正文

自2007年成立以来，始终围绕超声波核心技术进行业务布局。公司成立之初以超声波裁切技术为切入点，专注于橡胶轮胎行业的超声波裁切解决方案。2009年，公司核心产品"超声波裁刀"获得国家科技型中小企业技术创新基金支持，验证了技术可行性。2011-2014年，公司逐步实现从单一配件向成套设备的升级，轮胎行业超声波切割业务规模持续扩大，在行业内建立了初步的品牌认知。2015年公司把握新能源汽车产业爆发机遇，战略切入动力电池领域，开发出超声波焊接系统及行业首创的焊接监控系统，集成监控功能的焊接一体机快速成为公司核心增长引擎。2022年9月，公司登陆上交所科创板，随后依托资本力量深化超声波技术平台建设，在巩固新能源领域优势地位的同时，向半导体、医疗医美等高附加值领域拓展，逐步形成三大战略方向并行的平台化发展格局。

产品看，公司业务布局持续优化，逐步由单一依赖锂电设备转向多元发展。动力电池超声波焊接设备作为公司基本盘，2021-2023年收入占比超50%，2025年营收占比回落至28.7%。配件业务占比逐年攀升，2025年该板块营收占比达到33.6%，成为公司第一大收入来源。传统配套设备及其他业务占比持续收缩，整体业务结构不断改善，抗周期能力显著增强。

从收入端来看，2020至2025年公司营收从2.7亿元攀升至7.7亿元，2026年一季度营收2.0亿元，同比增长34.29%。从利润端来看，2025年公司归母净利润为1.2亿元，2026年一季度归母净利润达0.5亿元，同比大幅增长112.85%。整体来看，公司业绩跟随锂电产业周期，但新业务逐步对冲行业波动，近年来营收利润双双提速，经营基本面稳步向好。

订单看，2026Q1公司合同负债达1.1亿元，同比大幅增长187.8%，较2025年末的0.7亿元环比提升54%，创近年单季新高。

毛利率看，2020年至2025年，公司毛利率整体保持上行，2025年公司毛利率达63.4%。横向对比来看，公司毛利率长期处于可比公司中等偏上水平，2026Q1公司毛利率达66.8%。

下游看，超声波技术贯穿IGBT模块封测核心环节。IGBT模块为多层复合结构，焊接层质量直接决定器件散热效率与长期可靠性，是量产与应用环节的关键管控节点。而超声波无损检测可精准识别模块内部分层、空洞、裂纹等缺陷，检测精度高且不损伤产品，是IGBT生产过程中把控品质、提升良率、保障长期运行稳定性的关键工序。此外，超声波技术能够覆盖检测、清洗和焊接三大应用，贯穿IGBT模块封测全流程，在贴片、检测、清洗、键合和端子焊接等环节均有应用。随着车规级、工业级功率模块对可靠性要求持续提升，超声设备在国产替代进程中有望迎来显著增长机遇。

AI数据中心成为功率半导体的另一核心增长引擎，据英飞凌报告披露，其相关业务收入预计从2024财年的2.5亿欧元，三年间实现10倍增长，于2027财年达到25亿欧元，高功率密度、高效率的电源管理芯片与SiC器件需求爆发，将显著提升功率半导体产品价值量。

市场规模看，根据QYResearch，2024年全球IGBT市场规模达95.0亿美元，2025年增长至95.4亿美元，预计2031年将达到146.8亿美元，2025-2030年间年复合增长率为7.4%。

国内存储厂商扩产有望打开超声波检测设备国产替代进程。竞争格局看，全球存储芯片产能几乎被韩美日垄断，中国企业产量份额远小于本土市场规模。根据Counterpoint，2025年第四季度全球DRAM市场中，三星以36%的份额位列第一，SK海力士（32%）和美光（23%）紧随其后，CR3达91%。

