公司成立于1999年，是全球PCB行业的龙头厂商，根据Prismark的统计，公司母公司臻鼎在2024年全球PCB排名中排名第一（公司是臻鼎旗下主要的PCB厂商，2024年公司占臻鼎的营收比例为90%），可见公司是PCB行业的传统龙头。公司成为传统龙头的原因是站住了上一个电子行业风口。公司业务主要集中在消费电子相关的PCB产品，根据公司披露，公司通讯用板和消费电子及计算用板的合计营收占比保持在94%以上，其中通讯用板主要用于手机类产品、消费电子及计算用板主要用于电脑及可穿戴产品。从公司产品结构，可看出公司是凭借在消费电子领域竞争取胜而成为行业龙头厂商的。

公司的第一大客户的营收占比高达82%（2024年），根据公司招股说明书可知公司的第一大客户为美国苹果公司，是全球知名智能消费电子终端厂商，是上一轮电子行业发展浪潮，移动终端快速渗透中的优胜者，由此可见公司成为全球第一大PCB厂商的核心在于绑定了上一轮电子行业快速发展的核心客户。

本轮风口主要集中在高速通信领域，其中代表性产品为AI服务器。部分抢先布局的PCB厂商已受益。从2025年的业绩表现来看，众多PCB厂商已经享受到AI所带来的PCB增长红利，从数据可以观察到服务器相关布局较多的PCB厂商在2025年实现了超过40%的盈利增速，其中生益电子和胜宏科技更是在2025年前三季度盈利端实现了超过300%的同比增速，体现了AI对于行业的影响。反观2025年公司的业绩情况，无论是营收还是归母净利润，增速都未达到30%，虽然公司汽车、服务器用板业务保持超高增速，但由于营收占比较低，对公司的增速贡献有限1。竞争已到关键时间点。

行业内多家PCB公司已经在业绩上体现AI的影响，这会使得整个行业都清楚认识到AI领域的发展机会，从而会有更多厂商参与到AI浪潮的竞争中，公司也是其中一员，对于公司来说当前已经来到关键的时间点，因为AI在过去虽然增速快但需求体量有限，现如今已经有多家PCB厂商的业绩体现出AI具有巨大需求潜力，公司如若再不加大AI领域的投入和参与度，则会被其他竞争者甩开，那么公司在全球PCB中的龙头地位将会动摇，可以说当前已经来到公司在行业竞争的守擂点。

目前鹏鼎在积极扩产进入AIPCB行业，公司应为PCB行业中单年资本开支最大的企业。投资回报比约1:1.5（投1元资本开支产出约1.5元产值）。设备在整个资本开支中稳态占比约六七成，今年因厂房建设集中占比略低。2026年底，新增产线仅泰国一条+现有产线去瓶颈扩产，真正大规模投产集中在2027年。2027年：约6栋厂房投产（含2026年底建成的2栋），分季度逐步释放，全年算力产值新增60-100亿元。2028-2030年：所有产能全面达产。按今明两年合计约270亿+资本开支计算，预计实现营收倍增（从当前约400亿到700-800亿），硬板与软板收入占比从目前的约3:7趋向各占约一半。

公司加大投入布局，持续扩产AIPCB产能。公司加速布局AI应用市场产品，下游终端市场包括服务器、AI端侧、低轨卫星等高潜力赛道，终端产品包括高阶HDI（含SLP）、HLC等高端产品。公司泰国园区投资42.97亿元，加强AI“云-管-端”全产业链产品矩阵，实现全球化布局。全资子公司庆鼎精密竞得淮安工业用地，以承接PCB产业投资需求，为未来扩张打好坚实基础。

技术优势持续体现持续研发布局前沿技术，未来有望深度收益AI发展新需求。公司推出适配GPU和高速传输接口的高阶HDI，光通讯领域，公司利用过去在消费电子领域积累的SLP技术，设计高阶mSAP导入800G/1.6T光通讯领域，下一代3.2T光通讯解决方案也在持续推进中。母公司臻鼎加大投入，AI收入高速增长母公司臻鼎积极布局HDI、HLC等AI服务器用PCB产品。臻鼎规划淮安与泰国工厂扩充HDI、HLC产能，同时秦皇岛厂扩产BT载板，ABF载板算力产品打样数量快速增加，AI产品矩阵逐渐形成，重点布局客户下一代先进服务器PCB产品，预计26年相关收入将大幅提升。

公司自2019年起布局M-SAP工艺，在消费电子SLP（类载板）领域积累至今已7年。1.6T光模块PCB基本全部采用M-SAP工艺，800G也有部分采用。光模块PCB收入路径：2025年约2亿 → 2026年20亿以上（10倍增长） → 2027年目标约50亿（再翻倍以上）。

单模块价值量： 市场报价1.6T约15-30美金（因不同客户设计差异）。公司未给出精确价格（业务部门对外保密），但表示"不会低于市场说的水平"。主要客户： 旭创、新易盛、Coherent等头部光模块厂商。产能已被大客户基本包完，新易盛等也在积极争取产能分配。在供不应求阶段，新客户进入需要加价才有可能获得产能。

Compute Tray（计算托盘板）： 属高阶HDI，为公司技术最强项。目前正配合NV下一代鲁宾（Rubin）平台开发，2026年二季度起陆续出货，下半年及2027年放量。

High Layer Count（高多层板）： 已向ASIC客户小批量供货，NV Compute Tray已推进供货；Switch Tray、正交背板及部分高多层方案仍在打样/认证阶段。公司客观承认过去在高多层领域积累不如HDI，但有先锋电子（真鼎收购，曾做华为/爱立信基站背板）的技术协同支持，正在快速追赶。

Switch Tray： 目前处于打样阶段。管理层指出，Switch Tray未来也将向HDI化、高密度化方向升级（高多层+HDI混压板），这正是公司最擅长的技术区间。

2026年定义为"起步年"，目标是所有头部算力客户全部建立供货关系。NV、Google、AWS、Microsoft等均已或正在进入。ASIC客户本身就是公司消费电子长期客户，已有深厚信任基础。

• Msap工艺在1.6T光模块PCB应用

  公司财务测算

AI算力与汽车电子化打开蓝海市场。未来增长源于两大核心赛道， 其一，服务器用PCB随着AI需求的增加而爆发出需求潜力，公司淮安高阶HDI产线、 泰国服务器板产线逐步投产，已切入头部客户供应链，服务器板订单随算力基建扩张 快速放量；其二，智能汽车电子化率提升带动车载PCB需求增长，公司雷达运算板、 域控制器板已通过国内外Tier1客户认证，随新能源汽车渗透率提升持续放量。规模 效应与产品结构优化带动毛利率提升，预计 2025-2027 年该业务营收增速达 100%/196%/161%，成为公司业绩增长的核心引擎。从量的维度看，终端（手机/PC/眼镜）、服务器、智能汽车三大增量场景驱动各板块PCB 销量持续扩容；从价的维度看，折叠屏、算力、车规级等高端需求推动PCB产品结构向高 附加值品类倾斜，单机/单产品价值显著提升。我们预计公司2025-2027年营收达402亿 元、511亿元、724亿元，同比增速14%、27%、42%。按照净利率11-12%计算，公司2026/2027年，实现净利润在56亿/86亿，给27年30倍PE，合理市值2580亿，目前市值2400亿左右，基本处于合理空间。

参考研报

• 20260304-国金证券-鹏鼎控股（002938）：具备ai竞争力，基本盘增速有底