据韩媒报道，韩国半导体设备行业正受益于三星电子和SK海力士的大规模投资，截至今年上半年末，该国主要设备企业的订单积压量预计比去年年底翻了一番。预计从今年下半年开始，销售额将大幅增长。

对比去年年底和截至今年上半年末韩国头部设备商的订单积压额，其中，主要沉积设备供应商Wonik IPS的订单积压额从2982亿韩元增至6346亿韩元；另一家沉积设备核心供应商Jusung Engineering从885亿韩元大幅增长至2144亿韩元。此外，半导体前道设备商Tess的订单积压额从972亿韩元增至2069亿韩元；测量设备公司Park Systems从636亿韩元增至1125亿韩元。

分析师认为，这些公司积压订单大幅增加的主要原因是来自主要客户三星电子和SK海力士的积极设备订单。随着AI产业推动高性能半导体需求激增，三星电子和SK海力士正在加快投资，扩大和改造其国内外的晶圆厂。

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两公司均决定在韩国光州各新建两座半导体晶圆厂，并加快龙仁半导体产业集群的建设进度。目标竣工日期已进行调整：三星电子从原定的2047年提前至2040年，SK海力士从2045年提前至2033年。

眼下，三星电子正在投资扩建其主要半导体生产基地——平泽第四园区（P4）的DRAM产能。在NAND方面，位于中国西安的工厂正在进行最先进的V9（第九代）NAND闪存的改造投资。

SK海力士今年第一季度在其新建的M15X晶圆厂投产，主要产品为高带宽内存（HBM），并持续扩大产能。同时，SK海力士也在对M14和M16等现有晶圆厂进行改造升级，以生产最先进的DRAM。此外，位于龙仁市大型半导体产业集群的首座晶圆厂Y1也于上月开始接受设备订单。

平安证券称，AI拉动算力芯片、存储等需求旺盛，全球头部Fab厂扩产预期可观。台积电上调全年资本开支至600-640亿美元，三星电子、SK海力士、美光科技等存储大厂资本开支乐观，扩产规模庞大，共同拉动全球半导体设备行业景气向上。根据SEMI数据，2026年，全球晶圆制造设备市场规模将达到1439亿美元，预计2028年将增长到2000亿美元的历史高位，其中，先进制程、NAND、DRAM的设备需求将持续增长。