国金证券发布研报称，光模块是实现光电信号转换的核心器件，向高速率快速迭代。细分环节看，贴片、引线键合、耦合、封装、测试环节均需要专用光模块设备，价值量占比分别为20%、1%、40%、12%、27%。根据TrendForce预测，2026年全球八大云服务厂商资本开支将达6020亿美元，同比+40%，AI资本开支扩张，有望带动光模块产线进入投资景气周期。光模块向高速率、光电共封(CPO)演进，重视耦合、测试及贴片三大核心设备。

国金证券主要观点如下：

光模块行业蔚然成风，光模块设备为新蓝海市场

光模块是实现光电信号转换的核心器件，向高速率快速迭代。光模块由光发射/接收组件、激光器芯片、电芯片等组成，作用为通过光电转换实现通信设备间的数据互联，核心要求为高带宽、高可靠性、低功耗、低时延。

贴片、引线键合、耦合、封装、测试环节均需要专用光模块设备，价值量占比分别为20%、1%、40%、12%、27%。光模块是将光芯片、电芯片等核心组件通过多工序制造而成光电信号转化的模块，根据思瀚产业研究院，每100万支800G光模块设备投入约5亿元，主要为贴片机、引线键合设备、光学耦合设备、封装设备、测试仪器(设备)，价值量占比分别为20%、1%、40%、12%、17%。根据TrendForce预测，2026年全球八大云服务厂商资本开支将达6020亿美元，同比+40%，AI资本开支扩张，有望带动光模块产线进入投资景气周期。

光模块向高速率、光电共封(CPO)演进，重视三大核心设备——耦合、测试、贴片

光模块向从400G向800G、1.6T演进。AI大模型参数每两年扩展约100倍，传输需求的膨胀推动光模块向高速率迭代，根据“光摩尔定律”，光模块技术约每四年完成一代迭代升级，同步实现单比特成本与功耗的同步减半。目前800G光模块已成为市场主流方案，进入放量期；伴随算力网络对传输效率需求的持续提升，1.6T、3.2T等超高速率光模块市场需求有望逐步崛起。

光模块由可插拔向光电共封(CPO)演进。数据中心交换机带宽提升80倍，系统总功耗也同步增长22倍，其中光模块功耗增长26倍，是需功耗优化的核心器件。根据ASE数据，CPO方案较传统可插拔光模块约可降低60%的功耗和30%以上的成本，28年有望开启大规模部署。

重视三大核心设备——耦合、测试、贴片

1)耦合设备：硅光子芯片、超高速率光模块对准精度要求大幅提升至±0.05μm，中高速光模块仅为0.1μm，关注能提供高精度耦合解决方案的设备商。

2)测试仪器：光模块速率提升对采样示波器通道带宽、误码检测仪最高传输速率需求提升，800G光模块需要59 GBaud误码仪，而1.6T需要113 GBaud误码仪；并且CPO需验证数百项系统级参数，测试时长增至3–5倍，要求设备具备更高的集成度、稳定性与长时测试能力，测试设备有望成为核心通胀环节之一。

3)贴片设备：高速光模块器件集成度提升使芯片尺寸缩小、间距减小，贴片容错空间大幅压缩，800G/1.6T光芯片贴片精度为3μm，相对400G的5μm要求更高，贴片设备要求持续提升。

风险提示

AI资本开支不及预期；AI大模型发展不及预期；技术发展带来需求不确定风险；市场竞争加剧。