10月8日，PCB概念再度活跃，世名科技20CM涨停，东材科技一度涨停，华正新材、生益科技等上涨明显。

消息面上，PCB产业链上演量价行情，上游领域，覆铜板龙头建滔积层板本年度已经发布7轮涨价通知，南亚塑胶自9月起再度上调20%的产品价格，与此同时，涨价正向下游全面传导：江西宏瑞兴科技此前宣布覆铜板出厂价上调10%；玻纤龙头中国巨石9月对电子布厚布、薄布分别提价15%与20%。

国金证券研报表示，AI强劲需求带动PCB价量齐升，多家AI-PCB公司订单强劲、满产满销并大力扩产，而海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价态势有望延续。

美银证券发布研报称，生产印刷电路板(PCB)所用覆铜面板(CCL)规格升级及需求增长仍按计划推进，该行对持续规格提升及2027至2028年强劲需求保持正面看法，并认为CPO普及相关忧虑已大致反映在CCL股估值中。

中信证券预计Q3业绩表现相对亮眼的细分板块有PCB/CCL、存储原厂及利基存储设计、AI电源、CPU链、FAB龙头、设备龙头、合封存储的IC设计公司及新品放量公司等。

市场预计PCB产业供需缺口或延续至2027年

据财联社，市场资金加速流入PCB的核心原因，在于AI服务器与高速网络需求爆发引发的上游原材料严重短缺，推动行业进入新一轮量价齐升周期。

有报道指出，自2025年下半年以来，AI服务器与高速网络需求的快速增长，已导致PCB、IC载板以及核心材料供应全面趋紧。产业分析预计，全球PCB供应链的结构性紧张态势将至少延续至2027年。

机构：PCB/CCL行业AI加速放量 三大主线值得关注

国海证券指出，随着电子布、铜箔及CCL价格持续上行，PCB厂商已陆续启动重新报价。相较上游材料，板厂涨价存在一定时滞，2026Q3有望成为产品价格、产能利用率与订单结构共同改善的起涨点。7月份PCB板块标的累计最大跌幅超35%，即使经历了一波反弹，当前位置依然具备吸引力。

国金证券发布研报称，AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。

中信证券发布研报称，看好PCB/CCL景气周期的持续性，短期受益于AI领域的迭代放量及传统领域的涨价，2026H2业绩有望表现强势；中长期则有望受益于PCB工艺及材料的持续迭代升级，ASIC、载板、mSAP、PTFE等细分方向均有望实现超额增长。其中建议关注以下投资主线：1）AI PCB/CCL龙头公司：短期业绩表现强劲+中期业绩高增能见度提升；2）此前传统PCB占比较高、业绩承压的公司，随年中涨价传导，26H2有望迎来业绩明确反转，同时AI PCB业绩成长预期有望进一步强化；3）受益于CCL持续涨价落地，业绩释放有望超预期。

绩优PCB概念股一览

据IFIND统计显示，PCB概念股中，一博科技、中一科技、金安国纪、迅捷兴、华正新材等中报净利润增速排名靠前，均超300%。

数据统计范围截至2026年10月8日完稿时

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