当地时间周三，在特斯拉财报电话会议上，马斯克再次提及自建芯片工厂。他还表示，现有芯片供应商无法满足需求。

这将是一项耗资巨大的工程，标志着特斯拉在核心电动汽车业务之外的又一次扩张。

“为了消除未来三四年内可能出现的瓶颈，我们必须建造一座特斯拉TeraFab工厂，”马斯克表示。“一座集逻辑芯片、存储芯片和封装工艺于一体的超大型芯片工厂，将在美国本土建造。”

作为全球市值最高的汽车制造商，特斯拉已将其未来押注在人工智能（AI）、自动驾驶和机器人领域。这些项目对芯片的需求近乎无限，而目前特斯拉主要从三星电子和台积电采购芯片。

马斯克表示，台积电、三星、美光等现有供应商无法满足特斯拉的芯片需求。

“这对于确保我们免受地缘政治风险影响至关重要，”马斯克表示。“我认为人们可能低估了某些地缘政治风险，这些风险将在几年带来重大影响。”

过去几个月，马斯克多次释放信号，称特斯拉可能自行生产芯片以应对供应受限问题，他认为这将是竞争激烈的AI竞赛中最主要的瓶颈。

在近期的一场访谈中，马斯克表示：“如果不建芯片厂，我们必将撞上芯片供应壁垒。我们只有两个选择：要么撞上芯片供应壁垒，要么自建芯片厂。”

去年11月，马斯克在特斯拉年度股东大会上表示，他预计该公司将需要建立一座“巨型”芯片工厂，以实现其制造自动驾驶汽车和人形机器人的雄心。他当时表示：“我看不到任何其他方法可以达到我们所期望的芯片产量。”

不过，芯片制造行业的门槛极高：打造一座尖端芯片工厂需要投入数百亿美元的固定成本，且工厂从开工建设到投产运营并实现全面运转需要耗费大量时间。

此外，打造芯片厂还需从多家供应商采购精密设备，尤其是荷兰的阿斯麦公司——该公司在芯片制造关键设备市场上占据绝对主导地位。

尽管颇具挑战性，但建设芯片工厂符合马斯克一贯的垂直整合战略。将核心零部件的生产纳入内部体系，能让其商业帝国旗下的各公司摆脱供应链束缚，实现更快速的发展。眼下，马斯克旗下特斯拉、SpaceX、xAI、Neuralink 和Boring公司之间的业务联系正日益紧密。