事件：2026年第三季度，东山精密实现营业收入175.82亿元，同比增长73.81%；归母净利润23.32亿元，同比增长401.18%；扣非归母净利润20.99亿元，同比增长406.69%，单季归母净利率13.26%。2026年前三季度实现营业收入453.79亿元，同比增长67.63%；归母净利润52.89亿元，同比增长332.34%；业绩高增主要受益于索尔思光电、GMD并表，光模块业务爆发式增长及传统业务稳健增长；研发费用13.65亿元，同比增长47.05%，持续投入高速光芯片、光模块及AIPCB。

索尔思光模块业务进入客户与产能协同释放阶段。收购索尔思光电以来，公司客户导入成效逐步显现，正积极对接下游核心客户，推进产能建设与交付保障。全球AI算力需求旺盛，800G为当前主流、1.6T逐步起量，技术迭代有望提升产品价值量；公司部分光芯片自研自产，有助于优化成本、提升盈利能力，DSP供应整体可控，可优先保障核心客户交付。三季报显示，索尔思销量增长带动存货及预付材料款增加，体现积极备产备料。FCC事项目前未影响生产经营，出口美国产品均已完成认证报备，亦未收到客户专门问询。即便未来规则调整，公司仍可通过中国台湾地区产能、多区域交付、供应链优化及美国工厂规划保障稳定运营。

PCB业务景气度持续上行，AI需求与产能释放形成良好衔接。公司AIPCB景气度高于前期预期，下游AI核心客户需求旺盛，相关资本开支项目按计划推进，后续产能将逐步释放；光模块（含光芯片）与AIPCB均已覆盖主流AI云厂商，有望持续受益AI算力基础设施建设。三季度末在建工程54.67亿元，较年初增长133.04%；其他非流动资产27.07亿元，较年初增长85.46%，主要源于扩产投入及预付工程、设备款增加。前三季度资本开支88.18亿元，同比增长约161%，彰显公司加快核心产能布局。随着扩产推进、客户合作深化及高附加值产品需求增长，AIPCB有望巩固业绩基本盘，并与光模块业务协同发展。

2026年前三季度，公司毛利率和净利率分别为21.28%/11.71%，分别同比+7.49pct/+7.19pct。资产负债率为65.04%，同比+6.22pct。期间费用率为8.69%，同比+0.74pct，主要受并购贷款及产能扩张导致财务费用增加影响。经营性现金流净额为35.15亿元，同比+19.32%。投资活动现金净流量为-90.84亿元，同比-32.41%，主要系光模块、AIPCB项目投资增加。筹资活动现金流净额为60.61亿元，同比+64.14%，主要系光模块、AIPCB项目建设投入及销售规模扩大，公司扩大融资规模。

全球AI算力需求持续增长，光模块上游核心芯片供给整体偏紧，行业整体处于供给紧平衡状态。自收购索尔思光电以来，客户导入成效逐步显现，相继拿到meta、甲骨文、亚马逊，谷歌登客户的800G以及部分1.6T的光模块订单，800G/1.6T也在送样和导入其他北美CSP客户，促使索尔思三季度利润环比大幅增长。公司投入12亿美元提升光芯片以及光模块产能，4季度有望继续实现高速增长，27年公司光模块产能储备有望在26年出货量的基础上翻3倍以上，且硅光模块比例提升。

光芯片方面，公司生产基地设在中国台湾和常州，mo设备在此次扩产后有望翻倍以上，且新mo的单台效率提升。公司具备100GEML、200GEML、70mw及100mwCW光源的能力，400GEML以及400mwCW产品在研、后续有望送样。公司光芯片处于国内第一梯队，除自用光芯片外，公司也有望实现对外销售、拿到EML订单。

AIPCB产能按计划推进。AIPCB一期3亿美元产能已投产，年内产能被几家北美客户锁定；二期10亿美元产能计划2026年底投产，产能释放主要在2027年。管理层称当前AIPCB客户产能诉求较强，行业供需格局向好。泰国工厂与汇兑。泰国工厂前三季度亏损5亿多元，汇兑损失约4亿多元，两项合计影响利润约10亿元。管理层称四季度已有1-2家头部大客户到泰国工厂验证光模块并一次性通过，光模块放量后泰国工厂有望快速实现盈利。

