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翱捷科技是国内稀缺的无线通信基带芯片厂商，无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司芯片产品主要包括蜂窝基带芯片、智能手机 SoC 芯片、非蜂窝物联网芯片和 ASIC 业务四大类。公司历史上多次收购实现技术初始积累，为支撑其蜂窝基带芯片业务奠定良好基础。公司营业收入增速较快，随着技术成熟与产品布局完善，有望不久后扭亏为盈。公司第一大股东是阿里巴巴。

公司蜂窝基带芯片的主要产品线包含两大类别，分别是基带通信芯片与移动智能终端芯片。受5G RedCap、5G海量物联网及4G LTE Cat-1bis模组三项关键技术的驱动，蜂窝物联网市场将在未来六年内进入高速扩张期。公司精耕细分市场，在国产蜂窝基带市场占有率稳步提升。其产品线已覆盖 LTE Cat.1、Cat.4、Cat.7 以及 5G NR、5G RedCap 等多个品类，全面覆盖中低速与高速物联网市场的需求，市场影响力持续提升。2025年，翱捷科技5G RedCap领域持续发力，产品生态进一步完善。

智能 SoC 芯片：2025年公司智能手机 SoC 进展迅猛。全球智能手机市场 2024 年实现反弹。SoC 芯片方面，高通与联发科差异化竞争高端、中低端市场。公司智能手机 4G SoC 不断发展创新。截至 25H1，第二代 4G 八核智能手机芯片已实现流片。该芯片采用 6nm 先进制程，支持 LPDDR5/5X，提供 6400Mbps 以上的数据吞吐率，搭载20TOPS 算力的独立 NPU，能够支持目前各种主流的适用于移动终端的大模型。

ASIC：市场规模增长显著，未来前景广阔。ASIC 行业涵盖芯片设计、制造、封测环节，目前主要由海外 CSP 厂主导。ASIC 服务商的竞争力取决于 IP 设计能力和 SoC 设计能力两大核心能力。AI ASIC 景气度高涨，博通、Marvell 业绩持续兑现，28 年定制芯片市场规模将达 554 亿美元。公司 ASIC 业务主要方向有智能穿戴/眼镜类；端侧 SOC 类；RISC-V 类。公司 ASIC 在手订单充足，已承接多项一线头部客户项目。

公司芯片产品主要包括四大类：（1）蜂窝基带芯片：覆盖中低速物联网市场 Cat.1、高速物联网市场 Cat.4、高速业务高端应用 Cat.7 及 5G 市场，已成为远通信、日海智能、中移物联、美格、有方科技、高新兴、Telit 等国内外主流模组厂商的重要供应商；在车联网领域，公司开拓了车载前装和后装市场，通过移远、有方、高新兴物联等车联网模组厂商进入长安 LUMIN、金康新能源、奇瑞捷途、陕汽商用、东风商用等众多车型并陆续规模量产；在智能穿戴领域，公司芯片已广泛应用于读书郎、飞利浦、小米、Amazfit等智能手表品牌。（2）智能手机 SoC 芯片：公司首款 4G 四核芯片已成功实现商用，2024年出货量超百万颗，平台稳定性获市场验证，目前订单充足；首款4G八核芯片已于 2024年上半年完成多客户、多项目导入，可支持智能手机、智能模组、车载座舱及平板等产品线，首发智能手机客户已于 25Q3 上市。第二代 6nm 4G 八核芯片已于 2024 年上半年流片，支持 LPDDR5/5X 及大模型端侧部署，2025 年回片并客户导入，2026年进入量产；首款 6nm 5G八核芯片已进入研发后期，支持 5G-A 与高性能 AI，计划 2025 年下半年流片，2026 年开展客户导入。（3）非蜂窝物联网芯片：已完成对 WiFi、蓝牙、LoRa及导航定位芯片的产品布局，成功导入美的、海尔、虹美、方太等客户。（4）ASIC 业务：公司 ASIC 业务主要布局智能穿戴/眼镜、端侧 SoC 及 RISC-V 等高速增长领域，并积极开发云端推理芯片项目。凭借在基带 SoC 领域积累的 IP 资源、全链条技术能力和成熟供应链，公司可为客户提供从设计到量产的一站式服务，当前订单充足，所有定制项目均实现 100%成功交付。目前团队暂与自研芯片共享资源，通过复用 IP、优化流程平衡发展，未来将视业务成长设立独立团队。

在通信技术演进进程中，从4G迈向5G时代，蜂窝物联网技术完成了从低速到高速的阶段跨越，催生出更为多元的应用场景。4G 阶段，LTE 协议成为核心，随R8至R14 标准体系的完善，Cat.1、Cat.4、Cat.6 等蜂窝物联技术相继出现，其对应的基带芯片凭借优异适配性，在智能穿戴数据传输、工业传感器信号交互、工业路由器组网等场景中实现大规模应用。进入5G时代，基于5G NR协议的标准持续迭代，形成 R15 至R18 序列。R15与R16阶段作为探索期，通过高频段毫米波传输、大规模 MIMO 多天线协同、网络切片定制等技术，强化了对 eMBB（增强移动宽带）、uRLLC（超高可靠低时延通信）、mMTC（大规模机器类通信）三类核心场景的支撑。R17 标准落地后，5G RedCap技术加速融入市场并实现规模化商用。

公司100%交付纪录夯实增长基础，2026 收入有望大幅跃升。公司ASIC在手订单充足，已承接多项一线头部客户项目。依托在基带SoC领域深耕积累的丰富经验、完善的IP库、成熟的供应链体系，以及从底层架构到上层应用的全链条技术能力，公司快速响应了市场的新需求，目前在手订单充足。此外，针对某些受美国新规限制的领域，公司也已做好相应技术准备。凭借长期积累的大型 SoC 芯片及系统级设计的技术优势，通过技术创新与新型架构设计，能够在合规的基础上为系统厂商提供满足要求的 ASIC 芯片设计服务，目前已承接多项一线头部客户项目，提供 Turkey一站式交付，不仅为客户提供芯片定制服务，且在完成定制芯片后，继续支持客户后续量产和产品迭代的需求。基于坚实的客户基础、良好的服务能力以及当前的业务进度，公司对芯片定制业务前景持乐观态度。

公司是国内稀缺的蜂窝基带技术持有者，芯片产品在 4G 领域已形成规模化出货壁垒，一站式芯片定制业务深度受益于AI、云计算驱动的高端 ASIC 需求爆发，IP 授权业务具备高毛利属性有望大幅增长，三驾马车共同支撑长期成长曲线；2026 年5G智能手机 SoC 产品有望进入验证周期，为中期增长打开新空间。

参考研报

20251113-东吴证券-翱捷科技-688220-深耕蜂窝基带芯片，布局ASIC打开成长空间