半导体价值链，加速行业迈向"晶圆代工2.0"时代——核心特征是将晶圆制造、先进封装和测试能力进行深度融合。与此同时，先进封装产能已成为AI供应链中的关键瓶颈，领先的OSAT（外包半导体封装与测试）厂商获得更多增长机会。Morgan Stanley数据显示，主流高算力芯片中CoWoS及配套测试环节价值量已接近先进制程芯片制造环节，占芯片成本结构21%-25%，重构了集成电路产业链价值分布。封装测试已从传统的芯片保护、嵌套与连接功能，演进为突破摩尔定律物理及经济极限、实现异构集成的先进封测。

国盛证券指出当前先进封测行业正处于AI算力驱动的需求加速兑现期，叠加半导体产业链国产加速的历史性机遇，具备核心技术壁垒、产能先发优势和头部客户资源的企业将率先享受行业增长红利。先进封装是AI算力爆发的"隐形赛道"，当前市场预期尚不充分，7月1日功率半导体涨价催化半导体全产业链热度，先进封装作为产业链价值重估的重要环节，值得重点关注。

相关板块：先进封装

相关概念股：盛合晶微、通富微电、长电科技、晶方科技、强一股份等

4、算力告急，谷歌限制Meta使用Gemini，DeepSeek V4正式版7月中旬上线、高峰时段API价格翻倍

据媒体报道，谷歌已开始限制Meta对其AI大模型Gemini的使用，因为Meta的算力需求超出了谷歌现有承载能力。供给受限直接打乱了Meta内部多个人工智能项目推进节奏，相关研发工作被迫推迟。这直观暴露出算力供给仍是AI产业发展的核心瓶颈。即便谷歌持续加码AI基础设施投入，依旧无法确保有足够算力应对市场激增的需求。与此同时，DeepSeek宣布引入峰谷计费机制：DeepSeek-V4-Pro输入价格（缓存命中）平时0.025元/百万tokens、高峰时段0.05元/百万tokens；输入（缓存未命中）平时3元、高峰6元；输出平时6元、高峰12元。高峰时段价格翻倍，某种程度上视为"变相涨价"，也印证了推理算力的极度紧缺。DeepSeek V4正式版的上线时间确定为7月中旬，届时将引发新一轮算力需求脉冲。

从全球趋势看，AI算力正在进入"基础设施时代"。国海证券指出，头部模型厂营收与ARR、用户与Token调用量规模持续扩张，其中Anthropic实现盈利并进入价值兑现期，模型厂/云厂商算力投入具备可持续性，进而将景气有效传导至算力链。国内趋势方面，算力网络全国化、边缘推理普及、绿色集群建设正在构成新一轮产业周期的底层逻辑。Token经济正全面重塑云计算与AI基础设施，推动算力竞争转向每瓦Token效率，商业模式从订阅制转向按量计费，国泰海通证券指出Token需求放量正在重塑AI产业供需关系，算力、模型和应用均迎来价值重估。

相关板块：AI算力、算力租赁、服务器、Token经济

相关概念股：中科曙光、润泽科技、智微智能、软通动力、朗科科技、行云科技等

5、康宁Glass Bridge玻璃桥引爆A股玻璃基板概念，京东方A创2008年以来新高

美国光纤巨头康宁近日韩国首尔AI数据中心光通信大会上正式推出的下一代玻璃光互连组件Glass Bridge（玻璃桥）。该技术采用TGV玻璃通孔技术在玻璃基板上构建光波导，通过倒装芯片方式安装光芯片，直接连接光子集成电路（PIC）与光纤，主要面向CPO及玻璃基板半导体封装。康宁同步官宣已与英伟达、Meta、亚马逊三大北美超算云厂商签订数十亿美元长期供货长单。康宁还公开展示了将玻璃基板与光互连技术结合的新一代CPO架构。英特尔、台积电、三星三大巨头同时将量产时间表指向2027年前后。

光大证券指出，玻璃基板从显示面板封装载板向AI数据中心光互连载板的升级，是半导体封装领域的一次范式转换。TGV玻璃通孔技术解决了硅光芯片与光纤模场尺寸不匹配的痛点，无源自动对位大幅降低耦合损耗和制造成本。随着英伟达、Meta、亚马逊等超算云厂商锁定长期供货，玻璃基板产业链将进入从技术验证到规模化量产的快速通道，2027年前后将成为量产拐点。

相关板块：玻璃基板、TGV玻璃通孔、CPO光互连

相关概念股：彩虹股份、凯盛科技、沃格光电、京东方A、TCL科技等

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九方智投 投顾 兰正龙（登记编号：A0740625030034）；以上个股仅做梳理举例，观点仅供参考，据此操作风险自担，投资有风险，入市需谨慎！