根据Yole，2024年中国市场DRAM、NAND销售额分别为250亿美元和220亿美元，占全球比重分别26%和33%，是全球仅次于美国的第二大存储芯片市场，但国内晶圆厂长鑫、长存在全球的市占率分别仅5%、11%，显著低于市场规模的份额。存储芯片国产化仍有较大提升空间。

根据Omdia，长鑫科技2026年资本开支占全球IDM总水平的7.1%，长江存储占4.0%，二者加起来占全球存储IDM资本开支的14.3%。5月20日，长鑫科技更新招股书，拟募集295亿元，投资存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。根据政府网站，2025年长江存储与湖北长晟三期共同出资207.2意愿，成立长存三期项目，预计将大幅提升3DNAND产能；5月19日证监会网站披露，长江存储母公司启动IPO辅导。两存纷纷计划IPO上市，将有助于大幅提升全球竞争力和市场份额。

超声波扫描显微镜可以实现存储芯片和晶圆的无损检测。超声扫描显微镜是一类以超声波为传播媒介的精密无损检测设备，可通过反射、透射扫描模式，检测元器件、材料、晶圆等样品内部的分层、空洞、裂缝等缺陷，检测过程可完整保留样品结构完整性与电气性能。其核心原理为超声波在介质传播时，遇密度、弹性系数不同的界面会产生差异化强度回波。设备通过换能器发射聚焦超声信号并交替收发，结合时间窗口筛选特定界面回波，配合二维机械扫描采集信号，最终转化为成像图谱，从而实现样品内部缺陷的精准识别。

在精密器件无损检测中，超扫与X-Ray为高度互补的核心检测手段。X-Ray采用穿透式成像，可输出样品整体厚度的合成图像，擅长识别金属异物、结构性断裂、大体积焊点空洞等高密度、体积型缺陷，但对材料分层、微裂纹、细微虚焊等界面缺陷敏感度极低，存在明显检测盲区。超扫则依托反射回波成像模式，可分层展示产品内部结构，由于超声波易被分层缺陷阻断，对界面分层、脱粘缺陷识别精度极高，因此可精准判定焊接与结合层完整性，弥补X-Ray检测短板。二者联用可实现缺陷全覆盖检测，有效规避漏检风险，是半导体高端封装质控的重要方案。

HBM作为AI芯片的核心存储部件，其多层堆叠的特性大幅提升了良率管控复杂度，对检测精度提出了更为严苛的要求；同时，伴随HBM产品代际演进带来的堆叠层数提升，超扫检测的工序次数亦同比增加，直接拉动存储领域超扫设备需求持续放量。根据QYResearch统计及预测，2025年全球超声扫描显微镜检测设备市场规模已达2.0亿美元，预计2026年将增至2.3亿美元，至2030年有望达到3.6亿美元，对应年复合增长率（CAGR）为12.3%。从量价维度看，2025年全球超声扫描显微镜检测设备产量约1,162台，平均售价约17.4万美元/台，设备单价维持高位反映出高端检测的技术壁垒与价值含量。在AI算力需求爆发与先进封装渗透率提升的双重驱动下，超声扫描显微镜检测设备市场有望保持稳健增长态势。

公司自研的2.5D/3D先进封装超声扫描显微镜，攻克多项行业核心技术。硬件端完成高频脉冲发生器、超声换能器、高速采集卡等关键部件自研，达成整机及核心元器件自主可控；软件搭载高精成像与AI智能分析算法，可自动完成缺陷量化分析并生成报告。后续公司将围绕Chiplet、HBM、CoWoS等前沿方向持续迭代产品与核心部件，力争实现行业领跑，依托硬核技术助力国内半导体装备产业链自主发展。

发布定增方案助力半导体先进超声设备扩产。2026年4月公司披露定增预案，拟募资不超13.44亿元，系上市后首次股权再融资。募集资金主要投向半导体先进超声设备、高性能功率超声设备、检测超声技术平台三大主业项目，同时补充流动资金，其中半导体先进超声设备研发及产业化项目预计投资5.1亿元。

参考报告：

《20260604-国金证券-骄成超声-688392-超声设备平台型龙头，多点开花需求强劲》