• 东山精密收入构成

  东山精密未来一年业绩增量确定性讨论

1. 1.6T光模块Q4进入批量出货，DSP瓶颈Q2后缓解，2027年交付总量不受实质影响三季度1.6T产品仍以客户测试验证为主，Q4起进入相对批量出货阶段。当前光模块三大物料瓶颈排序为DSP第一、光芯片第二、PCB第三，其中DSP全部采用3纳米制程，与交换机芯片、TPU及GPU争夺台积电产能，Q4及2027Q1存在交付压力，但供应商反馈2027Q2以后产能将较大释放，上半年因DSP造成的delay预计下半年可追上。公司1.6T属从无到有的增量逻辑，此前无1.6T基础、当前份额并不低，在DSP按客户份额分配的机制下相对占优。传导路径为：1.6T单模块价值量显著高于800G（卖方假设ASP约720-900美元vs800G约320-400美元），放量直接拉动光模块收入结构和毛利率，进而传导至净利润。

2.泰国工厂Q4光模块客户验证通过，扭亏为盈将消除报表拖累项并贡献2027年增量泰国工厂前三季度亏损约5亿多元（2025年全年亏损约4亿元），主因软板业务面向苹果但苹果因存储供应问题放慢泰国工厂启用节奏，同时公司主动调整厂房规划优先保障硬板PCB和光模块场地。Q4已有一两家头部大厂到泰国工厂验证光模块产线并一次性通过，即将进入放量阶段。光模块一旦放量，泰国工厂即能快速实现盈利。2027年公司最大增量之一来自泰国工厂量产，主要客户验证基本通过，明年大部分出货量将从泰国工厂实现，硬板亦陆续投产。传导路径为：泰国工厂从亏损约5亿/前三季度转为盈利，直接改善合并报表利润率和现金流，同时降低市场对海外基地执行力的担忧。

3.AIPCB供需格局优于光模块，一期产能已被锁定、二期年底投产，2027年硬板利润贡献有望跃升

当前AIPCB客户产能诉求强于光模块，行业供需格局向好，部分客户甚至愿意在产能和投资上给予支持。AIPCB一期3亿美元投资产能已投产、年内产能已被几家北美客户锁定，二期10亿美元投资产能计划2026年底投产、产能释放主要在2027年。管理层指引2028年硬板大概率超过软板成为PCB板块内最大业务单元（软板单子公司年利润曾超20亿元，硬板三四年前仅3-4亿元），两块业务毛利率均在持续提升。剔除AI业务后Multek毛利率仍在提升，工控、公共、医疗等客户价格传导良好，消费电子PCB部分产品涨价幅度达40%-50%且客户接受度高。传导路径为：AIPCB收入占比提升→PCB板块毛利率结构性上行→抵消消费电子软板周期波动。

公司近两年业务重心从传统FPC/PCB向“光模块（含光芯片）+AIPCB”迁移：2025年完成索尔思光电和法国GMD收购，2025年10月索尔思并表；2026年H股上市募资，约64.5%用于高速EML光芯片、光模块及高端PCB产能。新业务进展：光模块800G已批量、1.6T四季度起相对批量出货；光芯片100G/200GEML量产、400GEML研发中；AIPCB一期投产、二期2026年底投产；CPO产品完成内部可靠性验证、正在后端封装送样；NPO预计2028年以后规模化。光模块收入放量快于此前预期，但光芯片大规模外售时点偏后，AIPCB利润释放集中在2027年，是当前业务拆分中的主要预期差。

考虑到 AI算力需求旺盛，光模块业务占比变化，我们调整公司2026/2027年归母净利润预测分别为75.80/162.79亿元。给2027年估值20倍，看3000市值合理。目前1800亿市值，属于低估阶段。

参考研报

• 20261102-东吴证券-东山精密(002384.SZ)：2026年第三季度报告点评： Q3业绩高速增长， AI业务进入业绩兑现期--东山精密（002384）