具体来看，PCB产业链股15日盘中大幅飙升，铜箔、电子布概念表现亮眼。截至发稿，天承科技、逸豪新材20%涨停，铜冠铜箔、国际复材涨近18%，鼎泰高科涨超10%，生益科技、华正新材、圣泉集团、中国巨石等均涨停。

行业方面，AI基础设施需求持续扩张，高端PCB供应链正面临新一轮上游瓶颈。继T-glass玻纤布之后，HVLP4铜箔正成为2026年下半年最关键的供应约束，市场预计今年缺口将达1500吨，并在2027年进一步扩大至2500吨。

有市场消息称，英伟达及其主要客户正再度直接介入上游材料供应协调，以确保下一代AI服务器的量产与出货进度不受影响。报道称，英伟达正向玻纤布和铜箔供应商提供更清晰的订单能见度，并推进直接寄售模式，提前逾一年锁定关键上游产能。

据悉，受到AI服务器需求放量，高端HVLP供货预计逐步趋紧。由于海外头部材料厂商合计占据全球高端HVLP铜箔五成以上市场份额，在需求快速提升叠加新增供给释放有限的双重影响下，相关企业面向中国客户的常规订单交付周期已拉长至6到8个月。

华西证券指出，AI算力需求旺盛，带动上游PCB铜箔加速迭代，且由于技术和工艺难度相对较大，后处理产品设备有所限制，导致短期产能释放不足，HVLP等高端产品的供需错配带来价格的上涨。具备锂电极薄产品放量能力+PCB高端产品供给能力的铜箔企业，有望受益于行业需求增长，实现盈利能力的明显增厚。